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本技术公开了一种引线框架干胶膜层压装置，涉及引线框架领域，包括固定板、滑轨、气动滑台、贴膜机构，所述滑轨固定连接于所述固定板顶部，所述气动滑台滑动连接于所述滑轨，所述贴膜机构设置于所述固定板顶部一端，且位于所述滑轨一侧，其特征在于，所述固定...
该专利属于铜陵蓝盾丰山微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵蓝盾丰山微电子有限公司授权不得商用。

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