【技术实现步骤摘要】
光耦合器的引线框架铜带结构
[0001]本技术涉及光耦合器领域,尤其涉及光耦合器的引线框架铜带结构。
技术介绍
[0002]光耦合器是以光为媒介来传输电信号的器件,通常把发光器(红外发光二极管芯片)与受光器(光敏芯片)封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线,受光器接受光线之后就产生光电流,从输出端流出,从而实现了“电—光—电”转换。引线框架是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]中国专利CN102306648A公开了一种光耦合器,其方案是,光耦合器的引线框架铜带结构分为红外端引线框架和光敏端引线框架,红外端引线框架和光敏端引线框架的载片区平面均与引线框架平面垂直,红外端引线框架安装红外发光元件,光敏端引线框架安装光敏元件,红外端引线框架和光敏端引线框架固定于同一平面,并留有足够的绝缘距离,且光敏元件正对红外发光元件设置,红外端引线框架和光敏端引线框架的载片区外包覆一椭圆形状的透明 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光耦合器的引线框架铜带结构,其特征在于:包括带体,所述带体长度方向的两侧为带边(10),两个所述带边(10)之间连接有沿带体宽度方向布置的多个引线框架单元列(20),所述引线框架单元列(20)沿带体长度方向均匀间隔布置,所述引线框架单元列(20)包括并列平行布置的红外框架单元列(30)和光敏框架单元列(40),所述红外框架单元列(30)由多个红外端引线框架(50)沿带体宽度方向衔接构成,所述光敏框架单元列(40)由多个光敏端引线框架(60)沿带体宽度方向衔接构成,所述红外端引线框架(50)与光敏端引线框架(60)数量相同且相对布置,同一个所述引线框架单元列(20)上相对的红外端引线框架(50)与光敏端引线框架(60)的相邻端分别为用于托撑芯片的红外基岛(51)和光敏基岛(61),同一个所述引线框架单元列(20)上相对的红外端引线框架(50)与光敏端引线框架(60)的相背端分别为用于接线的红外针脚(53)和光敏针脚(63)。2.根据权利要求1所述的光耦合器的引线框架铜带结构,其特征在于:所述红外端引线框架(50)的红外针脚(53)在带体宽度方向上间隔布置,所述光敏端引线框架(60)的光敏针脚(63)在带体宽度方向上间隔布置,所述引线框架单元列(20)上的红外针脚(53)与相邻的引线框架单元列(20)上的光敏针脚(63)在带体宽度方向上错位布置,所述引线框架单元列(20)上的红外针脚(53)插入相邻的引线框架单元列(20)的光敏针脚(63)之间的间隙处。3.根据权利要求2所述的光耦合器的引线框架铜带结构,其特征在于:每个所述红外端引线框架(50)均有包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:周炬雄,冯军民,王李发,
申请(专利权)人:宁波德洲精密电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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