【技术实现步骤摘要】
本技术涉及医疗器械，尤其是涉及一种植入装置。
技术介绍
1、有源植入式医疗装置是指埋植在人体内部的医疗装置，它是生物医学技术发展最快的分支之一。有源植入式医疗装置包括壳体及封装于壳体内部的电子元件，能埋植于人体内以获取体内的信息或向体内发送电刺激，壳体及电子元件不可避免地会受到腐蚀性体液的侵蚀。通常来说，植入式医疗装置采用金属材质的壳体与电气绝缘的硅胶支护层进行整体外封装，在一些情况下还需要采用喷涂、刷涂等方式将增粘剂局部附着于壳体的检测窗口处，进而提高壳体与硅胶支护层之间的固定效果。一方面由于壳体为微型化结构，工艺窗口有限，另一方面由于增粘剂的固化具有时效性，操作时间也受限制，因此增粘剂附着工艺操作十分困难，在壳体的检测窗口与硅胶支护层之间的接触面处极容易因增粘剂不均匀而出现缝隙；此外，增粘剂也很容易被误涂至电子元件的电导或感应区域等部位，影响内部线路信号传输及测量精度。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种植入装置，解决了植入式医疗装置的壳体与硅胶支护层之间电气绝缘及封装效果较差的问题。
2、根据本技术的实施例的植入装置，包括：
3、壳体，所述壳体内部具有容置空间，所述壳体上开设有窗口，所述壳体材质为钛或钛合金，所述壳体的各外表面为阳极氧化层；
4、电子元件，设置于所述容置空间中；
5、硅胶支护层，填充于所述窗口中与所述阳极氧化层贴合，并至少用于封闭所述电子元件。
6、
7、由于阳极氧化层在微观层面上具有丰富的孔隙结构，因此通过在壳体上形成氧化钛材质为主的阳极氧化层，使得壳体窗口周围的外表面与硅胶支护层之间的微观粘接面积扩大，粘附性得到显著提升；且氧化钛属于亲水性材料，其表面含有较多自由羟基，与硅胶支护层所含有的硅羟基聚合，能形成更好的粘接。同时由于氧化钛属于半导体材料，其具有极低的电导率，等同于在壳体表面制作了一层绝缘层，当电子元件的内部电路的电气防护不到位而与壳体产生接触时，可以有效避免短路效应的产生。此外，本技术将壳体表面一次性整体形成了阳极氧化层，因此无需像现有技术一样进行增粘剂局部的喷涂、刷涂等操作，不会对电子元件造成任何影响，明显地降低了工艺难度。
8、根据本技术的一些实施例，所述壳体上还开设有导线连接口，所述电子元件为压力传感器组件，所述压力传感器组件包括：
9、相对压力传感器芯片，设置于所述容置空间中并与所述窗口对齐；
10、第一导线，具有芯片连接端和导线接续端，所述芯片连接端与所述压力传感器芯片通过第一焊点焊接，所述第一导线设置为裸线，所述第一导线设置于所述容置空间中，所述相对压力传感器芯片通过所述第一导线形成自由端；
11、第二导线，设置为漆包线，所述第二导线的一端为裸露区，所述裸露区与所述导线接续端通过第二焊点直接焊接，所述第二导线的一端设置于所述容置空间中，所述第二导线的另一端经所述导线连接口延伸至外部，所述相对压力传感器芯片下方形成与所述导线连接口连通的气道。
12、根据本技术的一些实施例，所述压力传感器组件还包括防腐蚀层，所述防腐蚀层至少包裹于所述第一导线、所述第一焊点、所述第二焊点和所述裸露区。
13、根据本技术的一些实施例，所述防腐蚀层为电镀层。
14、根据本技术的一些实施例，所述电镀层为金电镀层、钯电镀层或铂电镀层。
15、根据本技术的一些实施例，所述压力传感器组件还包括过渡层，所述过渡层设置于所述防腐蚀层与易腐蚀区之间，所述易腐蚀区包括所述第一导线、所述第一焊点、所述第二焊点和所述裸露区。
16、根据本技术的一些实施例，所述过渡层为镍电镀层。
17、根据本技术的一些实施例，所述植入装置为颅内压探头，所述植入装置连接有插接式连接器，所述植入装置通过所述插接式连接器与监测仪主机连接。
18、本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。
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1.一种植入装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的植入装置，其特征在于，所述壳体上还开设有导线连接口，所述电子元件为压力传感器组件，所述压力传感器组件包括：
3.根据权利要求2所述的植入装置，其特征在于，所述压力传感器组件还包括防腐蚀层，所述防腐蚀层至少包裹于所述第一导线、所述第一焊点、所述第二焊点和所述裸露区。
4.根据权利要求3所述的植入装置，其特征在于，所述防腐蚀层为电镀层。
5.根据权利要求4所述的植入装置，其特征在于，所述电镀层为金电镀层、钯电镀层或铂电镀层。
6.根据权利要求4所述的植入装置，其特征在于，所述压力传感器组件还包括过渡层，所述过渡层设置于所述防腐蚀层与易腐蚀区之间，所述易腐蚀区包括所述第一导线、所述第一焊点、所述第二焊点和所述裸露区。
7.根据权利要求6所述的植入装置，其特征在于，所述过渡层为镍电镀层。
8.根据权利要求1至7任一项所述的植入装置，其特征在于，所述植入装置为颅内压探头，所述植入装置连接有插接式连接器，所述植入装置通过所述插接式连接器与监测仪主机
...【技术特征摘要】
1.一种植入装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的植入装置，其特征在于，所述壳体上还开设有导线连接口，所述电子元件为压力传感器组件，所述压力传感器组件包括：
3.根据权利要求2所述的植入装置，其特征在于，所述压力传感器组件还包括防腐蚀层，所述防腐蚀层至少包裹于所述第一导线、所述第一焊点、所述第二焊点和所述裸露区。
4.根据权利要求3所述的植入装置，其特征在于，所述防腐蚀层为电镀层。
5.根据权利要求4所述的植入装置，其特征在于，所述电镀...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴聿昌，刘胜杰，庞长林，
申请(专利权)人：微智医疗器械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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