一种板件定位结构及数控锣机制造技术

本实用新型专利技术属于板件加工定位领域，公开了一种板件定位结构及数控锣机。板件定位结构包括：吸屑罩，吸屑罩上设有至少两个腔室；驱动组件，置于腔室内；压紧组件，位于吸屑罩下方，压紧组件开设有限位孔；限位件，穿过限位孔并能连接于驱动组件，限位件能限位于限位孔，以使压紧组件压紧吸屑罩，限位件能被驱动组件驱动脱离与限位孔的限位，以解除压紧组件与吸屑罩的压紧状态；复位件，复位件置于腔室内，被配置为对限位件进行复位，以使限位件限位于限位孔。本实用新型专利技术在加工电路板时，通过上述结构，能够使得小电路板在加工中定位更加精准，无需使用销钉和销孔的方式对小电路板进行定位，提高了加工精度和加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种板件定位结构及数控锣机
本技术涉及板件加工定位领域，尤其涉及一种板件定位结构及数控锣机。
技术介绍
PCB是电子产品的关键互连件，随着PCB行业高质量、高精密、高端化的发展需求，电路板精密加工的难度也越来越大，为节约成本，客户所需要的电路板往往从大电路板上切割，传统成型的方式主要是通过数控锣机锣切来完成电路板的分割及铣边，数控锣机具有操作安全、成型精度高、加工效率高等独特优势，其已被广泛应用，而PCB发展的方向是微型化、精密化，这给电路板的精密加工领域带来一定的困难与挑战。为了提高锣切速度以及节约生产成本，传统加工工艺通过锣机的驱动主轴运动，使锣刀沿着预设轨迹对电路板边缘位置进行锣切加工，以实现对电路板的分割以及铣边作业。为保证锣切加工的稳定性，需要防止被锣切的电路板产生相对位移，传统的技术方案是通过定位销来辅助加工，预先将大电路板划分多个区域，各区域内包含有所需的小电路板。大电路板通过销钉、销孔的配合固定在工作台上，小电路板上设置多个定位销孔，与之配合的销钉固定在工作台上，锣机的驱动主轴驱动锣刀加工小电路板外缘，通过定位销的定位作用来保证小电路板的位置精度，锣刀沿着预设加工轨迹逐一线路、逐一区域完成锣剪、铣边。而当需要不同型号的小电路板时，则需要取回工作台上的销钉，重新进行打销孔、安装销钉等工序操作。可见，上述加工工艺虽然能实现小电路板的锣切加工，但是该加工工艺导致锣机加工工序繁琐、加工质量差。此外，在通过销钉定位的过程中还存在一些机械误差，如打孔精度、定位销外径、安装销孔位置等，均会影响锣切的加工精度，无法满足PCB行业高精度的发展需要。另一方面，电路板的发展趋势是越来越微型化、精密化，一些微小电路板难以预留销孔位置来满足锣切定位要求，因此，如何使得小电路板在加工中定位精准，是目前要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种板件定位结构及数控锣机，能够使小电路板在加工中定位精准。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种板件定位结构，包括：吸屑罩，所述吸屑罩上设有至少两个腔室；驱动组件，置于所述腔室内；压紧组件，位于所述吸屑罩下方，所述压紧组件开设有限位孔；限位件，所述限位件穿过所述限位孔并能连接于所述驱动组件，所述限位件能限位于所述限位孔，以使所述压紧组件压紧所述吸屑罩，且所述限位件能被所述驱动组件驱动脱离与所述限位孔的限位，以解除所述压紧组件与所述吸屑罩之间的压紧状态；复位件，所述复位件置于所述腔室内，被配置为对所述限位件进行复位，以使所述限位件限位于所述限位孔。作为优选，所述驱动组件包括滑动置于所述腔室内的驱动块，所述驱动块与所述腔室之间形成压力腔，所述压力腔连通有气体输送通道，所述限位件固定连接于所述驱动块。作为优选，所述驱动组件包括固定设置于所述腔室内的电磁铁，所述电磁铁通电时，所述限位件能被所述电磁铁吸附。作为优选，所述限位孔为沉孔，所述限位件未连接所述驱动组件的一端设有限位部，所述限位部的宽度大于所述沉孔的最小直径。作为优选，所述吸屑罩设有连通所述腔室的通孔，所述限位件穿过所述通孔连接于所述驱动组件，且所述限位件穿过所述通孔部分的直径小于所述通孔的直径。作为优选，所述限位孔为倒锥形的沉孔，所述限位部与所述沉孔的形状相适配。作为优选，所述吸屑罩底部开设有封闭的环形腔室以及连通所述环形腔室的多个出气孔，所述出气孔贯穿所述吸屑罩底部且正对所述压紧组件。作为优选，所述压紧组件底部安装有毛刷结构或压脚结构。本技术还提供一种数控锣机，包括上述的板件定位结构。作为优选，还包括驱动主轴，所述板件定位结构的吸屑罩套设安装于所述驱动主轴外并能随所述驱动主轴移动。本技术的有益效果：在加工电路板时，首先将大电路板分区为多个包含小电路板的区域，在每个小电路板的锣切轨迹上预留打断位置，之后通过销钉定位大电路板于平台上，随后通过复位件使得限位件限位于限位孔，进而使得压紧组件压紧于吸屑罩，之后通过驱动主轴带动锣刀按照预设轨迹对大电路板锣切以获得所需的小电路板，锣切过程中跳过预留的打断位置，且此过程中，吸屑罩以及压紧组件随驱动主轴同步移动，不会对锣切造成影响。在锣切结束后，小电路板仅打断位置连接大电路板，随后通过驱动主轴带动吸屑罩以及压紧组件移动至该打断位置，通过压紧组件压紧打断位置处，随后驱动组件驱动限位件移动，解除压紧组件与吸屑罩之间的压紧状态，此时压紧组件压紧于打断位置处，吸屑罩则能够随驱动主轴相对于压紧组件移动，并完成打断位置的锣切，获得最终所需的小电路板。通过上述结构，能够使得小电路板在加工中定位更加精准，无需使用销钉和销孔的方式对小电路板进行定位，提高了加工精度和加工效率。附图说明图1是本技术提供的板件定位结构的立体示意图；图2是本技术提供的板件定位结构显示的一种驱动组件结构的剖视图；图3是本技术提供的板件定位结构显示的另一种驱动组件结构的剖视图；图4是本技术提供的数控锣机加工小电路板的示意图。图中：1、吸屑罩；11、腔室；12、气体输送通道；13、通孔；14、环形腔室；15、出气孔；2、驱动组件；21、第一电磁铁；22、第二电磁铁；3、压紧组件；31、限位孔；4、限位件；41、限位部；5、复位件；6、毛刷结构；10、板件定位结构；20、驱动主轴；30、大电路板；301、打断位置。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板件定位结构，其特征在于，包括：/n吸屑罩(1)，所述吸屑罩(1)上设有至少两个腔室(11)；/n驱动组件(2)，置于所述腔室(11)内；/n压紧组件(3)，位于所述吸屑罩(1)下方，所述压紧组件(3)开设有限位孔(31)；/n限位件(4)，所述限位件(4)穿过所述限位孔(31)并能连接于所述驱动组件(2)，所述限位件(4)能限位于所述限位孔(31)，以使所述压紧组件(3)压紧所述吸屑罩(1)，且所述限位件(4)能被所述驱动组件(2)驱动脱离与所述限位孔(31)的限位，以解除所述压紧组件(3)与所述吸屑罩(1)之间的压紧状态；/n复位件(5)，所述复位件(5)置于所述腔室(11)内，被配置为对所述限位件(4)进行复位，以使所述限位件(4)限位于所述限位孔(31)。/n

【技术特征摘要】
1.一种板件定位结构，其特征在于，包括：
吸屑罩(1)，所述吸屑罩(1)上设有至少两个腔室(11)；
驱动组件(2)，置于所述腔室(11)内；
压紧组件(3)，位于所述吸屑罩(1)下方，所述压紧组件(3)开设有限位孔(31)；
限位件(4)，所述限位件(4)穿过所述限位孔(31)并能连接于所述驱动组件(2)，所述限位件(4)能限位于所述限位孔(31)，以使所述压紧组件(3)压紧所述吸屑罩(1)，且所述限位件(4)能被所述驱动组件(2)驱动脱离与所述限位孔(31)的限位，以解除所述压紧组件(3)与所述吸屑罩(1)之间的压紧状态；
复位件(5)，所述复位件(5)置于所述腔室(11)内，被配置为对所述限位件(4)进行复位，以使所述限位件(4)限位于所述限位孔(31)。


2.根据权利要求1所述的板件定位结构，其特征在于，所述驱动组件(2)包括滑动置于所述腔室(11)内的驱动块，所述驱动块与所述腔室(11)之间形成压力腔，所述压力腔连通有气体输送通道(12)，所述限位件(4)固定连接于所述驱动块。


3.根据权利要求1所述的板件定位结构，其特征在于，所述驱动组件(2)包括固定设置于所述腔室(11)内的电磁铁，所述电磁铁通电时，所述限位件(4)能被所述电磁铁吸附。


4.根据权利要求2或3所述的板件定位结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞士君，金磊，
申请(专利权)人：维嘉数控科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32