LED模组和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED模组，包括：基板、焊盘、LED，基板具有承载面，承载面开设有凹槽且承载面布设有金属线路，金属线路避开所述凹槽，焊盘设置于凹槽且与金属线路电连接，LED设置于凹槽且LED的引脚与焊盘电连接以使LED接入金属线路。LED位于凹槽内，可以减少外接触面积，降低了LED受碰撞的可能性。凹槽的设置还增加了焊盘的面积，这样可以提高LED与基板的连接强度，从而提升产品的可靠性。从而提升产品的可靠性。从而提升产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
LED模组和电子设备


[0001]本技术涉及LED
，尤其是涉及一种LED模组和电子设备。

技术介绍

[0002]LED(发光二极管)具有广泛的用途，例如，可以用来制造LED屏幕、LED镜片等。一般，LED屏幕包括：基板、焊盘和LED，相关技术中，将通过镀铜工艺制造的焊盘直接设置在基板的上表面，LED可以直接设置在焊盘的上表面，这样设置的LED屏幕厚度较厚，与市场对LED屏幕轻薄化的需求相违背，无市场竞争力，而且LED易于在与外界物体发生碰撞后从基板上脱落，可靠性不高。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种LED模组，该LED模组较薄，有利于实现轻薄化设计目标。
[0004]本技术进一步提出了一种电子设备。
[0005]根据本技术实施例的LED模组，包括：基板，具有一承载面，所述承载面开设有凹槽，且所述承载面布设有金属线路，所述金属线路避开所述凹槽；焊盘，所述焊盘设置于所述凹槽且与所述金属线路电连接；LED，所述LED设置于所述凹槽且所述LED的引脚与所述焊盘电连接以使所述LED接入所述金属线路。
[0006]由此，本技术实施例的LED模组，通过在基板上设置凹槽，而且将LED设置在凹槽内，可以使得基板、焊盘和LED在装配后的整体厚度较薄，满足当前对于电子配件轻薄化的需求。另外，LED位于凹槽内，减少外接触面积，降低了LED受碰撞的可能性，从而很好地避免了LED因受到碰撞脱落的问题。凹槽的设置还增加了焊盘的面积，这样可以提高LED与基板的连接强度，从而提升产品的可靠性。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述LED整体位于所述凹槽内，或所述LED的一部分位于所述凹槽内且另一部分凸出于所述凹槽。由此，可以使得LED模组的厚度更薄，而且可以对LED起到一定的保护作用。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述凹槽的形状为长方体或倒梯形体。如此设置的凹槽可以有效放置LED。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述焊盘包括：所述焊盘包括第一部分和第二部分，所述第一部分的一端与所述LED的第一引脚相连接，所述第二部分的一端与所述LED的第二引脚相连接，所述第一部分与所述第二部分的另一端与所述基板的承载面的所述金属线路相连接。通过将焊盘的外形随着凹槽内部的形状进行铺设，并且分别连接对应的引脚，可以便于LED与焊盘进行电连接。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述第一部分和所述第二部分关于凹槽的中轴线对称分布。两个焊盘在凹槽的底部还留有一定的间隙空间，这样可以在LED的底部形成镂空，以增加LED的散热面积。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述凹槽为多个，多个所述凹槽在所述基板的一侧表面均匀间隔设置。将多个凹槽均匀间隔设置，一方面可以便于多个LED进行散热，另以使得LED屏幕或LED镜片显示的图像更清晰。
[0012]根据本技术的一些实施例，在所述凹槽内，所述LED的周围填充有填充物，所述填充物为橡胶、硅胶或树脂。填充物可以填充在LED与凹槽的侧壁之间的缝隙内，以进一步将LED固定在凹槽内，防止LED从凹槽内掉落。
[0013]根据本技术的一些实施例，在垂直于所述基板的方向，所述LED背离所述凹槽的一侧表面到所述基板的另一侧表面的尺寸为d，d满足关系式：100μm≤d≤200μm。基板远离凹槽底部的一侧表面到LED的上表面的距离可以控制在：100μm≤d≤200μm，从而可以使得LED模组的整体厚度较薄。
[0014]根据本技术的电子设备，包括所述的LED模组。电子设备的有益效果与上述的LED模组有益效果相同，在此不再详述。所述电子设备包括手机、平板电脑、笔记本电脑。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1是根据本技术第一实施例的LED模组的结构示意图；
[0018]图2是根据本技术第二实施例的LED模组的结构示意图；
[0019]图3是根据本技术第三实施例的LED模组的结构示意图。
[0020]附图标记：
[0021]LED模组100；
[0022]基板10；承载面11；凹槽111；
[0023]LED 20；第一引脚21；第二引脚22；
[0024]焊盘30；第一部分31；第二部分32；
[0025]间隙空间40；
[0026]中轴线L。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本技术的实施例。
[0028]下面参考图1
‑
图3描述根据本技术实施例的LED模组100。
[0029]如同1所示，根据本技术实施例的LED模组100，包括：基板10、LED(发光二极管)20和焊盘30。基板10具有一承载面11，承载面11开设有凹槽111，而且承载面11布设有金属线路(图中未示出)，金属线路避开凹槽111。需要说明的是，凹槽111不贯穿基板11，即凹槽111为盲孔。焊盘30设置于凹槽111内，而且焊盘30与金属线路电连接，LED 20设置于凹槽111，而且LED 20的引脚与焊盘30电连接以使LED 20接入金属线路。具体来说，焊盘30上具有小孔(图中未示出)，可以通过点锡膏或银胶的方式将LED 20的引脚安装在小孔内，这样，
通过设置焊盘30，可以使得LED 20稳定地安装在基板10上。
[0030]此外，相比较将焊盘30直接设置在基板10的承载面11上，LED 20设置在焊盘20上的方式，本技术实施例的LED模组100，通过在基板10上开设凹槽111，将LED 20放入凹槽111内，从而可以使得基板10、LED 20和焊盘30连接后的总厚度更薄，满足对产品轻薄化的需求。
[0031]其中，基板10为LED 20的附着提供了安装支撑，基板10的材料可以为铝制材料的基板10，铝制材料散热性好，可以快速地将LED 20在工作中产生的热量通过基板10散发掉，从而可以提高LED 20的使用寿命。
[0032]另外，金属线路和焊盘30可以使用镀铜工艺制作得到。LED 20与焊盘30的固定方式，还可以通过SMT工艺进行固定，以将LED 20贴装内嵌入孔内，再过烘烤工艺固定成型。其中SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED模组，其特征在于，包括：基板，具有一承载面，所述承载面开设有凹槽，且所述承载面布设有金属线路，所述金属线路避开所述凹槽；焊盘，所述焊盘设置于所述凹槽且与所述金属线路电连接；LED，所述LED设置于所述凹槽且所述LED的引脚与所述焊盘电连接以使所述LED接入所述金属线路。2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED整体位于所述凹槽内；或，所述LED的一部分位于所述凹槽内且另一部分凸出于所述凹槽。3.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述凹槽的形状为长方体或倒梯形体。4.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述焊盘包括第一部分和第二部分，所述第一部分的一端与所述LED的第一引脚相连接，所述第二部分的一端与所述LED的第二引脚相连接，所述第一部分与所述第二部分的另一端与所述基板的承载面的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴模信，许建勇，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：