一种防分层的引线框架制造技术

本发明专利技术公开了一种防分层的引线框架，涉及集成电路技术领域，该防分层的引线框架由多个引线框单元依次排列组成，任意相邻两个引线框单元之间通过连接件进行连接；所述引线框单元包括芯片载体、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚均设置在连接件上，并且第一引脚的一端与芯片载体相连。本发明专利技术设计新颖，通过连接件的设置，连接件包括连接筋和连接条，芯片载体连接在连接筋上，并且连接筋上开设有散热孔，散热孔便于后期的塑封过程中的散热处理；第一引脚和第二引脚均连接在连接条上，并且连接条上开设有定位孔，定位孔可以对后期的塑封进行定位处理，防止引线框架置于塑封模具上时发生偏移位置。上时发生偏移位置。上时发生偏移位置。

【技术实现步骤摘要】
一种防分层的引线框架


[0001]本专利技术涉及集成电路
，具体涉及一种防分层的引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件；它起到了和外部导线连接的桥梁作用。
[0003]如图10所示，为现有技术中的一种引线框架的结构示意图，该引线框架的引线框架单元有三个引脚，其中间引脚与芯片座相连，两边的第一引脚、第二引脚均与芯片座断开，并设置键合部，通过键合引线与芯片座相连，中间引脚的设置，是在生产过程中，起到连接作用，待键合完成后，会将中间引脚与芯片座相连部分切断，此种结构的引线框架，存在结构复杂、生产成本高的问题。
[0004]同时专利文件(授权公告号为CN 207690789 U)公开了一种防止分层的TO引线框架，该框架包括散热片、芯片载体、与芯片载体一侧连接的引线脚以及引线脚上的中筋；所述散热片与芯片载体的另一侧连接；所述引线脚中封装键合区域的下方通过冲压或钻孔的方法形成穿孔。上述方案中，所述穿孔为穿透框架的圆形孔用于使塑封材料穿过圆形穿孔流入框架背面防止器件分层。在TO框架的引线脚部分通过冲压或者钻孔的方式形成圆形穿孔，器件塑封时，塑封材料环氧树脂流过穿孔，从而使框架和塑封材料充分接触，加固框架和塑封的连接，增加了封装器件的气密性，有效防止TO封装器件分层的产生，提高了封装器件的可靠性。
[0005]上述中的引线框架通过设置圆形孔，在器件塑封时，塑封材料环氧树脂流过圆形孔，从而使框架和塑封材料充分接触，加固框架和塑封的连接，但是所设置的圆形孔，相对于增设塑封材料与圆形孔内侧的接触面积，从而达到加固框架和塑封的连接性，但是此圆形孔的内侧面积为恒定，塑封材料与引线框架之间形成的应力较小，容易受到外界的震动和干扰而断开，进而二者还是会出现分层现象；同时在对引线框架塑封完成后，芯片置于芯片载体上，但是芯片容易受到外界的震动而发生位置偏移。为此，我们提出一种防分层的引线框架。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种防分层的引线框架。
[0007]本专利技术所解决的技术问题为：
[0008](1)、现有的引线框架通过设置圆形孔，在器件塑封时，塑封材料环氧树脂流过圆形孔，从而使框架和塑封材料充分接触，加固框架和塑封的连接，但是所设置的圆形孔，相对于增设塑封材料与圆形孔内侧的接触面积，从而达到加固框架和塑封的连接性，但是此圆形孔的内侧面积为恒定，塑封材料与引线框架之间形成的应力较小，容易受到外界的震动和干扰而断开，进而二者还是会出现分层现象；
[0009](2)、同时在对引线框架塑封完成后，芯片置于芯片载体上，但是芯片容易受到外界的震动而发生位置偏移。
[0010]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0011]一种防分层的引线框架，由多个引线框单元依次排列组成，任意相邻两个引线框单元之间通过连接件进行连接；所述引线框单元包括芯片载体、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚均设置在连接件上，并且第一引脚的一端与芯片载体相连，第二引脚靠近芯片载体的一端连接有键合部；
[0012]所述键合部上开设有防分层孔部，并且防分层孔部设置在键合部的非键合区域上；
[0013]所述芯片载体上设置有限位件，限位件用于对芯片进行限位。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述连接件包括连接筋，所述芯片载体连接在连接筋上，并且连接筋上开设有散热孔。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述连接件还包括连接条，所述第一引脚和第二引脚均连接在连接条上，并且连接条上开设有定位孔。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述防分层孔部包括开设在键合部上的多个圆形通孔，多个圆形通孔沿键合部的长度方向布置，并且多个圆形通孔均设置在非键合区域上。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：所述防分层孔部包括开设在键合部上的多个矩形通孔，多个矩形通孔沿键合部的长度方向设布置，并且多个矩形通孔均设置在非键合区域上。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：所述防分层孔部包括开设在键合部上的多个正五边形通孔，多个正五边形通孔沿键合部的长度方向布置，并且多个正五边形通孔均设置在非键合区域上。
[0019]作为本专利技术进一步的方案：所述第二引脚上靠近键合部的位置开设有凹槽。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：所述凹槽的深度为第二引脚厚度的五分之二。
[0021]作为本专利技术进一步的方案：所述键合部的长度为芯片载体长度的五分之四。
[0022]作为本专利技术进一步的方案：所述限位件包括两个U形板，两个U形板分别与芯片载体的两端一一对应设置，并且U形板的两端通过螺丝分别安装在芯片载体对应的一端。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0024]1、通过连接件的设置，连接件包括连接筋和连接条，芯片载体连接在连接筋上，并且连接筋上开设有散热孔，散热孔便于后期的塑封过程中的散热处理；第一引脚和第二引脚均连接在连接条上，并且连接条上开设有定位孔，定位孔可以对后期的塑封进行定位处理，防止引线框架置于塑封模具上时发生偏移位置；
[0025]2、通过键合部的设置，可以设置键合部的长度为芯片载体长度的五分之四，对于键合部长度的设置，并不局限于设置为五分之四，也可以设置为三分之二、五分之三等，只要使得键合部的长度大于芯片载体的二分之一长度即可，也即通过此设置，可以方便后期引线的键合；
[0026]3、通过防分层孔部的设置，加固了塑封材料与引线框架的结合，便于后续的引线框架与塑封模具进行分离。有效遏止了当引线框架塑封脱模时，塑封材料与塑封模具接触面的分离，导致引线框架与塑封材料之间发生分层；同时，有效减小了封装过程中应力对器件的影响，防止分层情况的发生，提高了封装的可靠性；
[0027]4、通过在键合部的两侧均设置有防分层孔部，同时将多个类型防分层孔部中的任意两个进行组合，进一步的提高塑封材料与引线框架之间结合作用力。
附图说明
[0028]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0029]图1是本专利技术的结构示意图；
[0030]图2是本专利技术的芯片载体和限位件结构示意图；
[0031]图3是本专利技术的U形板整体结构示意图；
[0032]图4是本专利技术实施例一的键合部和防分层孔部结构示意图；
[0033]图5是本专利技术实施例二的键合部和防分层孔部结构示意图；
[0034]图6是本专利技术实施例三的键合部和防分层孔部结构示意图；
[0035]图7是本专利技术实施例四的键合部和防分层孔部结构示意图一；
[0036]图8是本专利技术实施例四的键合部和防分层孔部结构示意图二；
[0037]图9是本专利技术实施例四的键合部和防分层孔部结构示意图三；
[0038]图10是现有技术的结构示意图。
[0039]图中：1、引线框单元；2、芯片载体；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防分层的引线框架，由多个引线框单元(1)依次排列组成，其特征在于，任意相邻两个引线框单元(1)之间通过连接件进行连接；所述引线框单元(1)包括芯片载体(2)、第一引脚(3)和第二引脚(4)，所述第一引脚(3)和第二引脚(4)均设置在连接件上，并且第一引脚(3)的一端与芯片载体(2)相连，第二引脚(4)靠近芯片载体(2)的一端连接有键合部(5)；所述键合部(5)上开设有防分层孔部(6)，并且防分层孔部(6)设置在键合部(5)的非键合区域上；所述芯片载体(2)上设置有限位件，限位件用于对芯片进行限位。2.根据权利要求1所述的一种防分层的引线框架，其特征在于，所述连接件包括连接筋(7)，所述芯片载体(2)连接在连接筋(7)上，并且连接筋(7)上开设有散热孔(8)。3.根据权利要求2所述的一种防分层的引线框架，其特征在于，所述连接件还包括连接条(9)，所述第一引脚(3)和第二引脚(4)均连接在连接条(9)上，并且连接条(9)上开设有定位孔(10)。4.根据权利要求3所述的一种防分层的引线框架，其特征在于，所述防分层孔部(6)包括开设在键合部(5)上的多个圆形通孔，多个圆形通孔沿键合部(5)的长度方向布置，并且多个圆形通孔均设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：马春晖，朱宝才，徐文冬，
申请(专利权)人：铜陵蓝盾丰山微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：