本实用新型提供一种大尺寸晶圆包装用套装。所述大尺寸晶圆包装用套装包括上壳和下壳，所述上壳与所述下壳相卡装，所述上壳和所述下壳均正八边形设置，所述上壳和所述下壳之间对称设有两个隔板，所述上壳包括第一外壳体，所述第一外壳体内固定安装有两个定...

本实用新型提供一种多槽位的清洗花篮。所述多槽位的清洗花篮包括支撑板，所述支撑板上开设有多个放置槽，所述支撑板的开设有多个通孔，所述通孔与所述放置槽相连通，所述支撑板的顶部四角均固定安装有支撑柱，所述支撑柱上开设有一侧为开口的通槽，所述支...

本实用新型提供一种晶圆加工用组合夹具。所述晶圆加工用组合夹具包括两个侧板，两个所述侧板相互靠近的一侧固定安装有四个支撑杆，所述支撑杆上固定安装有多个导向限位圆片，所述侧板的底部固定安装有定位机构，所述定位机构包括固定安装在所述侧板底部的...

本实用新型公开了一种新型晶圆盒，包括上壳组件和下壳组件，上壳组件与下壳组件相卡接，上壳组件和下壳组件均为圆形设置，上壳组件包括第一外壳体和圆形内框，圆形内框连接在第一外壳体内侧，下壳组件包括第二外壳体和固定箍，固定箍设置在第二外壳体的内...

本实用新型公开了一种用于存放多片晶圆的扩晶环盒，包括底壳，上盖和扩晶环，底壳设有向上延伸的内容纳腔，上盖设有与内容纳腔套合的外容纳腔，内容纳腔内堆叠放置有多个晶圆，扩晶环用于承载晶圆，扩晶环的下方和晶圆的上方依次都设有无尘隔离纸和缓冲垫...

本实用新型提供一种小尺寸晶圆加工用固定装置。所述小尺寸晶圆加工用固定装置包括两个镂空板，所述镂空板上设置有多个放置条，所述镂空板的顶部固定安装有顶板，两个所述镂空板的同一侧均固定安装有侧板，所述放置条呈线性分布在所述镂空板上，且所述放置...

本实用新型公开了一种晶圆片储运盒，包括顶部可拆卸安装有盒盖主体的盒体主体以及活动设置于盒体主体内并延伸入盒盖主体内用于承装晶圆片的承装组件，所述承装组件包括两块对称设置的弧形侧板以及固定连接于两块弧形侧板相向面一侧的支撑板一，两块所述弧...

本实用新型公开了一种便携式单片盒，包括晶片包装盒体以及与晶片包装盒体适配的包装盒盖，所述晶片包装盒体内部活动设有弹性限位组件，弹性限位组件包括抵触在包装盒盖上的连接片以及连接在连接片上的弹性片；所述晶片包装盒体顶端边侧设有第二限位圈座，...

本实用新型公开了一种防静电芯片托盘，包括放置架和堆叠放置在放置架内侧的托盘机构，所述托盘机构包括托盘本体和一体成型在托盘本体顶部的连接框，所述连接框的内侧均匀开设有多个用于放置芯片的开槽，所述托盘本体的底部开设有与连接框对应的卡槽，且上...

本实用新型公开了一种晶舟盒料盒缓冲固定结构，包括外箱、箱盖以及晶舟盒中框，所述箱盖铰接安装于外箱的上端口一侧，且箱盖内顶部可拆卸固定安装有用于弹性抵接晶圆的压料尺板，同时，所述晶舟盒中框安装于外箱内，且外箱内底面固定有与晶舟盒中框底部插...

本实用新型公开了一种双层光罩盒，包括盒体和支撑柱，所述盒体顶部转动连接有盒盖，且盒体的内底部和盒盖的内顶部均固定有外壳骨位，所述支撑柱通过底柱卡合连接在外壳骨位上，且支撑柱与底柱之间固定有缓冲圆柱，所述盒体内放置有支撑架，该双层光罩盒，...

一种晶圆片放置盒，包括盒盖、盒体，其特征在于，所述盖板上设有侧板固定槽，侧板固定槽上固定安装有侧板；所述盒体设有扩晶环放置槽，扩晶环放置槽外侧设有多个固定条，盒体与扩晶环放置槽之间设有加固条，盒体上设有侧板安装槽，扩晶环放置槽内部放置扩...

本实用新型涉及半导体存储技术领域，具体为一种光罩盒，包括具有第一容纳空间的上盖体以及具有第二容纳空间的下盖体，第二容纳空间中配置有承载盒体，承载盒体侧壁与所述下盖体侧壁之间留有空隙，其中，承载盒体具有第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁的内侧和...

本实用新型属于半导体晶片清洗装置技术领域，具体为一种PFA清洗花篮，包括第一侧板、第二侧板、以及设置在第一侧板和第二侧板之间的第一槽齿板和第二槽齿板，第一槽齿板包括第一竖直部、倾斜部和第二竖直部，第一竖直部和倾斜部上设有若干等间距的容置...

本实用新型涉及一种气压处理装置以及安装该气压处理装置的风切机，气压处理装置包括依次连接的第一壳体、第二壳体以及第三壳体，所述第二壳体内设有第一过滤器，所述第一壳体、第二壳体以及第三壳体为中空结构，所述第一壳体的开口从上往下逐渐增大，所述...

本实用新型涉及一种晶圆包装盒，包括盒体和盒盖，第一侧壁内开设有用于容纳晶圆的容纳腔，第一侧壁和第三侧壁密封配合。本实用新型采用双层结构，通过双层侧壁之间的空隙，能够在晶圆包装盒受到外界的撞击时起到缓冲作用，从而保护内部的晶圆不发生破裂。...