一种大尺寸晶圆包装用套装制造技术

本实用新型专利技术提供一种大尺寸晶圆包装用套装。所述大尺寸晶圆包装用套装包括上壳和下壳，所述上壳与所述下壳相卡装，所述上壳和所述下壳均正八边形设置，所述上壳和所述下壳之间对称设有两个隔板，所述上壳包括第一外壳体，所述第一外壳体内固定安装有两个定位护板，所述第一外壳体上对称开设有两个第一安装槽，所述第一安装槽的内壁上开设有第一定位槽，所述隔板位于所述第一定位槽内，所述下壳包括第二外壳体，所述第二外壳体内固定安装有圆形护板，所述圆形护板与两个所述定位护板相适配。本实用新型专利技术提供的大尺寸晶圆包装用套装具有使用方便、利用扩晶环能够放置尺寸较小的晶圆，同时能够方便晶圆放入和拿取的优点。同时能够方便晶圆放入和拿取的优点。同时能够方便晶圆放入和拿取的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸晶圆包装用套装


[0001]本技术涉及晶圆生产
，尤其涉及一种大尺寸晶圆包装用套装。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]目前在半导体制造工艺的过程中，晶圆的存放往往回采用晶圆盒作为可携式容器，但传统的晶圆盒在存放或拿取晶圆时不太方便。
[0004]因此，有必要提供一种新的大尺寸晶圆包装用套装解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术解决的技术问题是提供一种使用方便、利用扩晶环能够放置尺寸较小的晶圆，同时能够方便晶圆放入和拿取的大尺寸晶圆包装用套装。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的大尺寸晶圆包装用套装包括：上壳和下壳，所述上壳与所述下壳相卡装，所述上壳和所述下壳均正八边形设置，所述上壳和所述下壳之间对称设有两个隔板。
[0007]优选的，所述上壳包括第一外壳体，所述第一外壳体内固定安装有两个定位护板，所述第一外壳体上对称开设有两个第一安装槽，所述第一安装槽的内壁上开设有第一定位槽，所述隔板位于所述第一定位槽内。
[0008]优选的，所述下壳包括第二外壳体，所述第二外壳体内固定安装有圆形护板，所述圆形护板与两个所述定位护板相适配，所述第二外壳体上对称开设有两个第二安装槽，所述第二安装槽的内壁上开设有第二定位槽，所述第二定位槽与所述隔板相适配。r/>[0009]优选的，所述第二外壳体上开设有卡槽，所述卡槽与所述第一外壳体相适配。
[0010]优选的，所述第一外壳体内固定安装有卡块，所述第二外壳体内固定安装有卡板，所述卡块与所述卡板相适配。
[0011]与相关技术相比较，本技术提供的大尺寸晶圆包装用套装具有如下
[0012]有益效果：
[0013]本技术提供一种大尺寸晶圆包装用套装，能够利用扩晶环放置较小规格的晶圆，通过在第一外壳体上对称开设两个第一安装槽和在第二外壳体上对称开设两个第二安装槽同时配合隔板，能够方便晶圆的存放和拿取工作，同时又能使存放盒具备较好的密封性。
附图说明
[0014]图1为本技术提供的大尺寸晶圆包装用套装的一种较佳实施例的结构示意图；
[0015]图2为图1所示的爆炸结构示意图；
[0016]图3为图1所示的下壳的结构示意图；
[0017]图4为图1所示的上壳的结构示意图；
[0018]图5为存放晶圆的结构示意图；
[0019]图6为存放晶圆的结构示意图。
[0020]图中标号：1、上壳，11、第一外壳体，12、定位护板，13、第一定位槽，2、下壳，21、第二外壳体，22、圆形护板，23、第二定位槽，24、卡槽。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0022]请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本技术提供的大尺寸晶圆包装用套装的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的爆炸结构示意图；图3为图1所示的下壳的结构示意图；图4为图1所示的上壳的结构示意图。大尺寸晶圆包装用套装包括：上壳1和下壳2，所述上壳1与所述下壳2相卡装，所述上壳1和所述下壳2均正八边形设置，所述上壳1和所述下壳2之间对称设有两个隔板3，通过在上壳1和下壳2之间设有两个隔板3，能够方便晶圆放入由上壳1和下壳2组成的存放盒内，同时也方便晶圆从由上壳1和下壳2组成的存放盒内取出。
[0023]所述上壳1包括第一外壳体11，所述第一外壳体11内固定安装有两个定位护板12，所述第一外壳体11上对称开设有两个第一安装槽，所述第一安装槽的内壁上开设有第一定位槽13，所述隔板3位于所述第一定位槽13内。
[0024]所述下壳2包括第二外壳体21，所述第二外壳体21内固定安装有圆形护板22，所述圆形护板22与两个所述定位护板12相适配，所述第二外壳体22上对称开设有两个第二安装槽，所述第二安装槽的内壁上开设有第二定位槽23，所述第二定位槽23与所述隔板3相适配。
[0025]所述第二外壳体2上开设有卡槽24，所述卡槽24与所述第一外壳体11相适配，通过卡槽24能够方便上壳1和下壳2的定位安装。
[0026]所述第一外壳体11内固定安装有卡块，所述第二外壳体21内固定安装有卡板，所述卡块与所述卡板相适配，通过卡块和卡板的设置，能够方便上壳1和下壳2的装卸。
[0027]如图5所示，在对6寸晶圆进行存放时，首先将晶圆8的外侧套上扩晶环9，然后将晶圆8的底部放入蓝膜7，然后在晶圆8和扩晶环的顶部依次放入无尘隔离纸6，两片第二珍珠棉5和三片第一珍珠棉4，再在蓝膜7的底部依次放入无尘隔离纸6和两片第一珍珠棉4；
[0028]如图6所示，在对8寸晶圆进行存放时，首先在晶圆8的顶部依次放入无尘隔离纸6，两片第二珍珠棉5，三片第一珍珠棉4，在晶圆8的底部依次放入无尘隔离纸6，三片第一珍珠棉4，两片双耳珍珠棉11，利用双耳珍珠棉11能够方便将晶圆取出，最后在晶圆8的外侧放置两片吸塑边条12，吸塑边条12通过热熔技术与下壳紧固能够防止晶圆8在存放盒内晃动。
[0029]与相关技术相比较，本技术提供的大尺寸晶圆包装用套装具有如下
[0030]有益效果：
[0031]本技术提供一种大尺寸晶圆包装用套装，能够利用扩晶环放置较小规格的晶圆，通过在第一外壳体11上对称开设两个第一安装槽和在第二外壳体22上对称开设两个第
二安装槽同时配合隔板3，能够方便晶圆的存放和拿取工作，同时又能使存放盒具备较好的密封性。
[0032]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸晶圆包装用套装，其特征在于，包括：上壳和下壳，所述上壳与所述下壳相卡装，所述上壳和所述下壳均正八边形设置，所述上壳和所述下壳之间对称设有两个隔板。2.根据权利要求1所述的大尺寸晶圆包装用套装，其特征在于，所述上壳包括第一外壳体，所述第一外壳体内固定安装有两个定位护板，所述第一外壳体上对称开设有两个第一安装槽，所述第一安装槽的内壁上开设有第一定位槽，所述隔板位于所述第一定位槽内。3.根据权利要求2所述的大尺寸晶圆包装用套装，其特征在于，所述下壳包括第二外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁黔云，
申请(专利权)人：深圳市迈捷微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：