【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆盒，具体而言，涉及一种便于取放晶圆片的晶圆盒。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆在加工过程中需要使用到晶圆盒对其进行储存和运输，申请号为cn201220436381.4的专利提出了晶圆盒组件，包括晶圆盒、分别位于该晶圆盒相对两个内侧壁的晶舟盒和位于晶圆盒下部的晶圆支架，该晶圆支架至少包括呈纵向分布的两个侧翼部以及连接于所述两个侧翼部之间的分隔部，该分隔部包括若干横向平行排列的通槽。该技术的晶圆盒的底部晶圆支架可以将晶圆的底部嵌于其内，使晶圆在晶圆盒内被完全固定，避免晶圆片在遇到野蛮操作和意外撞击时因位移而发生卡片或破片的问题，可以降低晶圆片的报废率。
2、但是上述晶圆盒在使用过程中，晶圆固定片和晶圆支架直接与晶圆接触，容易在取放过程中导致晶圆片产生划痕，需要极为小心地取放，较为耗时，因此我们对此做出改进，提出一种便于取放晶圆片的晶圆盒。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种便于取放晶圆片的晶圆盒，可以有效解决晶圆盒在使用过程中，晶圆固定片和晶圆支架直接与晶圆接触，容易在取放过程中导致晶圆片产生划痕，需要极为小心地取放，较为耗时的问题。
2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
3、一种便于取放晶圆片的晶圆盒，包括底盒，所述底盒上表面固定连接有顶盒，所述底
4、作为优选，所述顶盒上表面两端分别固定连接有防滑块，所述底盒上表面开设有放置槽，所述放置槽两侧壁上分别固定连接有第二弹片，所述放置槽顶端固定连接有隔网。
5、作为优选，所述固定组件包括第一密封块，所述第一密封块一侧开设有第一拉槽，所述第一密封块上表面固定连接有两个密封条，所述顶盒一端下表面开设有两个密封槽，两个所述密封条分别与密封槽密封连接。
6、作为优选，所述第一密封块一侧固定连接有晶圆盘，所述晶圆盘与底盒上表面和顶盒侧壁滑动连接。
7、作为优选，所述晶圆盘上固定连接有缓冲垫圈，所述晶圆盘上表面两对角处分别开设有安装槽。
8、作为优选，两个所述安装槽内分别转动连接有转动杆，两个所述转动杆顶端分别固定连接有第一弹片，两个所述第一弹片远离转动杆的一端下表面分别固定连接有防滑垫。
9、作为优选，所述干燥组件包括第二密封块，所述第二密封块一侧开设有第二拉槽，所述第二密封块另一侧固定连接有两个连接块，两个所述连接块远离第二密封块的一端固定连接有干燥盒，所述干燥盒内设置有干燥剂。
10、作为优选，所述干燥盒两侧分别开设有凹槽，所述干燥盒与放置槽内壁滑动连接，两个所述第二弹片分别与两个凹槽卡接。
11、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
12、放入晶圆片时，拉动第一拉槽带动第一密封块和晶圆盘向外移动，随后将晶圆片放置在晶圆盘中部，晶圆片下表面和外周面与缓冲垫圈接触，向上抬动防滑垫，旋转转动杆带动第一弹片和防滑垫移动至晶圆片上方，随后放下防滑垫，防滑垫在第一弹片的弹力作用下压在晶圆片上表面，对晶圆片起到固定的作用，随后将晶圆盘推至盒体内部，直至两个密封条卡入密封槽中，对晶圆片起到保护的作用，反之则能将晶圆片取出，防滑垫和缓冲垫圈的设置，能够有效防止晶圆片受到损伤，相较于直接抽拉晶圆片，抽拉第一密封块和晶圆盘的操作，能够更加放心和快速，不会担心损伤晶圆片，缩短操作时间。
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1.一种便于取放晶圆片的晶圆盒，包括底盒(1)，其特征在于：所述底盒(1)上表面固定连接有顶盒(4)，所述底盒(1)内活动设置有干燥组件(3)，所述顶盒(4)内活动设置有固定组件(2)，所述固定组件(2)包括第一密封块(201)，所述第一密封块(201)一侧开设有第一拉槽(202)，所述第一密封块(201)上表面固定连接有两个密封条(203)，所述顶盒(4)一端下表面开设有两个密封槽(401)，两个所述密封条(203)分别与密封槽(401)密封连接。
2.根据权利要求1所述的一种便于取放晶圆片的晶圆盒，其特征在于：所述顶盒(4)上表面两端分别固定连接有防滑块(5)，所述底盒(1)上表面开设有放置槽(7)，所述放置槽(7)两侧壁上分别固定连接有第二弹片(8)，所述放置槽(7)顶端固定连接有隔网(6)。
3.根据权利要求2所述的一种便于取放晶圆片的晶圆盒，其特征在于：所述第一密封块(201)一侧固定连接有晶圆盘(204)，所述晶圆盘(204)与底盒(1)上表面和顶盒(4)侧壁滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种便于取放晶圆片的晶圆盒，其特征在于
5.根据权利要求4所述的一种便于取放晶圆片的晶圆盒，其特征在于：两个所述安装槽(206)内分别转动连接有转动杆(207)，两个所述转动杆(207)顶端分别固定连接有第一弹片(208)，两个所述第一弹片(208)远离转动杆(207)的一端下表面分别固定连接有防滑垫(209)。
6.根据权利要求5所述的一种便于取放晶圆片的晶圆盒，其特征在于：所述干燥组件(3)包括第二密封块(301)，所述第二密封块(301)一侧开设有第二拉槽(302)，所述第二密封块(301)另一侧固定连接有两个连接块(303)，两个所述连接块(303)远离第二密封块(301)的一端固定连接有干燥盒(304)，所述干燥盒(304)内设置有干燥剂(305)。
7.根据权利要求6所述的一种便于取放晶圆片的晶圆盒，其特征在于：所述干燥盒(304)两侧分别开设有凹槽(306)，所述干燥盒(304)与放置槽(7)内壁滑动连接，两个所述第二弹片(8)分别与两个凹槽(306)卡接。
...【技术特征摘要】
1.一种便于取放晶圆片的晶圆盒，包括底盒(1)，其特征在于：所述底盒(1)上表面固定连接有顶盒(4)，所述底盒(1)内活动设置有干燥组件(3)，所述顶盒(4)内活动设置有固定组件(2)，所述固定组件(2)包括第一密封块(201)，所述第一密封块(201)一侧开设有第一拉槽(202)，所述第一密封块(201)上表面固定连接有两个密封条(203)，所述顶盒(4)一端下表面开设有两个密封槽(401)，两个所述密封条(203)分别与密封槽(401)密封连接。
2.根据权利要求1所述的一种便于取放晶圆片的晶圆盒，其特征在于：所述顶盒(4)上表面两端分别固定连接有防滑块(5)，所述底盒(1)上表面开设有放置槽(7)，所述放置槽(7)两侧壁上分别固定连接有第二弹片(8)，所述放置槽(7)顶端固定连接有隔网(6)。
3.根据权利要求2所述的一种便于取放晶圆片的晶圆盒，其特征在于：所述第一密封块(201)一侧固定连接有晶圆盘(204)，所述晶圆盘(204)与底盒(1)上表面和顶盒(4)侧壁滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种便于取放晶圆片的晶圆盒，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘春峰，
申请(专利权)人：荣耀电子材料重庆有限公司，
类型：新型
国别省市：
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