一种PCB钻孔方法及钻孔设备技术

技术编号:25529744 阅读:50 留言:0更新日期:2020-09-04 17:17
本发明专利技术属于PCB加工技术领域,公开了一种PCB钻孔方法及钻孔设备。该PCB钻孔方法包括:S10、换刀机构抓取刀具并换刀;S20、判断所述刀具为小刀或大刀;S30、以小刀标准长度L1或大刀标准长度L2为基准,自动配置压脚与刀尖的相对位置;S40、对所述刀具对应的孔位进行钻孔加工。本发明专利技术为小刀和大刀分别建立两套不同的基准,根据实际抓取的刀具调节压脚到刀尖的距离,在钻孔起始位置时,所有的钻孔刀具的刀尖距离压脚的距离相同,加工时能够兼容不同长度的刀具,提高钻孔精度,降低钻孔成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB钻孔方法及钻孔设备本专利技术要求以下中国专利申请的优先权,申请日为:2019年02月28日,申请号为:201910151346.4,该申请的全部内容通过引用结合在本申请中。
本专利技术涉及PCB加工
,尤其涉及一种PCB钻孔方法及钻孔设备。
技术介绍
传统的PCB钻孔机的主轴和吸屑罩连接在主轴夹上,主轴底部用于安装钻孔用的刀具,Z轴电机带动主轴夹上下运动实现钻孔动作,吸屑罩通过吸屑罩气缸连接在主轴夹上,吸屑罩通过吸尘管弯头连接真空管路,把钻孔时产生的粉尘吸走。压脚固定在吸屑罩底部,压脚用于钻孔时压紧工件;吸屑罩底部设置有通孔,压脚连接于该通孔处,和吸屑罩一起形成一个腔体;刀具连接于主轴底部并位于压脚的内侧。刀具向下钻孔时,压脚压住工件,并从压脚的内侧将粉尘吸入腔体内,并经真空管路吸走。由于PCB板需要加工数量较多的孔,且孔的大小不同,在加工过程中需要频繁更换刀具。现有的技术中,钻孔时,所有的钻孔刀具在钻孔初始状态时,吸屑罩和主轴都需要保持相同的相对位置。这个相对位置通常定义为压脚到刀尖的距离,压脚到刀尖的距离是影响钻孔精度和速度的重要指标,通常调整设定值在1-2mm左右,设定好后保持不变,所有刀具加工时均为这个距离。为保证压脚到刀尖的距离恒定,所有的刀具均被设定为相同的长度。传统的PCB钻孔刀具从上到下分为三部分(参照图1和图2):夹持段2'、过渡段3'、加工段4'。夹持段2'夹持在主轴夹头中,通常为标准直径,通常情况下为确保夹持长度标准,会在刀具的标准位置安装一个塑料套环1',套环1'的上方为夹持在夹头内部的长度(夹持段2'),套环1'以外为露出夹头的长度(包括过渡段3'和加工段4')。加工段4'是有刀刃和排屑槽的部分,用于加工。中间为过渡段3'。加工段4'的长度随着直径的不同而不同,通常情况下直径越小的刀具刚性差,加工段4'的长度越短,中间的过渡段3'就会越长。在实际应用中,刀具中间的过渡段3'对钻孔加工的过程并没有正向作用,若能减少过渡段3'的长度即可减少刀具整体露出夹头的长度,从而可以降低高度钻孔过程中的偏摆误差,进而提高钻孔精度。而且减少多余的过渡段3'长度还可以减小刀具的长度,还能降低刀具的成本。目前PCB钻孔时大部分刀具是直径很小的微孔钻头(参照图1所示),但有一小部分是直径相对较大的钻头(参照图2所示),一般来说,大刀的刃长较长,小刀的刃长较短,然而,为了适应现有钻孔机的吸屑罩和主轴保持相同的相对位置,使得大刀和小刀的刀长都需要保持在统一尺寸,这就导致无法兼容不同长度的钻孔刀具,必须迁就直径大、加工段长的刀具。为了迁就该部分直径较大的钻头,则需要增加微钻的长度,而改变微钻的长度对PCB钻孔的精度和成本带来很大的影响。因此,亟需一种PCB钻孔方法及钻孔设备,以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种PCB钻孔方法,能够兼容不同长度的刀具,提高钻孔精度,降低钻孔成本。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一种PCB钻孔方法,包括如下步骤:步骤S10、换刀机构抓取刀具并换刀;步骤S20、判断所述刀具为小刀或大刀;步骤S30、以小刀标准长度L1或大刀标准长度L2为基准,系统自动配置压脚与刀尖的相对位置;步骤S40、对所述刀具对应的孔位进行钻孔加工;步骤S5、重复上述步骤S10-S40,直至全部孔位加工完成。作为优选,步骤S20中,判断所述刀具为小刀或大刀包括:若刀具的直径大于d,则为大刀;若刀具的直径小于或等于d,则为小刀。作为优选,步骤S30中,系统自动配置压脚与刀尖的相对位置之后还包括:以小刀标准长度L1或大刀标准长度L2为基准,系统自动配置测刀高度。作为优选,步骤S30之后,步骤S40之前还包括:测量所述刀具的长度及直径。作为优选,步骤S30中的系统自动配置压脚与刀尖的相对位置具体为:通过调节吸屑罩的高度来配置压脚与刀尖的相对位置。作为优选,所述调节吸屑罩的高度具体为:若刀具为大刀,则调节所述吸屑罩的位置为第一高度;若刀具为小刀,则调节所述吸屑罩的位置为第二高度;其中,所述第一高度与所述第二高度的差值为(L2-L1)。作为优选,所述吸屑罩的位置通过多行程气缸或电缸进行调节。作为优选,步骤S30中的系统自动配置压脚与刀尖的相对位置具体为:通过调节主轴的高度来配置压脚与刀尖的相对位置。作为优选,所述调节主轴的高度具体为:若刀具为大刀,则调节所述主轴的位置为第一距离;若刀具为小刀,则调节所述主轴的位置为第二距离;其中,所述第一距离与所述第二距离的差值为(L2-L1)。一种PCB钻孔方法,包括如下步骤:步骤S10、换刀机构抓取刀具并换刀;步骤S20、判断所述刀具为小刀或大刀;步骤S30、当所述刀具为小刀时,以小刀标准长度L1为基准,自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置;当所述刀具为大刀时,以大刀标准长度L2为基准,自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置;步骤S40、对所述刀具对应的孔位进行钻孔加工。作为一种优选,步骤S20中,判断所述刀具为小刀或大刀包括:若所述刀具标准直径大于d,则为大刀;若所述刀具标准直径小于或等于d,则为小刀;其中,d为大刀和小刀的标准直径临界值。作为一种优选,其特征在于,步骤S20中,判断所述刀具为小刀或大刀包括:若所述刀具的标准长度大于L,则为大刀;若所述刀具的标准长度小于或等于L,则为小刀;其中,L为大刀和小刀的标准长度临界值。作为一种优选,步骤S30中,自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置包括:调节吸屑罩的高度以配置压脚与刀尖的相对位置。作为一种优选,所述调节吸屑罩的高度包括:若所述刀具为大刀,则调节所述吸屑罩的位置为第一高度;若所述刀具为小刀,则调节所述吸屑罩的位置为第二高度;其中,所述第一高度与所述第二高度的差值为(L2-L1)。作为一种优选,所述吸屑罩的位置通过多行程气缸或电缸进行调节。作为一种优选,步骤S30中,自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置包括:通过调节主轴的高度来配置压脚与刀尖的相对位置。作为一种优选,所述调节主轴的高度包括:若所述刀具为大刀,则调节所述主轴的位置为第一距离;若所述刀具为小刀,则调节所述主轴的位置为第二距离;其中,所述第一距离与所述第二距离的差值为(L2-L1)。作为一种优选,步骤S30中,在所述自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置之前,还包括:测量所述刀具的实际长度L'及实际直径d';若所述刀具为大刀,则判断|L'-L2|和/或|d'-d2|是否在公差范围内,若是,则进行下一步,若否,则重新执行步骤S10或报警;若所述刀具为小刀,则判断|L'-L1|和/或本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种PCB钻孔方法,其特征在于,包括如下步骤:/n步骤S10、换刀机构抓取刀具并换刀;/n步骤S20、判断所述刀具为小刀或大刀;/n步骤S30、当所述刀具为小刀时,以小刀标准长度L1为基准,自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置;当所述刀具为大刀时,以大刀标准长度L2为基准,自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置;/n步骤S40、对所述刀具对应的孔位进行钻孔加工。/n

【技术特征摘要】
20190228 CN 20191015134641.一种PCB钻孔方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S10、换刀机构抓取刀具并换刀;
步骤S20、判断所述刀具为小刀或大刀;
步骤S30、当所述刀具为小刀时,以小刀标准长度L1为基准,自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置;当所述刀具为大刀时,以大刀标准长度L2为基准,自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置;
步骤S40、对所述刀具对应的孔位进行钻孔加工。


2.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法,其特征在于,步骤S20中,判断所述刀具为小刀或大刀包括:
若所述刀具的标准直径大于d,则为大刀;
若所述刀具的标准直径小于或等于d,则为小刀;
其中,d为大刀和小刀的标准直径临界值。


3.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法,其特征在于,步骤S20中,判断所述刀具为小刀或大刀包括:
若所述刀具的标准长度大于L,则为大刀;
若所述刀具的标准长度小于或等于L,则为小刀;
其中,L为大刀和小刀的标准长度临界值。


4.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法,其特征在于,步骤S30中,自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置包括:调节吸屑罩的高度以配置压脚与刀尖的相对位置。


5.根据权利要求4所述的PCB钻孔方法,其特征在于,所述调节吸屑罩的高度包括:
若所述刀具为大刀,则调节所述吸屑罩的位置为第一高度;
若所述刀具为小刀,则调节所述吸屑罩的位置为第二高度;
其中,所述第一高度与所述第二高度的差值为(L2-L1)。


6.根据权利要求5所述的PCB钻孔方法,其特征在于,所述吸屑罩的位置通过多行程气缸或电缸进行调节。


7.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法,其特征在于,步骤S30中,自动配置压脚与所述刀具的刀尖的相对位置包括:通过调节主轴的高度来配置压脚与刀尖的相对位置。


8.根据权利要求7所述的PCB钻孔方法,其特征在于,所述调节主轴的高度包括:
若所述刀具为大刀,则调节...

【专利技术属性】
技术研发人员:常远
申请(专利权)人:维嘉数控科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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