本发明公开了一种均热板及散热装置。均热板包括：第一盖板，具有第一侧，第一侧间隔设置有多个支撑部，多个支撑部之间的空隙相互连通并形成一散热腔；第二盖板，具有第二侧，第二侧与第一侧相对设置，第二侧的边缘与第一侧的边缘密封连接，第二侧设有多个...

本发明公开了一种均热板及散热装置。所述均热板包括：第一盖板，具有第一表面，所述第一表面间隔设置有多个支撑部，多个所述支撑部之间的间隙相互连通并形成一散热腔，每个所述支撑部的外侧壁开设有凹槽；第二盖板，具有第二表面，所述第二表面与所述第一...

本发明提供一种金属搭接结构、金属搭接结构的制作方法、温度监控装置及电子设备。具体的，本申请的金属搭接结构包括：包括：基板、设于基板上的第一金属图案层，第一金属图案层具有靠近基板的第一表面、远离第一基板的第二表面；且沿平行于基板的方向，第...

本申请涉及一种线路板制作方法及线路板。方法包括：提供底板，在底板上形成金属层，在金属层远离所述底板的一侧覆盖干膜，利用光罩对干膜进行曝光显影，蚀刻金属层中未被干膜覆盖的部分，形成金属线路，光罩为线路边缘部分遮射式光罩。上述线路板制作方法...

本申请公开了一种挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板，通过线性离子源对挠性基材表面进行处理，用以提高挠性基材表面粗糙度后，再在挠性基材粗化的表面镀覆金属层。通过在线性离子源的屏栅上施加第一电压增加从离子处理室内引出的离子束流密度，即增加...

本申请公开了一种焊盘的加工方法以及LED显示灯，焊盘包括基板与正导电线路以及负导电线路，加工方法包括在正导电线路与负导电线路的背离基板的表面沿第一方向涂附可受热收缩的热收缩涂料，热收缩涂料形成焊盘初体，焊盘初体具有连接正导电线路与负导电...

本申请实施方式公开了一种均热板和电子设备。所述均热板包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板和所述第二盖板共同形成有内腔。所述均热板包括内表面。所述内表面合围成所述内腔。所述内表面包括第一内表面、第二内表面和内侧面。所述第一内表面和所述第二...

本申请提出一种AR眼镜镜片，包括导光件，所述导光件包括物侧面、与所述物侧面相对的像侧面、以及形成在所述物侧面和所述像侧面之间的外侧面，所述外侧面与光源相对设置，所述导光件还包括反射部，每个所述反射部用于反射从所述外侧面射入的光线，从所述...

本实用新型公开了一种导电薄膜，所述导电薄膜包括：薄膜基体和两层外覆层，两层所述外覆层分别叠置于所述薄膜基体的两侧，且所述外覆层包括朝远离所述薄膜基体的方向依次叠置的低折射树脂硬化层、高折射树脂层、SiO2层、透明导电层，所述高折射树脂层...

本申请涉及一种传感器金手指、传感器、传感器线路测试方法和装置。传感器金手指包括至少一组引脚，每组引脚包括主接地引脚和辅接地引脚，同一组引脚中的主接地引脚与辅接地引脚相邻，且同一组引脚中的主接地引脚与辅接地引脚之间通过连接线连接。上述传感...

本发明涉及一种光罩、基板及其制备方法，光罩包括阻光区、透光区以及部分透光区，部分透光区及阻光区通过透光区间隔，部分透光区允许部分紫外线透过，且包括第一部分透光区以及第二部分透光区，其中：第一部分透光区连接于透光区的边缘，且具有渐变紫外线...

本申请实施方式公开了一种均热板和电子设备。所述均热板包括第一板体，所述第一板体包括基板，所述基板形成有凹槽和设置在所述凹槽的底面的多个凸起，所述凸起共同形成有多个流道，沿第一方向和第二方向，所述流道呈弯曲状，所述第一方向和所述第二方向垂...

本申请实施方式公开了一种板体、均热板和电子设备。所述板体包括本体和凸出部。所述本体形成有凹槽。所述凸出部与所述本体相连接。所述板体形成有位于所述凸出部和所述本体上的注液槽，所述注液槽与所述凹槽连通，所述凸出部的宽度与注液槽的宽度比值大于...

本申请公开了一种压力传感器、压力感应组件、触摸装置和枕头，压力传感器包括基材和压敏电阻线，所述基材包括相背的第一表面和第二表面，所述基材形成有多个贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，多个所述通孔间隔设置，所述压敏电阻线穿设多个所述通孔...

本发明涉及一种驻极体薄膜、压电驻极体传感器及电子设备，驻极体薄膜包括多孔有机膜和阻水层，所述多孔有机膜具有两个相对的表面；所述阻水层设于所述多孔有机膜的两个表面上；所述阻水层包括有机层和无机层，所述有机层位于多孔有机膜与无机层之间。本发...

本申请实施例公开了一种导电膜及电子装置。导电膜包括：基材层；至少一层有机水汽阻隔层；以及至少一层导电层，导电膜的各层依次层叠设置。通过设置有机水汽阻隔层使导电膜具备防水汽的性能，有机水汽阻隔层的内应力较小，不仅自身不易发生翘曲，在导电层...

本实用新型公开了一种LED模组，包括：基板、焊盘、LED，基板具有承载面，承载面开设有凹槽且承载面布设有金属线路，金属线路避开所述凹槽，焊盘设置于凹槽且与金属线路电连接，LED设置于凹槽且LED的引脚与焊盘电连接以使LED接入金属线路。...

本实用新型公开了一种感应器的出货结构，包括承载层，矩阵排列在所述承载层上的多个感应器，一一对应地覆盖在所述多个感应器远离所述承载层的一侧表面上的多个保护层；本实用新型通过采用“半切割”工艺实现切割后的感应器与承载层依旧为一体，形成数个感...

本申请提出一种均热板及微电子器件，所述均热板包括相对设置的蒸发板及冷凝板，所述冷凝板朝向所述蒸发板的一面设有多个阵列排布的第一凸起部，所述蒸发板与所述冷凝板边缘密封连接并在所述蒸发板及所述冷凝板之间形成真空腔，所述真空腔内填充有冷凝液，...

本实用新型公开了一种均热板及电子设备，均热板包括两个板体，两个板体密封连接以在二者之间形成密封腔体，至少一个板体具有传热层，传热层至少部分形成为多孔结构，多孔结构具有多个第一孔，传热层上还设有多个与密封腔体连通的毛细凹槽，毛细凹槽与第一...