一种分体式晶舟制造技术

本实用新型专利技术属于半导体加工技术领域，具体公开了一种分体式晶舟，包括两个舟板和设置在两个舟板之间的若干槽棒，舟板上设有连接部，每个槽棒的端部均设有与连接部配合的连接配合部，连接部与连接配合部插接卡合，从而实现槽棒与舟板之间的固定，若干槽棒围设形成放置待加工工件的安装位，通过采用上述可拆卸的固定方式，槽棒与舟板之间安装、拆卸十分方便，且安装后晶舟结构的可靠性和装配的牢固度较高，拆卸后单独的槽棒和舟板占用的储存空间小。另一方面，由于各部件之间无需采用黏胶粘接，因而避免了黏胶融化、脱落造成的产品污染，有利于提高晶圆的良品率。于提高晶圆的良品率。于提高晶圆的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种分体式晶舟


[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种分体式晶舟。

技术介绍

[0002]在半导体和光伏行业中，通常需要对晶圆进行热处理，才能运用到产品上，热处理过程包含CVD、氧化、扩散、退火等众多工艺。上述对晶圆进行加工的工艺过程中，需要一种能够装载或移动待加工的、加工中的或者加工后的多片晶圆的装置，这种装置在业内被称作晶舟。晶舟作为半导体和光伏工艺设备的关键部件，需要具备耐高温的能力，因而通常采用碳化硅或石英材料来制作晶舟，从而保证足够的结构强度来承载晶圆，但无论采用哪种材料，晶舟对材料纯度的要求非常高，因而价格非常昂贵。
[0003]一般来说，现有的晶舟有两种制作方式，其一，采用分体式结构，晶舟的每个部件独立成型后通过化学药剂进行固定，晶舟的各个独立的部件之间通过黏胶粘结，然而由于黏胶本身的材质和晶舟的材质不同，在晶舟的使用过程中，不耐高温的胶体容易发生脱落，导致晶舟发生变形或坍塌，且黏胶本身在受到高温容易挥发后也容易污染待加工的产品，导致产品存在安全和质量问题；其二，采用一体式结构，但整个晶舟一体化成型的加工难度较大，且需要的加工精度高，成型后晶舟的尺寸可能存在偏差，且晶舟一旦有细微破损的地方，整个晶舟都需要进行更换，成本较大，并且晶舟的质地较脆，一体式的晶舟无法拆卸，因此需要足够大的安全空间去存储，浪费存储空间。
[0004]因此，亟需一种分体式晶舟，来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种分体式晶舟，其多个部件之间通过插接卡合的方式固定，拆装方便，同时晶舟的结构还可以根据工艺需要进行适应性调整，灵活适用性良好，且成本较低。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]本技术提供一种分体式晶舟，所述分体式晶舟包括：
[0008]两个舟板，所述舟板上设有连接部；
[0009]若干槽棒，若干所述槽棒均设置在两个所述舟板之间，且每个所述槽棒的端部均设有与所述连接部配合的连接配合部，所述连接部与所述连接配合部插接卡合，若干所述槽棒之间形成放置待加工工件的安装位。
[0010]可选地，每个所述舟板的周向间隔设置多个连接部，多个所述连接部与多个所述连接配合部一一对应，所述槽棒两端的所述连接配合部分别插设卡合于两个所述舟板。
[0011]可选地，所述连接部为卡槽和卡接凸起中的一个，所述卡槽的长度方向沿所述舟板的径向设置，所述连接配合部为卡槽和卡接凸起中的另一个，所述卡接凸起卡设在所述卡槽内。
[0012]可选地，沿所述舟板的高度方向，所述卡槽包括大口段和小口段，所述卡接凸起包
括凸部和颈缩部，所述凸部对应插设于所述大口段，所述颈缩部对应插设于所述小口段。
[0013]可选地，每根所述槽棒上均设有若干槽齿，每根所述槽棒上相邻两个所述槽齿之间形成槽口，位于同一高度的所述槽口共同形成容纳所述待加工工件的安装位。
[0014]可选地，所述槽齿的上端面包括依次连接的第一段齿面、第二段齿面和第三段齿面，所述第二段齿面与所述舟板平行。
[0015]可选地，所述第一段齿面、所述第三段齿面均向同一方向倾斜，所述待加工工件的边缘与所述第一段齿面或所述第三段齿面的抵接。
[0016]可选地，所述第一段齿面、所述第三段齿面的倾斜角的取值范围为4
°
～8
°
。
[0017]可选地，所述舟板上设有贯通的导流孔，所述导流孔用于使工艺气体流通。
[0018]可选地，所述舟板为石英板或者碳化硅板，所述槽棒为石英棒或碳化硅棒。
[0019]本技术的有益效果为：
[0020]本技术提供一种分体式晶舟，该分体式晶舟包括两个舟板和设置在两个舟板之间的若干槽棒，舟板上设有连接部，每个槽棒的端部均设有与连接部配合的连接配合部，连接部与连接配合部插接卡合，从而实现槽棒与舟板之间的固定，若干槽棒围设形成放置待加工工件的安装位，一方面，通过采用上述可拆卸的固定方式，槽棒与舟板之间安装、拆卸十分方便，且安装后晶舟结构的可靠性和装配的牢固度较高，拆卸后单独的槽棒和舟板占用的储存空间小。另一方面，由于各部件之间无需采用黏胶粘接，因而避免了黏胶融化、脱落造成的产品污染，有利于提高晶圆的良品率。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例中提供的分体式晶舟的结构示意图；
[0022]图2是本技术实施例中提供的舟板的结构示意图；
[0023]图3是本技术实施例中提供的槽棒的结构示意图；
[0024]图4是图3中A处的局部放大图；
[0025]图5是本技术实施例中提供的槽棒的侧视图；
[0026]图6是图5中B处的局部放大图。
[0027]图中：
[0028]100、舟板；110、卡槽；120、导流孔；200、槽棒；210、卡接凸起；211、凸部；212、颈缩部；220、槽齿；221、第一段齿面；222、第二段齿面；223、第三段齿面。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0030]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0032]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0033]如图1
‑
图3所示，本实施例提供一种分体式晶舟，该分体式晶舟包括上下设置的两个舟板100和若干槽棒200，若干槽棒200均设置在两个舟板100之间，若干槽棒200之间形成放置待加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分体式晶舟，其特征在于，包括：两个舟板(100)，所述舟板(100)上设有连接部；若干槽棒(200)，若干所述槽棒(200)均设置在两个所述舟板(100)之间，且每个所述槽棒(200)的端部均设有与所述连接部配合的连接配合部，所述连接部与所述连接配合部插接卡合，若干所述槽棒(200)之间形成放置待加工工件的安装位。2.根据权利要求1所述的分体式晶舟，其特征在于，每个所述舟板(100)的周向间隔设置多个连接部，多个所述连接部与多个所述连接配合部一一对应，所述槽棒(200)两端的所述连接配合部分别插设卡合于两个所述舟板(100)。3.根据权利要求1或2所述的分体式晶舟，其特征在于，所述连接部为卡槽(110)和卡接凸起(210)中的一个，所述卡槽(110)的长度方向沿所述舟板(100)的径向设置，所述连接配合部为所述卡槽(110)和所述卡接凸起(210)中的另一个，所述卡接凸起(210)卡设在所述卡槽(110)内。4.根据权利要求3所述的分体式晶舟，其特征在于，沿所述舟板(100)的高度方向，所述卡槽(110)包括大口段和小口段，所述卡接凸起(210)包括凸部(211)和颈缩部(212)，所述凸部(211)对应插设于所述大口段，所述颈缩部(212)对应插设于所述小口段...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙占勇，李东林，周亮，林佳继，
申请(专利权)人：拉普拉斯广州半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：