一种生产半导体贴片整流桥用网板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种生产半导体贴片整流桥用网板，涉及贴片整流桥封装技术领域，具体为一种生产半导体贴片整流桥用网板，包括竖直升降板、整流桥模具、网板限位板，所述竖直升降板的上方设置有整流桥模具，所述整流桥模具的上方可拆卸连接有整流桥，所述网板限位板的上方活动连接有网板定位板，所述网板定位板的一侧过盈连接有第一钢套。该生产半导体贴片整流桥用网板，通过竖直升降板、整流桥模具、网板定位板和网板的配合设置，使该生产半导体贴片整流桥用网板具备了提高封装效率、提高精度的效果，通过整流桥模具、网板限位板、网板定位板和网板的配合设置，使该生产半导体贴片整流桥用网板具备了高互换性、适用于多种类型贴片整流桥的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种生产半导体贴片整流桥用网板
本技术涉及贴片整流桥封装
，具体为一种生产半导体贴片整流桥用网板。
技术介绍
现有半导体贴片整流桥常用的封装方法是采用点胶或者丝网印刷的方式将环氧胶等胶料涂布在基板或盖板上，使用点胶封装的方式速度慢，且点胶的压力不易控制，容易造成断胶或者多涂、少涂胶造成封装不良的缺点，但是，即使是使用了丝网印刷封装的方式，现有的丝网印刷封装的网板也有效率慢、精度也不高的缺点，且更换产品以后需要二次调试才能正常使用，互换性不高。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种生产半导体贴片整流桥用网板，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种生产半导体贴片整流桥用网板，包括竖直升降板、整流桥模具、网板限位板，所述竖直升降板的上方设置有整流桥模具，所述整流桥模具的上方可拆卸连接有整流桥，所述网板限位板的上方活动连接有网板定位板，所述网板定位板的一侧过盈连接有第一钢套，所述网板定位板的另一侧过盈连接有第二钢套本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生产半导体贴片整流桥用网板，包括竖直升降板(1)、整流桥模具(2)和网板限位板(3)，其特征在于：所述竖直升降板(1)的上方设置有整流桥模具(2)，所述整流桥模具(2)的上方可拆卸连接有整流桥(4)，所述网板限位板(3)的上方活动连接有网板定位板(5)，所述网板定位板(5)的一侧过盈连接有第一钢套(6)，所述网板定位板(5)的另一侧过盈连接有第二钢套(7)，所述网板定位板(5)的上方固定连接有网板(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种生产半导体贴片整流桥用网板，包括竖直升降板(1)、整流桥模具(2)和网板限位板(3)，其特征在于：所述竖直升降板(1)的上方设置有整流桥模具(2)，所述整流桥模具(2)的上方可拆卸连接有整流桥(4)，所述网板限位板(3)的上方活动连接有网板定位板(5)，所述网板定位板(5)的一侧过盈连接有第一钢套(6)，所述网板定位板(5)的另一侧过盈连接有第二钢套(7)，所述网板定位板(5)的上方固定连接有网板(8)。


2.根据权利要求1所述的生产半导体贴片整流桥用网板，其特征在于：所述整流桥(4)的数量为若干个，按照直线阵列的方式一字排开。


3.根据权利要求1所述的生产半导体贴片整流桥用网板，其特征在于：所述竖直升降板(1)上下直线运动，所述竖直升降板(1)的上方开设有整流桥模具定位孔(101)，所述整流桥模具(2)的侧面与整流桥模具定位孔(101)的内侧壁均设置有间隙。


4.根据权利要求1所述的生产半导体贴片整流桥用网板，其特征在于：所述网板限位板(3)的中间开设有方孔(301)，所述网板限位板(3)的一侧固定连接有第一定位销(302)，所述网板限位板(3)的另一侧固定连接有第二定位销(303)，所述第一定位销(302)...

【专利技术属性】
技术研发人员：于林，
申请(专利权)人：河南台冠电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41