半导体封装方法技术

本申请提供一种半导体封装方法，其包括：在基板上形成金属件，所述金属件位于所述基板的正上方；对所述金属件进行塑封形成载板；剥离所述基板，露出所述金属件的正面及所述载板的第一表面。本申请通过在基板上形成金属件，并对所述金属件进行塑封形成载板，即通过塑封的方式形成载板，避免了在生成金属件的打孔等工艺中需要预留的载板厚度，有效的地减薄了载板的整体厚度，而且增强了载板的强度，避免了芯片在受力时易碎裂的情况，从而保证后期封装的成功率及产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装方法
本申请涉及一种半导体
，尤其涉及一种半导体封装方法。
技术介绍
在半导体封装技术中，通常半导体封装中的载板都是以金属为基材，在基材上进行打孔、腐蚀、电镀、溅射等工艺以生成金属层，通过金属层满足芯片支撑和引脚引出的需求。但是，由于需要在载板的表面进行打孔等工艺，为了预留打孔的深度，载板的厚度较厚，另外在后期成为单个封装后，芯片背面非常容易发生受力，而造成芯片碎裂等问题。
技术实现思路
本申请的提供一种半导体封装方法，其包括：在基板上形成金属件，所述金属件位于所述基板的正上方；对所述金属件进行塑封形成载板；剥离所述基板，露出所述金属件的正面及所述载板的第一表面。可选的，所述在基板上形成金属件包括：在所述基板上形成第一金属件；在所述第一金属件之上形成第二金属件。可选的，所述第一金属件包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层依次层叠形成所述第一金属件。可选的，在所述基板上形成第一金属件，在所述第一金属件之上形成第二金属件，包括：在所述基板上压设第一感光膜，并在第一感光膜形成多个第一开口，在多个所述第一开口中形成所述第一金属件；在所述第一感光膜及所述第一金属件上压设第二感光膜，并在所述第二感光膜形成多个第二开口，在多个所述第二开口中形成所述第二金属件，所述第二金属件至少部分位于所述第一金属件的上方；将所述第一金属件的两侧的所述第一感光膜、以及所述第二金属件的两侧的所述第二感光膜清洗去除。可选的，通过电镀或者溅射的方式在多个所述第一开口中形成所述第一金属件；所述第一金属件呈平板状。可选的，通过植球或者刷金属膏之后回流焊的方式在多个所述第二开口中形成所述第二金属件；所述第二金属件呈球形。可选的，所述在基板上形成金属件之前，所述半导体封装方法还包括：在所述基板上设置粘接层，在所述粘接层上形成所述金属件。可选的，在所述剥离所述基板之后，所述半导体封装方法包括：在所述载板的第一表面上贴覆芯片，并通过金属连接件连接所述芯片及所述金属件的正面。可选的，在所述通过金属连接件连接所述芯片及所述金属件的正面之后，所述半导体封装方法还包括：在所述载板上对所述芯片及所述金属连接件进行塑封形成包封层。可选的，在所述通过金属连接件连接所述芯片及所述金属件的正面之后，所述半导体封装方法还包括：对所述载板进行减薄，以使所述载板中相对于所述第一表面设置的第二表面上露出所述金属件远离所述芯片的一端。本申请实施例提供的上述半导体封装方法，通过在基板上形成金属件，并对所述金属件进行塑封形成载板，即通过塑封的方式形成载板，避免了在生成金属件的打孔等工艺中需要预留的载板厚度，有效的地减薄了载板的整体厚度，而且增强了载板的强度，避免了芯片在受力时易碎裂的情况，从而保证后期封装的成功率及产品的良率。附图说明图1是根据本申请一实例性实施例提出的半导体封装方法的流程图。图2(a)-图2(1)是根据本申请一示例性实施例中半导体封装方法中制备具有金属件的载板的工艺流程图。图3是根据本申请一示例性实施例提出的载板的结构示意图。图4是根据本申请一示例性实施例提出的载板的另一角度的结构示意图。图5(a)-图5(f)是根据本申请一示例性实施例中半导体封装方法中的设置芯片和金属连接件、封装及减薄载板的工艺流程图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”表示两个或两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”和/或“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。在半导体封装技术中，通常半导体封装中的载板都是以金属为基材，在基材上进行打孔、腐蚀、电镀、溅射等工艺以生成金属层，通过金属层满足芯片支撑和引脚引出的需求。但是，由于需要在载板的表面进行打孔等工艺，为了预留打孔的深度，载板的厚度较厚，另外在后期成为单个封装后，芯片背面非常容易发生受力，而造成芯片碎裂等问题。为了解决半导体封装技术中的上述问题，本申请提供了一种半导体封装方法。在封装过程中，首先，在基板上形成金属件，所述金属件自所述基板的上表面向内延伸；其次，对所述金属件进行塑封形成载板；最后，剥离所述基板，露出所述金属件的正面及所述载板的第一表面。本申请的上述实施方式，通过在基板上形成金属件，并对所述金属件进行塑封形成载板，即通过塑封的方式形成载板，避免了在生成金属件的打孔等工艺中需要预留的载板厚度，有效的地减薄了载板的整体厚度，而且增强了载板的强度，避免了芯片在受力时易碎裂的情况，从而保证后期封装的成功率及产品的良率。如图1、图2(a)-图2(1)、图3、图4、图5(a)-图5(f)，本申请提供一种半导体封装方法。图1是根据本申请一实例性实施例提出的半导体封装方法的流程图。如图1所示，半导体封装方法包括下述步骤：步骤110：在基板上形成金属件，所述金属件位于所述基板的正上方；步骤120：对所述金属件进行塑封形成载板；步骤130：剥离所述基板，露出所述金属件的正面及所述载板的第一表面。在步骤110之前，即所述在基板上形成金属件之前，可以在所述基板上设置粘接层，之后再在所述粘接层上形成所述金属件。如图2(a)所示，在基板101上设置有粘接层102，以在基板101上形成载板201，载板201通过粘接层102设于基板101可以更加牢固的粘贴于基板101之上。从而有利于在载板201进行设置金属件210等后续操作。粘接层102可采用易剥离的材料，以便将基板101和具有金属件210的载板201剥离开来，例如可采用通过加热能够使其失去粘性的热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装方法，其特征在于，其包括：/n在基板上形成金属件，所述金属件位于所述基板的正上方；/n对所述金属件进行塑封形成载板；/n剥离所述基板，露出所述金属件的正面及所述载板的第一表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装方法，其特征在于，其包括：
在基板上形成金属件，所述金属件位于所述基板的正上方；
对所述金属件进行塑封形成载板；
剥离所述基板，露出所述金属件的正面及所述载板的第一表面。


2.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述在基板上形成金属件包括：
在所述基板上形成第一金属件；
在所述第一金属件之上形成第二金属件。


3.如权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，所述第一金属件包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层依次层叠形成所述第一金属件。


4.如权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，在所述基板上形成第一金属件，在所述第一金属件之上形成第二金属件，包括：
在所述基板上压设第一感光膜，并在第一感光膜形成多个第一开口，在多个所述第一开口中形成所述第一金属件；
在所述第一感光膜及所述第一金属件上压设第二感光膜，并在所述第二感光膜形成多个第二开口，在多个所述第二开口中形成所述第二金属件，所述第二金属件至少部分位于所述第一金属件的上方；
将所述第一金属件的两侧的所述第一感光膜、以及所述第二金属件的两侧的所述第二感光膜清洗去除。


5.如权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈莉，霍炎，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32