【技术实现步骤摘要】
一种配合引线框架冲压模具使用的引线框架校平机构
本技术涉及引线框架生产领域,具体涉及一种配合引线框架冲压模具使用的引线框架校平机构。
技术介绍
近年来,随着我国对信息技术行业的大力扶持,使得信息产业技术取得了长足的进步。引线框架作为集成电路半导体封装的基础材料,起着连接芯片内外部电路的桥梁作用,是集成电路内部芯片和外部导线的一个重要器件。随着集成电路技术的发展,引线框架的引脚越来越多,引线框架自身的要求越来越高,包括引线框架的平整度。随着引线框架平整度要求的提高,制造引线框架的模具要求也随之变高。影响引线框架平整度的主要技术问题就是如何解决产品通过冲裁后产生的应力,传统的引线框架校平的工艺是通过在引线框架模具前设置校平机,通过校平机调整原材料的平整度和预应力,原材料上的预应力与原材料在经过冲压模具冲裁形成产品的时候产生的内应力抵消从而让产品平整。采用上述技术方案,引线框架产品的平整度需要进行整个冲裁工艺完成后才能检验出是否有效,涉及工序多调整后检验不及时;并且在校平机上调节原材料预应力程序比较复杂,不同产品批次的原材 ...
【技术保护点】
1.一种配合引线框架冲压模具使用的引线框架校平机构,其特征是包括校平机构底座(2),所述校平机构底座(2)位于冲压模具的出料口末端;所述校平机构底座(2)上固接有压辊固定支架(16),所述压辊固定支架(16)上分别连接有前压辊(4)和后压辊(6),所述校平机构底座(2)背面固接有驱动电机(15),所述驱动电机(15)通过传动蜗杆(7)传动联接后压辊(6),所述后压辊(6)和前压辊(4)通过传动皮带(12)相连;所述前压辊(4)和后压辊(6)之间设有校平压辊组件,所述校平压辊组件包括调节垫块(8)和压印滚轴(9),所述压印滚轴(9)通过传动齿轮(5)连接后压辊(6)。/n
【技术特征摘要】
1.一种配合引线框架冲压模具使用的引线框架校平机构,其特征是包括校平机构底座(2),所述校平机构底座(2)位于冲压模具的出料口末端;所述校平机构底座(2)上固接有压辊固定支架(16),所述压辊固定支架(16)上分别连接有前压辊(4)和后压辊(6),所述校平机构底座(2)背面固接有驱动电机(15),所述驱动电机(15)通过传动蜗杆(7)传动联接后压辊(6),所述后压辊(6)和前压辊(4)通过传动皮带(12)相连;所述前压辊(4)和后压辊(6)之间设有校平压辊组件,所述校平压辊组件包括调节垫块(8)和压...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐文冬,刘和平,陶国海,朱亮,卢建中,罗健,
申请(专利权)人:铜陵蓝盾丰山微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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