支撑框架结构及其制作方法技术

本申请公开了一种支撑框架结构制作方法和支撑框架结构，该方法包括步骤：提供包括支撑区和开口区的金属板；在支撑区的上下表面分别光刻形成上介质开孔和下介质开孔，上介质开孔和下介质开孔之间连接有金属间隔；在金属板上表面形成上金属柱，并层压上介质层，上介质层覆盖上金属柱和上介质开孔；刻蚀金属间隔，在金属板下表面形成下金属柱，并层压下介质层，下介质层覆盖下金属柱和下介质开孔；对上表面和下表面对应的上介质层、下介质层以及上金属柱、下金属柱进行磨平并贴附感光干膜，光刻感光干膜在开口区形成至少一个图案窗口；对图案窗口处进行刻蚀形成埋芯口框。本申请制作方法简单，能够提高芯片散热效率，改善封装翘曲。

Supporting frame structure and its making method

【技术实现步骤摘要】
支撑框架结构及其制作方法
本申请涉及半导体封装
，尤其涉及一种支撑框架结构及其制作方法。技术背景随着电子产业的蓬勃发展，电子产品体积日趋轻薄，集成度日益提高，利用支撑框架实现嵌埋式芯片的封装方法得以大力发展。支撑框架结构的总体要求是可靠性和适当的电气性能、薄度、刚度、平坦度、良好的散热性和有竞争力的单价。目前，市面上用于嵌埋封装的框架多采用介质材料作为支撑框架主体，并在介质材料中制作大批量的金属通孔柱阵列，通过调整金属通孔柱高度实现框架与埋入芯片的高度匹配，并且支撑框架封装后主要通过介质以及芯片背面开窗实现散热，而介质材料的散热率较低，无法适用于大功率器件的嵌埋封装需求。申请内容本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请提出一种支撑框架结构制作方法和支撑框架结构，以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。所述技术方案如下：第一方面，本申请实施例提供了一种支撑框架结构制作方法，包括以下步骤：提供金属板，所述金属板包括支撑区和开口区；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支撑框架结构制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供金属板，所述金属板包括支撑区和开口区；/n在所述支撑区的上表面和下表面分别光刻形成至少一个上介质开孔和至少一个下介质开孔，所述上介质开孔和所述下介质开孔之间连接有金属间隔；/n在所述金属板上表面电镀形成至少一个上金属柱，并层压上介质层，所述上介质层覆盖所述上金属柱和所述上介质开孔；/n刻蚀所述金属间隔，在所述金属板下表面电镀形成至少一个下金属柱，并层压下介质层，所述下介质层覆盖所述下金属柱和所述下介质开孔，所述上金属柱与所述下金属柱相对于所述金属板对称设置；/n对上表面和下表面对应的所述上介质层、下介质层以及所述上金属柱、下金属柱...

【技术特征摘要】
1.一种支撑框架结构制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供金属板，所述金属板包括支撑区和开口区；
在所述支撑区的上表面和下表面分别光刻形成至少一个上介质开孔和至少一个下介质开孔，所述上介质开孔和所述下介质开孔之间连接有金属间隔；
在所述金属板上表面电镀形成至少一个上金属柱，并层压上介质层，所述上介质层覆盖所述上金属柱和所述上介质开孔；
刻蚀所述金属间隔，在所述金属板下表面电镀形成至少一个下金属柱，并层压下介质层，所述下介质层覆盖所述下金属柱和所述下介质开孔，所述上金属柱与所述下金属柱相对于所述金属板对称设置；
对上表面和下表面对应的所述上介质层、下介质层以及所述上金属柱、下金属柱进行磨平并贴附感光干膜，光刻所述感光干膜在所述开口区形成至少一个图案窗口，对所述图案窗口处进行刻蚀形成埋芯口框。


2.根据权利要求1所述的支撑框架结构制作方法，其特征在于，所述上介质开孔与所述下介质开孔在垂直方向上对齐设置。


3.根据权利要求1所述的支撑框架结构制作方法，其特征在于：所述上金属柱和所述下金属柱分别包括支撑金属柱和开口金属柱，所述开口金属柱被所述图案窗口覆盖。


4.根据权利要求1所述的支撑框架结构制作方法，其特征在于：所述上介质层和下介质层包括半固化片或薄膜型树脂热固性有机树脂或者聚乙烯热塑性有机树脂。


5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，冯进东，黄本霞，冯磊，赵江江，王闻师，
申请(专利权)人：珠海越亚半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44