一种引线框架料盒结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种引线框架料盒结构，涉及半导体芯片封装技术领域，包括左盒体，所述左盒体的右侧设有右盒体，所述左盒体内开设有空腔，所述左盒体的内壁上位于空腔内固定有弹簧，所述弹簧的另一端固定有滑块，所述滑块的另一端与右盒体相固定

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架料盒结构


[0001]本技术涉及半导体芯片封装
，尤其涉及一种引线框架料盒结构
。

技术介绍

[0002]集成电路封装都是以引线框架作为芯片的载体，引线框架在封装过程中借助键合材料实现芯片内部电路引出端与外新鲜的电气连接，起到和外部导线连接的作用，使用引线框架的集成电路封装有许多工序，其他最关键的几个主要工艺步骤包括芯片装片
、
引线键合以及塑封工艺，具体来讲，将制造好的
IC
芯片通过粘片机粘合在引线框架的芯片衬垫上，然后利用引线键合机通过细金属线进行芯片与引线框架的键合，再将这些引线框架送至塑料模封机进行塑封，在整个工艺的传送过程中通常都是由引线料盒来承载引线框架的，针对不同的封装外形有不同的尺寸的引线框架，同时配比相对于尺寸的引线框架料盒
。
[0003]现有技术当中的引线框架料盒结构，通常不能够根据半导体芯片整体的长度不同来进行调整，只能够放置固定长度的半导体芯片，实用效果非常的差，另外现有的引线框架料盒结构在放置好半导体芯片时，没有阻拦结构来对半导体芯片进行位置稳定，当该装置倾斜时，半导体芯片可能滑出掉落损坏，实用性非常的差
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中，不能调整料盒结构整体的长度和没有阻拦半导体芯片掉落装置的问题，而提出的一种引线框架料盒结构
。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种引线框架料盒结构，包括左盒体，所述左盒体的右侧设有右盒体，所述左盒体内开设有空腔，所述左盒体的内壁上位于空腔内固定有弹簧，所述弹簧的另一端固定有滑块，所述滑块的另一端与右盒体相固定，所述左盒体与右盒体内均设有一组相对称的第一支撑槽，所述左盒体与右盒体的两端均固定有挡板，所述挡板内设有用于阻拦的阻拦结构
。
[0006]优选的，所述阻拦结构包括挡板内开设的限位腔，所述挡板内位于限位腔内设有螺纹杆，所述螺纹杆的外壁上螺纹连接有一组与限位腔相匹配的挡块，所述挡板内开设有与第一支撑槽相匹配的第二支撑槽，且第一支撑槽与第二支撑槽相连通
。
[0007]优选的，所述限位腔的内底壁上转动连接有转轴，所述转轴的另一端与螺纹杆的底端固定连接
。
[0008]优选的，所述左盒体内位于空腔的两侧均开设有限位槽，且限位槽与空腔相连通，所述滑块的俩端均固定有与限位槽相匹配的限位块，所述限位块在限位槽内滑动
。
[0009]优选的，所述左盒体和右盒体的两端均开设有一组流通孔
。
[0010]优选的，所述滑块在左盒体内开设的空腔内滑动，所述螺纹杆的另一端固定有转柱，所述转柱贯穿挡板的顶端并与挡板转动连接，所述转柱的另一端固定有转板
。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0012]1、
本技术中，通过空腔与滑块的设置，使右盒体与左盒体是滑动连接的状态，
可以调整之间的距离，通过弹簧的设置，使该装置需要调整距离时，可以拉动右盒体，放入半导体芯片，然后松开右盒体，使右盒体根据弹簧的拉伸力收缩，使其稳稳的向左盒体移动，固定住半导体芯片，达到能够根据不同半导体芯片的长度来调整整个盒体长度的问题，提高了该装置的实用性
。
[0013]2、
本技术中，通过使用者转动转板，带动转柱转动，使螺纹杆旋转，挡块在限位腔的限位下向上移动，当该装置放置好半导体芯片时，挡块的向上移动正好能够遮住第二支撑槽，使半导体芯片不会从第二支撑槽落出，从而使该装置能够对半导体芯片进行固定，防止了半导体芯片的掉落
。
附图说明
[0014]图1为本技术提出一种引线框架料盒结构的立体图；
[0015]图2为本技术提出一种引线框架料盒结构的剖视图；
[0016]图3为本技术提出一种引线框架料盒结构的剖视图；
[0017]图4为本技术提出一种引线框架料盒结构的阻拦结构剖视图
。
[0018]图例说明：
1、
左盒体；
2、
右盒体；
3、
空腔；
4、
弹簧；
5、
滑块；
6、
限位槽；
7、
限位块；
8、
第一支撑槽；
9、
流通孔；
10、
挡板；
11、
阻拦结构；
1101、
限位腔；
1102、
螺纹杆；
1103、
挡块；
1104、
第二支撑槽；
12、
转柱；
13、
转板；
14、
转轴
。
实施方式
[0019]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的
、
特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明
。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合
。
[0020]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制
。
[0021]实施例1，如图1‑4所示，本技术提供了一种引线框架料盒结构，包括左盒体1，左盒体1的右侧设有右盒体2，左盒体1内开设有空腔3，左盒体1的内壁上位于空腔3内固定有弹簧4，弹簧4的另一端固定有滑块5，滑块5的另一端与右盒体2相固定，左盒体1与右盒体2内均设有一组相对称的第一支撑槽8，左盒体1与右盒体2的两端均固定有挡板
10
，挡板
10
内设有用于阻拦的阻拦结构
11。
[0022]其整个实施例1达到的效果为，通过空腔3与滑块5的设置，使左盒体1与右盒体2能够拉动移开，方便的对不同长度的半导体芯片进行放置固定，通过弹簧4的设置，使放置好半导体芯片后，右盒体2会因弹簧4的拉伸不断的向左盒体1形成一定的挤压力，防止出现左盒体1与右盒体2之间空间太大，半导体芯片放置不了的问题，通过一组第一支撑槽8的设置，使该装置可以通过第一支撑槽8来放置多个半导体芯片，实用性更高，通过阻拦结构
11
的设置，使该装置倾斜时，能够通过阻拦结构
11
的设置，防止半导体芯片从第一支撑槽8滑出
。
[0023]实施例2，如图1‑4所示，阻拦结构
11
包括挡板
10
内开设的限位腔
1101
，挡板
10
内位于限位腔
1101
内设有螺纹杆
1102
，螺纹杆
1102
的外壁上螺纹连接有一组与限位腔
1101
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种引线框架料盒结构，包括左盒体（1），其特征在于：所述左盒体（1）的右侧设有右盒体（2），所述左盒体（1）内开设有空腔（3），所述左盒体（1）的内壁上位于空腔（3）内固定有弹簧（4），所述弹簧（4）的另一端固定有滑块（5），所述滑块（5）的另一端与右盒体（2）相固定，所述左盒体（1）与右盒体（2）内均设有一组相对称的第一支撑槽（8），所述左盒体（1）与右盒体（2）的两端均固定有挡板（
10
），所述挡板（
10
）内设有用于阻拦的阻拦结构（
11
）
。2.
根据权利要求1所述的一种引线框架料盒结构，其特征在于：所述阻拦结构（
11
）包括挡板（
10
）内开设的限位腔（
1101
），所述挡板（
10
）内位于限位腔（
1101
）内设有螺纹杆（
1102
），所述螺纹杆（
1102
）的外壁上螺纹连接有一组与限位腔（
1101
）相匹配的挡块（
1103
），所述挡板（
10
）内开设有与第一支撑槽（8）相匹配的第二支撑槽（
1104
），且第一支撑槽（8）与第二支撑槽（
1104...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文冬，陶国海，朱亮，
申请(专利权)人：铜陵蓝盾丰山微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：