【技术实现步骤摘要】
一种立式晶圆盒
[0001]本技术涉及晶圆盒
,具体涉及一种立式晶圆盒
。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的片,其是硅
。
高纯度的溶解后掺入硅,然后慢慢拉出,形成圆柱形的
。
硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶,也就是晶圆
。
国内晶圆生产线以8英寸和
12
英寸为主,晶圆的主要加工方式为片加工和批量加工,即同时加工1片或多片晶圆
。
随着半导体越来越小,加工及越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点
。
同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点,在晶圆运输中,需要用到晶圆盒
。
[0003]例如公开号为
CN209757886U
中国专利公开了一种立式晶圆托运盒,包括上盖
、
片架
、
底盖,所述片架的两个相对的片架侧壁的相对面设有若干间距排布的用于插置晶圆的插槽,所述片架放置于底盖内,所述上盖扣接盖设于所述底盖的上方;所述上盖的内侧面中心设有与晶圆顶部形状适配的弧形部,所述弧形部的平行于晶圆中心轴线的两个侧边分别设有若干间距排布的悬臂弹片,所述悬臂弹片的一端固定在所述上盖的内侧面,其另一端为向晶圆中心水平延伸的自由端,所述自由端的端部的下表面设有向下的用于夹持和稳定晶圆上部的
U
型支撑槽,所述
U ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种立式晶圆盒,包括保护壳机构
(1)
,其特征在于:所述保护壳机构
(1)
的内部固定连接有减震机构
(2)
,所述减震机构
(2)
的内部搭接有单片储存机构
(3)
;所述保护壳机构
(1)
包括保护壳
(11)
和活动门
(12)
,所述保护壳
(11)
的顶部与活动门
(12)
的一侧转动连接,所述活动门
(12)
的顶部滑动连接与把手
(13)
,所述活动门
(12)
一侧螺纹连接有螺丝
(14)
,所述保护壳
(11)
的内部固定连接有螺纹套
(15)
;所述减震机构
(2)
包括固定套
(21)
和储能弹簧一
(22)
,所述固定套
(21)
内腔的一侧与储能弹簧一
(22)
的一端固定连接,所述储能弹簧一
(22)
的另一端固定连接有推杆
(23)
,所述推杆
(23)
的一端转动连接有支杆
(24)。2.
根据权利要求1所述的一种立式晶圆盒,其特征在于:所述支杆
(24)
的一端转动连接有转动块
(25)
,所述保护壳
(11)
内腔的底部固定连接有阻尼器
(26)
,所述阻尼器
(26)
的表面套接有储能弹簧二
(27)。3.
根据权利要求2所述的一种立式晶圆盒,其特征在于:所述阻尼器
(26)
的顶部固定连接有存放仓
(28)
,所述活动门
...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘春峰,刘国华,洪巧水,
申请(专利权)人:荣耀电子材料重庆有限公司,
类型:新型
国别省市:
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