支撑机构及收纳装置制造方法及图纸

本申请提供了一种支撑机构及收纳装置，涉及半导体运输包装技术领域，支撑机构用于支撑片体，支撑机构包括基部；第一接触构件，包括用于支撑片体的第一接触部，第一接触构件设置于基部的一侧；第二接触构件，包括用于支撑片体的第二接触部，第二接触构件设置于基部的一侧，第一接触部与第二接触部在第一方向上间隔设置；其中，第二接触部相对于第一接触部更为靠近基部的一侧，第一接触构件被配置为在受力时向着基部的所述一侧运动

【技术实现步骤摘要】
支撑机构及收纳装置


[0001]本申请涉及半导体运输包装
，尤其是涉及一种支撑机构及收纳装置
。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅片体，晶圆的原始材料是硅
。
高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅
。
硅晶棒在经过研磨
、
抛光以及切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆
。
[0003]国内晶圆生产线以8英寸和
12
英寸为主
。
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片为片加工，同时加工多片晶圆为批加工
。
随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点
。
同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点
。
[0004]在大尺寸晶圆进行加工过程中，随着晶圆表面精细化加工，对晶圆表面的洁净度的要求提高
。
对于大尺寸的晶圆中使用
FOSB(
前开口运装箱
)
进行厂外的周转，因此在运输周转过程中，需要保证容器内部晶圆的安全，防止其在运输中发生破损，同时防止晶圆在内部发生磨损，产生颗粒影响
。
[0005]现有技术中，在晶圆运输过程中，使用晶圆支撑件，其中所用的支撑件需要使用盖体结构进行支撑，晶圆在弹性支持板的作用下进行固定，但是在运输过程中，容器受到冲击后，会发生形变，并且晶圆会发生旋转，造成晶圆边缘与容器内部的接触件发生摩擦，造成晶圆产生颗粒污染
。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本申请提供一种支撑机构及收纳装置，目的在于，一定程度上解决以上技术问题
。
[0007]第一方面，本申请提供一种支撑机构，所述支撑机构用于支撑片体，所述支撑机构包括：
[0008]基部；
[0009]第一接触构件，包括用于支撑片体的第一接触部，所述第一接触构件设置于所述基部的一侧；
[0010]第二接触构件，包括用于支撑片体的第二接触部，所述第二接触构件设置于所述基部的所述一侧，所述第一接触部与所述第二接触部在第一方向上间隔设置；
[0011]其中，所述第二接触部相对于所述第一接触部更为靠近所述基部的所述一侧，其中，所述第一接触构件被配置为在受力时向着所述基部的所述一侧运动
。
[0012]在晶圆装在收纳装置，例如前开口运装箱的内部时，在运输过程中，会出现震动冲击等情况
。
因为前开口运装箱的未设置支撑机构的那一侧是固定的，而不具有缓冲能力的
。
所以整个晶圆的缓冲保护都由支撑机构来提供
。
在遇到较大冲击时，支撑晶圆的第一接触
构件先变形对晶圆形成缓冲保护，当冲击行程超过第一接触构件的变形量时，第一接触构件提供的缓冲效果会变差，如果只设置第一接触构件，那么晶圆再次回弹时受到的第一接触构件的弹力就较小，易发生旋转
。
所以在以上方案中，本申请设置了第二接触件来提供超出第一接触构件变形量后的弹力，让晶圆在整个跳动行程中，都有足够的弹力支撑，减少晶圆的旋转运动
。
[0013]优选地，所述第二接触构件还包括设置于所述第二接触部的第三接触部和第四接触部，所述第三接触部和所述第四接触部均用于支撑片体，所述第三接触部和所述第四接触部沿着所述第一方向间隔设置，
[0014]其中，所述第四接触部相对于所述第三接触部更为靠近所述基部的所述一侧
。
[0015]优选地，所述第二接触构件包括设置于所述第二接触部的第一凹部，所述第一凹部向着所述基部所在侧凹陷，所述第三接触部和所述第四接触部设置于所述第一凹部内
。
[0016]优选地，所述第一凹部的在向所述基部所在侧凹陷的方向上的开放程度逐渐减少
。
[0017]优选地，所述第一凹部包括用于限定所述第一凹部的内侧部的引导面，所述引导面被配置为将与所述引导面接触的片体向所述第一凹部的底部引导
。
[0018]优选地，所述第二接触构件还包括设置于所述第一凹部内的第二凹部，所述第二凹部向所述基部所在侧凹陷，所述第三接触部和所述第四接触部均与所述第二凹部的底部连接
。
[0019]优选地，所述第三接触部延伸至所述第二凹部外，所述第四接触部设置于所述第二凹部内
。
[0020]优选地，所述第一凹部的在所述第一凹部的向所述基部所在侧凹陷的方向上的开放程度不变
。
[0021]优选地，所述第一接触构件在所述第一方向上成对设置，所述支撑机构包括在垂直于所述第一方向的第二方向上间隔设置的多对所述第一接触构件
。
[0022]优选地，所述支撑机构包括与每对所述第一接触构件在所述第一方向上对应设置的成对的所述第二接触构件
。
[0023]优选地，所述第一接触构件相对于所述第二接触构件更为靠近所述基部的在所述第一方向上的外侧；或者
[0024]所述第二接触构件相对于所述第一接触构件更为靠近所述基部的在所述第一方向上的外侧
。
[0025]优选地，所述支撑机构还包括设置于所述基部的连接构件；
[0026]在所述第一接触构件相对于所述第二接触构件更为靠近所述基部的在所述第一方向上的外侧时，所述第二接触构件与所述连接构件连接；
[0027]在所述第二接触构件相对于所述第一接触构件更为靠近所述基部的在所述第一方向上的外侧，所述第一接触构件与所述连接构件连接
。
[0028]优选地，所述支撑机构还包括与所述第一接触构件在所述第一方向上间隔设置的引导构件，所述引导构件包括用于支撑片体的限定部，其中，所述第一接触构件相对于所述引导构件更为靠近所述基部的所述一侧
。
[0029]优选地，所述引导构件包括相对于所述第一接触构件更为远离所述基部的所述一
侧的第一引导部以及相对于所述第一引导部更为靠近所述基部的所述一侧的第二引导部，所述限定部由所述第一引导部和所述第二引导部共同限定
。
[0030]优选地，所述第一引导部的与所述第二引导部相对的面包括第一弧面，所述第二引导部的与所述第一引导部相对的面包括第二弧面，所述第二弧面的弧度大于所述第一弧面的弧度
。
[0031]优选地，所述第一接触构件还包括设置于所述第一接触部的第三凹部，所述第三凹部向着所述基部所在侧凹陷，
[0032]所述第一接触构件还包括设置于所述第三凹部内的第四凹部，所述第四凹部向着所述基部所在侧凹陷，
[0033]其中，所述第三凹部的在所述第三凹部向着所述基部所在侧凹陷方向上的开放程度逐渐减少，所述第四凹部的在所述第四凹部向着所述基部所在侧凹陷方向上的开放程度不变...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种支撑机构，其特征在于，所述支撑机构用于支撑片体，所述支撑机构包括：基部；第一接触构件，包括用于支撑片体的第一接触部，所述第一接触构件设置于所述基部的一侧；第二接触构件，包括用于支撑片体的第二接触部，所述第二接触构件设置于所述基部的所述一侧，所述第一接触部与所述第二接触部在第一方向上间隔设置；其中，所述第二接触部相对于所述第一接触部更为靠近所述基部的所述一侧，其中，所述第一接触构件被配置为在受力时向着所述基部的所述一侧运动
。2.
根据权利要求1所述的支撑机构，其特征在于，所述第二接触构件还包括设置于所述第二接触部的第三接触部和第四接触部，所述第三接触部和所述第四接触部均用于支撑片体，所述第三接触部和所述第四接触部沿着所述第一方向间隔设置，其中，所述第四接触部相对于所述第三接触部更为靠近所述基部的所述一侧
。3.
根据权利要求2所述的支撑机构，其特征在于，所述第二接触构件包括设置于所述第二接触部的第一凹部，所述第一凹部向着所述基部所在侧凹陷，所述第三接触部和所述第四接触部设置于所述第一凹部内
。4.
根据权利要求3所述的支撑机构，其特征在于，所述第一凹部的在向所述基部所在侧凹陷的方向上的开放程度逐渐减少
。5.
根据权利要求3所述的支撑机构，其特征在于，所述第一凹部包括用于限定所述第一凹部的内侧部的引导面，所述引导面被配置为将与所述引导面接触的片体向所述第一凹部的底部引导
。6.
根据权利要求3所述的支撑机构，其特征在于，所述第二接触构件还包括设置于所述第一凹部内的第二凹部，所述第二凹部向所述基部所在侧凹陷，所述第三接触部和所述第四接触部均与所述第二凹部的底部连接
。7.
根据权利要求6所述的支撑机构，其特征在于，所述第三接触部延伸至所述第二凹部外，所述第四接触部设置于所述第二凹部内
。8.
根据权利要求6所述的支撑机构，其特征在于，所述第一凹部的在所述第一凹部的向所述基部所在侧凹陷的方向上的开放程度不变
。9.
根据权利要求1所述的支撑机构，其特征在于，所述第一接触构件在所述第一方向上成对设置，所述支撑机构包括在垂直于所述第一方向的第二方向上间隔设置的多对所述第一接触构件
。10.
根据权利要求9所述的支撑机构，其特征在于，所述支撑机构包括与每对所述第一接触构件在所述第一方向上对应设置的成对的所述第二接触构件
。11.
根据权利要求
10
所述的支撑机构，其特征在于，所述第一接触构件相对于所述第二接触构件更为靠近所述基部的在所述第一方向上的外侧；或者所述第二接触构件相对于所述第一接触构件更为靠近所述基部的在所述第一方向上的外侧
。12.
根据权利要求
11
所述的支撑机构，其特征在于，所述支撑机构还包括设置于所述基部的连接构件；在所述第一接触构件相...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春峰，刘国华，黄秋凯，
申请(专利权)人：荣耀电子材料重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：