一种超薄芯片结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超薄芯片结构，其包括线路层、油墨层以及芯片，该芯片连接在该线路层顶部，该油墨层嵌设在该线路层中，该油墨层包括埋入部分以及顶层部分，其中，该顶层部分固定连接在该埋入部分顶部，该顶层部分具有敞口，该线路层处于该敞口的正下方，该埋入部分嵌设在该线路层中，该线路层包括若干条线路，该埋入部分设置在任意相邻的两条该线路之间，该顶层部分压设在该线路顶部，该线路层顶部分别设置有镍层以及金层，该镍层以及该金层处于该敞口中，其中，该镍层设置在该线路层顶部，该金层设置在该镍层顶部，该金层顶面与该油墨层顶面相平齐，该芯片顶部封装在黑胶层中，该黑胶层将该芯片罩设在该线路层顶部。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄芯片结构
本技术涉及一种芯片结构，特别是指一种超薄芯片的结构。
技术介绍
在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，为了适应这一发展要求，超薄封装基板技术应运而生。而且该技术仍朝着细节距、高端数方向发展。但是目前的基板封装方法以及结构都不能适应超薄、小尺寸的封装，而此是为传统技术的主要缺点。
技术实现思路
本技术所采用的技术方案为：一种超薄芯片结构，其包括线路层、油墨层以及芯片，该芯片连接在该线路层顶部，该油墨层嵌设在该线路层中，该油墨层包括埋入部分以及顶层部分，其中，该顶层部分固定连接在该埋入部分顶部，该顶层部分具有敞口，该线路层处于该敞口的正下方，该埋入部分嵌设在该线路层中，该线路层包括若干条线路，该埋入部分设置在任意相邻的两条该线路之间，该顶层部分压设在该线路顶部，该线路层顶部分别设置有镍层以及金层，该镍层以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄芯片结构，其特征在于：其包括线路层、油墨层以及芯片，该芯片连接在该线路层顶部，该油墨层嵌设在该线路层中，/n该油墨层包括埋入部分以及顶层部分，其中，该顶层部分固定连接在该埋入部分顶部，该顶层部分具有敞口，/n该线路层处于该敞口的正下方，该埋入部分嵌设在该线路层中，该线路层包括若干条线路，该埋入部分设置在任意相邻的两条该线路之间，该顶层部分压设在该线路顶部，/n该线路层顶部分别设置有镍层以及金层，该镍层以及该金层处于该敞口中，其中，该镍层设置在该线路层顶部，该金层设置在该镍层顶部，该金层顶面与该油墨层顶面相平齐，/n该芯片顶部封装在黑胶层中，该黑胶层将该芯片罩设在该线路层顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄芯片结构，其特征在于：其包括线路层、油墨层以及芯片，该芯片连接在该线路层顶部，该油墨层嵌设在该线路层中，
该油墨层包括埋入部分以及顶层部分，其中，该顶层部分固定连接在该埋入部分顶部，该顶层部分具有敞口，
该线路层处于该敞口的正下方，该埋入部分嵌设在该线路层中，该线路层包括若干条线路，该埋入部分设置在任意相邻的两条该线路之间，该顶层部分压设在该线路顶部，
该线路层顶部分别设置有镍层以及金层，该镍层以及该金层处于该敞口中，其中，该镍层设置在该线路层顶部，该金层设置在该镍...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳长来，何福权，
申请(专利权)人：深圳市和美精艺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44