一种多槽位的清洗花篮制造技术

本实用新型专利技术提供一种多槽位的清洗花篮。所述多槽位的清洗花篮包括支撑板，所述支撑板上开设有多个放置槽，所述支撑板的开设有多个通孔，所述通孔与所述放置槽相连通，所述支撑板的顶部四角均固定安装有支撑柱，所述支撑柱上开设有一侧为开口的通槽，所述支撑板为W型板，所述放置槽开设在W型板的两个凹槽处，所述支撑板和所述支撑柱均为铁氟龙材料制作而成，所述支撑板的底部开设有多个槽孔，多个所述槽孔呈线性分布。本实用新型专利技术提供的多槽位的清洗花篮具有使用方便、强度较高、更加耐用、便于注塑成型或机加工的优点。成型或机加工的优点。成型或机加工的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种多槽位的清洗花篮


[0001]本技术涉及晶圆加工
，尤其涉及一种多槽位的清洗花篮。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]目前在半导体制造工艺的过程中，需要采用花篮对晶圆进行蚀刻、烘烤、甩干，然而现有的花篮江都较差，且加工难度较高。
[0004]因此，有必要提供一种新的多槽位的清洗花篮解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术解决的技术问题是提供一种使用方便、强度较高、更加耐用、便于注塑成型或机加工的多槽位的清洗花篮。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的多槽位的清洗花篮包括：支撑板，所述支撑板上开设有多个放置槽，所述支撑板的开设有多个通孔，所述通孔与所述放置槽相连通，所述支撑板的顶部四角均固定安装有支撑柱，所述支撑柱上开设有一侧为开口的通槽。
[0007]优选的，所述支撑板为W型板，所述放置槽开设在W型板的两个凹槽处。
[0008]优选的，所述支撑板和所述支撑柱均为铁氟龙材料制作而成。
[0009]优选的，所述支撑板的底部开设有多个槽孔，多个所述槽孔呈线性分布。
[0010]与相关技术相比较，本技术提供的多槽位的清洗花篮具有如下有益效果：
[0011]本技术提供一种多槽位的清洗花篮，采用铁氟龙材质，适用于2寸晶圆加工蚀刻、烘烤、甩干；双槽设计，更多承载量，以及加强型结构，更久耐用度；开放式结构，注塑成型或机加工均可实现，减少加工难度；双槽结构时外观尺寸可适配4寸晶舟盒，更好的适应保护转置运输。
附图说明
[0012]图1为本技术提供的多槽位的清洗花篮的一种较佳实施例的结构示意图；
[0013]图2为图1所示的另一种视角的结构示意图。
[0014]图中标号：1、支撑板，2、放置槽，3、通孔，4、通槽，5、槽孔。
具体实施方式
[0015]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0016]请结合参阅图1和图2，其中，图1为本技术提供的多槽位的清洗花篮的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的另一种视角的结构示意图。多槽位的清洗花篮包括：支撑板1，所述支撑板1上开设有多个放置槽2，所述支撑板1的开设有多个通孔3，所述通
孔3与所述放置槽2相连通，所述支撑板1的顶部四角均固定安装有支撑柱，所述支撑柱上开设有一侧为开口的通槽4。
[0017]所述支撑板1为W型板，所述放置槽2开设在W型板的两个凹槽处，所述放置槽2用于放置晶圆。
[0018]所述支撑板1和所述支撑柱均为铁氟龙材料制作而成，能够更加耐磨，方便晶圆的蚀刻、烘烤和甩干。
[0019]所述支撑板1的底部开设有多个槽孔5，多个所述槽孔5呈线性分布通过槽孔5的设计，能够在支撑板质量相同的情况下，提供整个支撑板1的强度，从而能够提高整个花篮的强度，同时也方便花篮注塑或机加工。
[0020]与相关技术相比较，本技术提供的多槽位的清洗花篮具有如下有益效果：
[0021]本技术提供一种多槽位的清洗花篮，采用铁氟龙材质，适用于2寸晶圆加工蚀刻、烘烤、甩干；双槽设计，更多承载量，以及加强型结构，更久耐用度；开放式结构，注塑成型或机加工均可实现，减少加工难度；双槽结构时外观尺寸可适配4寸晶舟盒，更好的适应保护转置运输。
[0022]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多槽位的清洗花篮，其特征在于，包括：支撑板，所述支撑板上开设有多个放置槽，所述支撑板的开设有多个通孔，所述通孔与所述放置槽相连通，所述支撑板的顶部四角均固定安装有支撑柱，所述支撑柱上开设有一侧为开口的通槽。2.根据权利要求1所述的多槽位的清洗花篮，其特征在于，所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁黔云，
申请(专利权)人：深圳市迈捷微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：