【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架领域，具体是一种引线框架干胶膜层压装置。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、在引线框架生产时，为了对引线进行固定、防止胶水溢出以及对封装器件提供支撑和保护，会在引线框架表面贴敷一层膜，而为了能够保证膜能紧贴引线框架表面，会在贴膜之前在引线框架表面涂上一层贴合涂料，为了能够实现贴膜前的自动涂料，现提供一种引线框架干胶膜层压装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：为了解决贴膜前，需要在表面涂上一层贴合涂料的问题，提供一种引线框架干胶膜层压装置。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种引线框架干胶膜层压装置，包括固定板、滑轨、气动滑台、贴膜机构，所述滑轨固定连接于所述固定板顶部，所述气动滑台滑动连接于所述滑轨，所述贴膜机构设置于所述固定板顶部一端，且位于所述滑轨一侧，其特征在于，所述固定板上设置有自动涂胶机构；所述自动涂胶机构包括支撑板、滑块、涂胶滚筒、滑槽、导向组件、弹簧、限位块、限位槽、限位销；所述支撑板固定连接于所述固定板一端，且所述支撑板与所述贴膜机构位于同一侧，所述滑块滑动连接于所述支撑板，所述涂胶滚筒固定连接于所述滑块一侧；所述滑槽水平开设于所述固定板顶部，且所述滑槽与所述支撑板位于同一侧
3、作为本技术再进一步的方案：所述限位销与所述导向槽位于同一水平线，所述导向槽远离所述卡槽的一端开口边缘呈圆弧状。
4、作为本技术再进一步的方案：所述限位销外壁上套接有可以自由转动的橡胶圈，且所述限位销外径与所述导向槽高度一致。
5、作为本技术再进一步的方案：所述涂胶滚筒至所述气动滑台顶部的距离与所述导向槽至所述滑板底部的距离一致。
6、作为本技术再进一步的方案：所述滑槽深度大于所述滑板高度，且所述气动滑台顶部放置的引线框架长度不超过所述滑板底部长度。
7、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
8、通过设置支撑板、滑块、涂胶滚筒、滑槽、导向组件、弹簧、限位块、限位槽、限位销，当气动滑台朝贴膜机构滑动时，气动滑台会带动导向组件移动，从而挤压限位销下移，从而使涂胶滚筒下移，贴合气动滑台表面为引线框架涂胶，从而实现引线框架的自动涂胶，不需要再提供独立的动力源，使设备运行更节能。
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1.一种引线框架干胶膜层压装置，包括固定板（1）、滑轨（2）、气动滑台（3）、贴膜机构（4），所述滑轨（2）固定连接于所述固定板（1）顶部，所述气动滑台（3）滑动连接于所述滑轨（2），所述贴膜机构（4）设置于所述固定板（1）顶部一端，且位于所述滑轨（2）一侧，其特征在于，所述固定板（1）上设置有自动涂胶机构；
2.根据权利要求1所述的一种引线框架干胶膜层压装置，其特征在于，所述限位销（13）与所述导向槽（902）位于同一水平线，所述导向槽（902）远离所述卡槽（903）的一端开口边缘呈圆弧状。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架干胶膜层压装置，其特征在于，所述限位销（13）外壁上套接有可以自由转动的橡胶圈，且所述限位销（13）外径与所述导向槽（902）高度一致。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架干胶膜层压装置，其特征在于，所述涂胶滚筒（7）至所述气动滑台（3）顶部的距离与所述导向槽（902）至所述滑板（901）底部的距离一致。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架干胶膜层压装置，其特征在于，所述滑槽（8）深度大于所述滑板（90
...【技术特征摘要】
1.一种引线框架干胶膜层压装置，包括固定板（1）、滑轨（2）、气动滑台（3）、贴膜机构（4），所述滑轨（2）固定连接于所述固定板（1）顶部，所述气动滑台（3）滑动连接于所述滑轨（2），所述贴膜机构（4）设置于所述固定板（1）顶部一端，且位于所述滑轨（2）一侧，其特征在于，所述固定板（1）上设置有自动涂胶机构；
2.根据权利要求1所述的一种引线框架干胶膜层压装置，其特征在于，所述限位销（13）与所述导向槽（902）位于同一水平线，所述导向槽（902）远离所述卡槽（903）的一端开口边缘呈圆弧状。
3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱宝才，朱亮，杨长斌，陶国海，马春晖，
申请(专利权)人：铜陵蓝盾丰山微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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