晶圆盒制造技术

本申请涉及晶圆的存储与运输容器技术领域，具体而言，涉及一种晶圆盒，包括上盒盖和下盒盖，所述下盒盖包括第一本体和固定于所述第一本体的支撑部单元，所述第一本体和所述上盒盖可拆卸的连接，所述支撑部单元位于所述第一本体内，所述支撑部单元包括两个在第一方向上排列的支撑部，两个所述支撑部以垂直于所述第一方向的平面为对称面呈镜像对称，两个所述支撑部用于与同一个晶圆点接触，所述支撑部为弹片。本申请的目的在于针对背景技术中所涉及的至少一种技术问题，提供一种晶圆盒。提供一种晶圆盒。提供一种晶圆盒。

【技术实现步骤摘要】
晶圆盒


[0001]本申请涉及晶圆的存储与运输容器
，具体而言，涉及一种晶圆盒。

技术介绍

[0002]晶圆是制造半导体芯片的基本材料，属于是贵重的电子半成品，必须保持极高的洁净度，因此，在存储和运输时多将晶圆放置到晶圆盒内，以通过晶圆盒将外界可能污染晶圆的环境与晶圆隔离，同时为了在移动过程中晶圆在晶圆盒内保持相对稳定，在晶圆内盒一般设置有用于与晶圆接触以稳定晶圆的晶圆维持件，该晶圆维持件具有一定弹性，以便在由于运输等原因导致振动时为晶圆提供一定缓冲。但是，现有的晶圆盒所采用的晶圆维持件是与晶圆盒的主体分离的，在晶圆盒振动时，晶圆维持件与晶圆盒的主体之间容易产生错位，如果有多个晶圆维持件时，各晶圆维持件之间也容易产生错位，进而可能给晶圆造成扭曲力，对晶圆造成损伤。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于针对
技术介绍
中所涉及的至少一种技术问题，提供一种晶圆盒。
[0004]为了实现上述目的，本申请采用以下技术方案：
[0005]本申请提供一种晶圆盒，包括上盒盖和下盒盖，所述下盒盖包括第一本体和连接于所述第一本体的支撑部单元，所述第一本体和所述上盒盖可拆卸的连接，所述支撑部单元位于所述第一本体内，所述支撑部单元包括两个在第一方向上排列的支撑部，两个所述支撑部以垂直于所述第一方向的平面为对称面呈镜像对称，且两个所述支撑部均从各自与所述第一本体连接的位置向远离所述对称面的方向延伸，两个所述支撑部用于与同一个晶圆点接触，所述支撑部为弹片。
[0006]可选地，所述支撑部包括连接于所述第一本体的连接端和远离所述连接端的自由端，从所述连接端到所述自由端所述支撑部呈弧形延伸，并使在所述连接端和所述自由端之间所述支撑部的曲率半径大于所述晶圆的半径。
[0007]该技术方案的有益效果在于：这样，因支撑部的曲率半径大于相应的晶圆的半径，则支撑部在对晶圆形成支撑时，支撑部的最外沿会先接触晶圆，进而使两个支撑部均能够与晶圆的边沿点接触。当然，在连接端和自由端之间支撑部也可以呈直线延伸，并在支撑晶圆时支撑部与晶圆相切。
[0008]可选地，两个所述支撑部的展开夹角不小于所述晶圆45度角弧长，不大于所述晶圆60度角弧长。
[0009]可选地，一个所述支撑部在该支撑部的所述连接端和所述自由端之间所对应的圆弧的中垂线为第一中垂线，另一个所述支撑部在该弹片的所述连接端和所述自由端之间所对应的圆弧的中垂线为第二中垂线，所述第一中垂线与所述第二中垂线之间的夹角比所述展开夹角小10度。
[0010]可选地，所述支撑部形成有用于与所述晶圆的边沿配合的V形槽，所述V形槽在所述连接端和所述自由端之间延伸，且从所述自由端到所述连接端所述V形槽的角度逐渐缩小。
[0011]可选地，在所述自由端所述V形槽的角度小于20度；和/或，在所述连接端所述V形槽的角度小于15度。
[0012]该技术方案的有益效果在于：这样使V形槽的角度小于20度，减小了晶圆与支撑部接触相互摩擦产生颗粒导致晶圆污染的几率。
[0013]可选地，所述下盒盖包括多个所述支撑部单元，各所述晶圆单元在第二方向上均匀分布。
[0014]该技术方案的有益效果在于：这样，在可知设置多个晶圆。
[0015]可选地，在所述第二方向上各所述支撑部单元之间相互分离；
[0016]或者，在所述第一方向上所述对称面的两侧均设置有多个支撑部，位于所述对称面同一侧的各所述支撑部在第二方向上排列且依次连接；
[0017]所述第二方向为垂直于所述第一方向。
[0018]可选地，所述上盒盖包括第二本体，在所述第二本体内也固定有所述支撑部单元，固定于所述第一本体上的所述支撑部单元为第一支撑部单元，固定于所述第二本体上的所述支撑部单元为第二支撑部单元，所述第一支撑部单元与所述第二支撑部单元相对设置。
[0019]该技术方案的有益效果在于：这样，上盒盖和下盒盖相互连接后，第一支撑部单元和第二支撑部单元可以共同对晶圆盒内的晶圆形成支撑，提高对晶圆支撑的稳定性。
[0020]可选地，所述下盒盖包括多个第一支撑部单元，上盒盖包括多个第二支撑部单元，各所述第一支撑部单元与各所述第二支撑部单元一一对应的设置；和/或，
[0021]所述第一支撑部单元与所述第一本体一体成型，且所述第二支撑部单元与所述第二本体一体成型。
[0022]该技术方案的有益效果在于：相对于使第一本体与第一支撑部单元分别生产后再固定到一起，使所述第一支撑部单元与所述第一本体一体成型则提高了第一本体与第一支撑部单元的连接可靠性，进一步减小第一本体与第一支撑部单元产生错位的几率；相对于使第二本体与第二支撑部单元分别生产后再固定到一起，使所述第二支撑部单元与所述第二本体一体成型则提高了第二本体与第二支撑部单元的连接可靠性，进一步减小第二本体与第二支撑部单元产生错位的几率。
[0023]本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：
[0024]本申请所提供的晶圆盒，在使用时，将晶圆放置到晶圆盒的下盒盖的第一本体内，使支撑部单元的两个支撑部以环抱的形式与该晶圆点接触以对该晶圆形成支撑，然后将上盒盖与第一本体连接，将晶圆封闭在晶圆盒内，由于支撑部单元固定在第一本体上，在因晶圆盒移动等情况导致晶圆盒振动时，支撑部与第一本体之间不会产生相对位置，进而不会产生错位，因此不易产生因支撑部与第一本体之间产生错位导致的给晶圆造成扭曲力的问题，减小晶圆损伤的几率；并且，由于两个支撑部均与晶圆点接触，减小了晶圆与支撑部的接触面积，使支撑部与晶圆之间不易因磨损产生颗粒污染晶圆，支撑部也不易对晶圆造成损伤；同时，相对于仅设置一个支撑部，本申请实施例中两个所述支撑部用于与同一个晶圆点接触，则提高了对晶圆支撑的稳定性。
[0025]本申请的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本申请的具体实践可以了解到。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请具体实施方式的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本申请实施例提供的晶圆盒的一种实施方式的结构示意图；
[0028]图2为本申请实施例提供的下盒盖的一种实施方式的立体结构示意图；
[0029]图3为本申请实施例提供的上盒盖的一种实施方式的立体结构示意图；
[0030]图4为本申请实施例提供的上盒盖的一种实施方式的部分结构示意图；
[0031]图5为本申请实施例提供的下盒盖的一种实施方式的部分结构示意图。
[0032]附图标记：
[0033]01
‑
第二本体；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
02
‑
第一支撑部；
[0034]03
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆盒，其特征在于，包括上盒盖和下盒盖，所述下盒盖包括第一本体和连接于所述第一本体的支撑部单元，所述第一本体和所述上盒盖可拆卸的连接，所述支撑部单元位于所述第一本体内，所述支撑部单元包括两个在第一方向上排列的支撑部，两个所述支撑部以垂直于所述第一方向的平面为对称面呈镜像对称，且两个所述支撑部均从各自与所述第一本体连接的位置向远离所述对称面的方向延伸，两个所述支撑部用于与同一个晶圆点接触，所述支撑部为弹片。2.根据权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述支撑部包括连接于所述第一本体的连接端和远离所述连接端的自由端，从所述连接端到所述自由端所述支撑部呈弧形延伸，并使在所述连接端和所述自由端之间所述支撑部的曲率半径大于所述晶圆的半径。3.根据权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于，两个所述支撑部的展开夹角不小于所述晶圆45度角弧长，不大于所述晶圆60度角弧长。4.根据权利要求3所述的晶圆盒，其特征在于，一个所述支撑部在该支撑部的所述连接端和所述自由端之间所对应的圆弧的中垂线为第一中垂线，另一个所述支撑部在该弹片的所述连接端和所述自由端之间所对应的圆弧的中垂线为第二中垂线，所述第一中垂线与所述第二中垂线之间的夹角比所述展开夹角小10度。5.根据权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于，所述支撑部形成有用于与所述晶圆的边沿配合的V形槽，所述V形槽在所述连接端和所述自由端之...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱明伟，洪巧水，
申请(专利权)人：荣耀电子材料重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：