【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体包装，具体而言，涉及一种晶圆的包装装置。
技术介绍
1、晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶圆片，形状为圆形薄片。晶圆作为芯片的载体，是芯片的重要构成部分。如申请号为“cn202220769847.6”所提出的一种晶圆的包装装置，涉及半导体包装
，以解决现有技术中利用弹性件固定晶圆的方式，会对晶圆平整度和表面质量造成影响，进而导致晶圆被损坏的问题。所述晶圆的包装装置包括：盒体、盒盖、第一缓冲件和第二缓冲件。盒体具有第一容纳空间；盒盖具有第二容纳空间，盒盖与盒体扣合在一起。第一缓冲件设置于盒体的第一容纳空间内；第二缓冲件设置于盒盖的第二容纳空间内；其中，晶圆设置于第一缓冲件和第二缓冲件之间，且晶圆与第一缓冲件和第二缓冲件均抵接。本技术提供的晶圆的包装装置不仅可以确保晶圆在运输过程中的稳定性，同时还可以确保晶圆的平整度和表面质量。
2、但是上述技术方案中，在对盒体以及原料进行运输时，一般都是将盒体进行堆叠放置，但是由于盒体的表面光滑且没有限位机构，导致在车辆移动过程中如若发生颠簸或者急转弯的情况时，位于上端的盒体非常容易产生掉落的情况，导致盒体以及盒体内部的原料产生损坏，大大提高了盒体与原料的运输成本，因此我们提出一种圆角的包装装置，来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种晶圆的包装装置，解决了在对盒体以及原料进行运输时，一般都是将盒体进行堆叠放置，但是由于盒体的表面光滑且没有限位机构，导致在车辆移动过程中如若发生颠簸或者急转弯的情
2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
3、一种晶圆的包装装置，包括盒体，每个所述盒体的上端分别安装有盒盖；所述盒体的内部设有若干放置槽，所述放置槽的内部分别放置安装有原料，所述盒盖的内部中间分别活动贯穿安装有辅助块，所述辅助块的下端固定安装有连接架，所述连接架的下端分别安装有防护盖，所述连接架与防护盖分别活动安装在盒体的内部，所述防护盖卡合安装至放置槽的内部；
4、所述盒体与盒盖之间安装有定位机构，所述定位机构包括有活动槽与第二连接板，所述活动槽分别设于盒体的内部下端，所述第二连接板分别固定安装在辅助块的上端，所述第二连接板分别活动安装在活动槽的内部，所述活动槽的内部分别活动安装有第一连接板，所述第一连接板与第二连接板之间互相贴合。
5、作为优选，所述盒盖靠近盒体的一侧分别固定安装有密封块，所述密封块的内外两侧分别设有螺纹，所述盒体的上表面设有螺纹槽，所述密封块通过螺纹卡合安装至螺纹槽的内部。
6、作为优选，所述辅助块的外侧固定安装有辅助板，所述辅助板分别活动安装在盒盖的内部；
7、所述放置槽与防护盖的内部分别设于防护垫，所述原料位于防护垫之间。
8、作为优选，所述活动槽的内部上端分别固定安装有固定块，所述固定块的内部分别活动贯穿安装有推杆，所述推杆的下端分别与第一连接板之间固定连接。
9、作为优选，所述第二连接板的上端分别固定安装有定位杆，所述第一连接板的两侧分别贯穿设有定位孔，所述定位杆分别贯穿安装在定位孔的内部；
10、所述推杆的上端与固定块之间设有弹簧。
11、作为优选，所述活动槽的内部下端分别贯穿设有凹槽，所述第一连接板与第二连接板分别活动安装在凹槽的内部，所述第二连接板的下端分别固定安装有连接杆，所述连接杆固定安装在辅助块的上端。
12、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
13、（1）本技术中使用者在对原料与盒盖包装完成且形成整体后，使用者将两个包装后的盒体进行堆叠放置，让位于下端的盒体带动第二连接板卡入上端的活动槽内部，让第二连接板与第一连接板之间相贴合，同时也让第二连接板与第一连接板进入活动槽内部，然后使用者即可对盒体进行旋转，让第一连接板与第二连接板卡合至活动槽的内部，来让盒体之间形成整体，从而让盒体与原料在堆叠运输的过程中始终形成整体，不会因为震动颠簸等情况产生掉落的情况，更好的对其进行保护。
14、（2）本技术中在使用者将原料放入放置槽的内部，并与防护垫相贴合后，使用者可以将盒盖放入盒体的上端，让每个防护盖初步卡入放置槽的内部上端，然后随着盒盖的旋转，让密封块通过螺纹卡入螺纹槽的内部，来实现对盒体与盒盖之间的密封包装，同时在盒盖进行旋转时，辅助块会通过辅助板跟随盒盖带动防护盖进行下移，同时辅助块也不会阻碍盒盖进行旋转工作，让防护盖带动防护垫对原料进行夹持定位，让原料在运输的过程中始终保持稳定状态，不会产生碰撞等情况。
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1.一种晶圆的包装装置，包括盒体（1），其特征在于：每个所述盒体（1）的上端分别安装有盒盖（2）；所述盒体（1）的内部设有若干放置槽（7），所述放置槽（7）的内部分别放置安装有原料（10），所述盒盖（2）的内部中间分别活动贯穿安装有辅助块（3），所述辅助块（3）的下端固定安装有连接架（11），所述连接架（11）的下端分别安装有防护盖（8），所述连接架（11）与防护盖（8）分别活动安装在盒体（1）的内部，所述防护盖（8）卡合安装至放置槽（7）的内部；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆的包装装置，其特征在于：所述盒盖（2）靠近盒体（1）的一侧分别固定安装有密封块（5），所述密封块（5）的内外两侧分别设有螺纹，所述盒体（1）的上表面设有螺纹槽（6），所述密封块（5）通过螺纹卡合安装至螺纹槽（6）的内部。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆的包装装置，其特征在于：所述辅助块（3）的外侧固定安装有辅助板（301），所述辅助板（301）分别活动安装在盒盖（2）的内部；
4.根据权利要求1所述的一种晶圆的包装装置，其特征在于：所述活动槽（401）的内部上端分别
5.根据权利要求4所述的一种晶圆的包装装置，其特征在于：所述第二连接板（408）的上端分别固定安装有定位杆（407），所述第一连接板（405）的两侧分别贯穿设有定位孔（406），所述定位杆（407）分别贯穿安装在定位孔（406）的内部；
6.根据权利要求4所述的一种晶圆的包装装置，其特征在于：所述活动槽（401）的内部下端分别贯穿设有凹槽（409），所述第一连接板（405）与第二连接板（408）分别活动安装在凹槽（409）的内部，所述第二连接板（408）的下端分别固定安装有连接杆（410），所述连接杆（410）固定安装在辅助块（3）的上端。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆的包装装置，包括盒体（1），其特征在于：每个所述盒体（1）的上端分别安装有盒盖（2）；所述盒体（1）的内部设有若干放置槽（7），所述放置槽（7）的内部分别放置安装有原料（10），所述盒盖（2）的内部中间分别活动贯穿安装有辅助块（3），所述辅助块（3）的下端固定安装有连接架（11），所述连接架（11）的下端分别安装有防护盖（8），所述连接架（11）与防护盖（8）分别活动安装在盒体（1）的内部，所述防护盖（8）卡合安装至放置槽（7）的内部；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆的包装装置，其特征在于：所述盒盖（2）靠近盒体（1）的一侧分别固定安装有密封块（5），所述密封块（5）的内外两侧分别设有螺纹，所述盒体（1）的上表面设有螺纹槽（6），所述密封块（5）通过螺纹卡合安装至螺纹槽（6）的内部。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆的包装装置，其特征在于：所述辅助块（3）的外侧固定安装有辅助板（301），所述辅助板（301）分...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘春峰，
申请(专利权)人：荣耀电子材料重庆有限公司，
类型：新型
国别省市：
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