线路结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种线路结构及其制备方法，该线路结构，包括：基层，以及依次叠置在基层上的第一金属线路层、第二金属线路层、第三金属线路层；其中，第一金属线路层和第三金属线路层的金属活性均与第二金属线路层的金属活性不同，第一金属线路层、第二金属线路层，以及第三金属线路层三者在基层上的投影重合。在本发明专利技术中，金属导电线路分成三层，每一层的厚度都可以设置的较小，这样在蚀刻每一层金属层时，都可以避免该金属层远离基层的一侧蚀刻量过大。同时，每一次蚀刻时，蚀刻液都不会侵蚀其他已经制备完成的金属线路层，故通过本方法，可以有效解决金属层远离基层的一侧因蚀刻量过大而导致最终得到金属线路不能满足正常需要的问题。

【技术实现步骤摘要】
线路结构及其制备方法
本专利技术涉及导电膜材
，特别是涉及一种线路结构及其制备方法。
技术介绍
金属纳米多层膜具有传统金属膜不具备的特性，如特殊的光学、机械、巨弹性模量等。金属纳米多层膜通常包括基层以及设置在基层上的金属导电线路，其中，金属导电线路的制备方式通常是：现在基层上设置相应的金属层，然后在金属层远离基层的表面上设置干膜，然后通过曝光、显影等操作在干膜上形成蚀刻图案，最后通过蚀刻液蚀刻掉金属层多余的部分以形成金属导电线路。但是在蚀刻时，金属层距离基层越远的区域与蚀刻液接触的时间越长，这会导致金属层远离基层的一侧蚀刻量过大，进而使最终制备的金属导线线路不能满足实际的需要。
技术实现思路
基于此，有必要针对金属层远离基层的区域因与蚀刻液接触之间过长而导致最终制备的金属导电线路不能满足实际需求的问题提供一种线路结构及其制备方法。一种线路结构的制备方法，包括以下步骤：在基层上设置第一金属线路层；在所述第一金属线路层远离所述基层的表面设置第二金属层；在所述第二金属层远离所述基层的表面设置第三金属层；在所述第三金属层远离所述基层的表面设置干膜，并通过曝光、显影在所述干膜上形成蚀刻图案；利用第一蚀刻液蚀刻所述第三金属层，以将所述第三金属层制备成第三金属线路层；利用第二蚀刻液蚀刻所述第二金属层，以将所述第二金属层制备成第二金属线路层；所述第一金属线路层、所述第二金属线路层，以及所述第三金属线路层三者在所述基层上的投影重合；其中，所述第一金属层的金属活性与所述第二金属层的金属活性不同，所述第二金属层的金属活性与所述第三金属层的金属活性不同，使得所述第二金属层可以避免被所述第一蚀刻液蚀刻、所述第一金属线路层和所述第三金属线路层可以避免被所述第二蚀刻液蚀刻。在本专利技术中，金属导电线路分成三层，每一层都是单独地经过一次蚀刻操作制备而成，同时，每一层的厚度都可以设置的较小，这样蚀刻液在蚀刻每一次金属层时，都可以有效避免金属层远离基层的一侧因与蚀刻液接触时间过长而导致蚀刻量过大。另外，每一次蚀刻时，蚀刻液都不会侵蚀其他已经制备完成的金属线路层，故通过本专利技术提供的制备方法，可以有效解决金属层远离基层的一侧因蚀刻量过大而导致最终得到金属线路不能满足正常需要的问题。这样通过本实施例提供的制备方法便可以制备宽度更小的金属线路，比如可以通过本实施例提供的制备方法可以制备线宽小于25um的金属线路。进一步的，所述基层的材质为PI、PET、PEN三者中的任一种；及/或所述第一金属线路层的材质为铜、铜钛合金、铜镍合金三者中的任一种；及/或所述第二金属线路层的材质为镍铬合金；及/或所述第三金属线路层的材质为铜、铜钛合金、铜镍合金中的任一种。进一步的，在由所述基层至所述第一金属线路层的方向上，所述基层的厚度为10um-500um；及/或在由所述基层至所述第一金属线路层的方向上，所述第一金属线路层的厚度为50um-500um；及/或在由所述基层至所述第一金属线路层的方向上，所述第二金属线路层的厚度为10um-100um；及/或在由所述基层至所述第一金属线路层的方向上，所述第三金属线路层的厚度为50um-500um。进一步的，所述第二金属线路层的材质为镍铬合金，所述第三金属线路层的材质为铜、铜钛合金、铜镍合金三者中的任一种，所述第一蚀刻液为硫酸和双氧水的混合液。进一步的，所述第一金属线路层的材质为铜、铜钛合金、铜镍合金三者中的任一种，所述第二蚀刻液为盐酸和硝酸的混合液。进一步的，所述在基层上设置第一金属线路层的步骤，包括：在所述基层上设置第一金属层；在所述第一金属层远离所述基层的表面设置干膜，并通过曝光、显影在所述干膜上形成蚀刻图案；利用第三蚀刻液蚀刻所述第一金属层，以将所述第一金属层制备成所述第一金属线路层。进一步的，所述第一蚀刻液和所述第三蚀刻液为同一种蚀刻液，这样可以减少蚀刻液的种类，可以在一定程度上降低线路结构的生产成本。一种线路结构，包括：基层；第一金属线路层，成型在所述基层上；第二金属线路层，成型在所述第一金属线路层远离所述基层的表面上；第三金属线路层，成型在所述第二金属线路层远离所述基层的表面上，所述第一金属线路层、所述第二金属线路层，以及所述第三金属线路层三者在所述基层上的投影重合；其中，所述第一金属线路层的金属活性与所述第二金属线路层的金属活性不同，所述第二金属线路层的金属活性与所述第三金属线路层的金属活性不同。在本专利技术中，金属导电线路分成三层，每一层都是单独地经过一次蚀刻操作制备而成，同时，每一层的厚度都可以设置的较小，这样蚀刻液在蚀刻每一次金属层时，都可以有效避免金属层远离基层的一侧因与蚀刻液接触时间过长而导致蚀刻量过大。另外，每一次蚀刻时，蚀刻液都不会侵蚀其他已经制备完成的金属线路层，故通过本专利技术提供的制备方法，可以有效解决金属层远离基层的一侧因蚀刻量过大而导致最终得到金属线路不能满足正常需要的问题。进一步的，在由所述基层至所述第一金属线路层的方向上，所述基层的厚度为10um-500um；及/或在由所述基层至所述第一金属线路层的方向上，所述第一金属线路层的厚度为50um-500um；及/或在由所述基层至所述第一金属线路层的方向上，所述第二金属线路层的厚度为10um-100um；及/或在由所述基层至所述第一金属线路层的方向上，所述第三金属线路层的厚度为50um-500um。进一步的，所述基层的材质为PI、PET、PEN三者中的任一种；及/或所述第一金属线路层的材质为铜、铜钛合金、铜镍合金三者中的任一种；及/或所述第二金属线路层的材质为镍铬合金；及/或所述第三金属线路层的材质为铜、铜钛合金、铜镍合金中的任一种。附图说明图1为本专利技术提供的线路结构的堆叠结构示意图；图2为本专利技术提供的制备方法的流程示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。如图1所示，本实施例提供的线路结构100包括基层10，以及设置在基层10上的金属导电线路20。其中，金属导电线路20包括：第一金属线路层1、第二金属线路层2以及第三金属线路层3，其中，第一金属线路层1设置在基层10上；第二金属线路层2设置在第一金属线路层1远离基层10的表面上；第三金属线路层3设置在第二金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在基层上设置第一金属线路层；/n在所述第一金属线路层远离所述基层的表面设置第二金属层；/n在所述第二金属层远离所述基层的表面设置第三金属层；/n在所述第三金属层远离所述基层的表面设置干膜，并通过曝光、显影在所述干膜上形成蚀刻图案；/n利用第一蚀刻液蚀刻所述第三金属层，以将所述第三金属层制备成第三金属线路层；/n利用第二蚀刻液蚀刻所述第二金属层，以将所述第二金属层制备成第二金属线路层；所述第一金属线路层、所述第二金属线路层，以及所述第三金属线路层三者在所述基层上的投影重合；/n其中，所述第一金属层的金属活性与所述第二金属层的金属活性不同，所述第二金属层的金属活性与所述第三金属层的金属活性不同，使得所述第二金属层可以避免被所述第一蚀刻液蚀刻、所述第一金属线路层和所述第三金属线路层可以避免被所述第二蚀刻液蚀刻。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在基层上设置第一金属线路层；
在所述第一金属线路层远离所述基层的表面设置第二金属层；
在所述第二金属层远离所述基层的表面设置第三金属层；
在所述第三金属层远离所述基层的表面设置干膜，并通过曝光、显影在所述干膜上形成蚀刻图案；
利用第一蚀刻液蚀刻所述第三金属层，以将所述第三金属层制备成第三金属线路层；
利用第二蚀刻液蚀刻所述第二金属层，以将所述第二金属层制备成第二金属线路层；所述第一金属线路层、所述第二金属线路层，以及所述第三金属线路层三者在所述基层上的投影重合；
其中，所述第一金属层的金属活性与所述第二金属层的金属活性不同，所述第二金属层的金属活性与所述第三金属层的金属活性不同，使得所述第二金属层可以避免被所述第一蚀刻液蚀刻、所述第一金属线路层和所述第三金属线路层可以避免被所述第二蚀刻液蚀刻。


2.根据权利要求1所述的线路结构的制备方法，其特征在于，所述基层的材质为PI、PET、PEN三者中的任一种；及/或
所述第一金属线路层的材质为铜、铜钛合金、铜镍合金三者中的任一种；及/或
所述第二金属线路层的材质为镍铬合金；及/或
所述第三金属线路层的材质为铜、铜钛合金、铜镍合金中的任一种。


3.根据权利要求1所述的线路结构的制备方法，其特征在于，在由所述基层至所述第一金属线路层的方向上，所述基层的厚度为10um-500um；及/或
在由所述基层至所述第一金属线路层的方向上，所述第一金属线路层的厚度为50um-500um；及/或
在由所述基层至所述第一金属线路层的方向上，所述第二金属线路层的厚度为10um-100um；及/或
在由所述基层至所述第一金属线路层的方向上，所述第三金属线路层的厚度为50um-500um。


4.根据权利要求1所述的线路结构的制备方法，其特征在于，所述第二金属线路层的材质为镍铬合金，所述第三金属线路层的材质为铜、铜钛合金、铜镍合金三者中的任一种，所述第一蚀刻液为硫酸和双氧水的混合液。


5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冬明，何兰兰，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36