半导体封装方法技术

本申请提供一种半导体封装方法，其包括：在基板上形成金属件，所述金属件位于所述基板的正上方；对所述金属件进行塑封形成载板；剥离所述基板，露出所述金属件的正面及所述载板的第一表面。本申请通过在基板上形成金属件，并对所述金属件进行塑封形成载板，即通过塑封的方式形成载板，避免了在生成金属件的打孔等工艺中需要预留的载板厚度，有效的地减薄了载板的整体厚度，而且增强了载板的强度，避免了芯片在受力时易碎裂的情况，从而保证后期封装的成功率及产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装方法
本申请涉及一种半导体
，尤其涉及一种半导体封装方法。
技术介绍
在半导体封装技术中，通常半导体封装中的载板都是以金属为基材，在基材上进行打孔、腐蚀、电镀、溅射等工艺以生成金属层，通过金属层满足芯片支撑和引脚引出的需求。但是，由于需要在载板的表面进行打孔等工艺，为了预留打孔的深度，载板的厚度较厚，另外在后期成为单个封装后，芯片背面非常容易发生受力，而造成芯片碎裂等问题。
技术实现思路
本申请的提供一种半导体封装方法，其包括：在基板上形成金属件，所述金属件位于所述基板的正上方；对所述金属件进行塑封形成载板；剥离所述基板，露出所述金属件的正面及所述载板的第一表面。可选的，所述在基板上形成金属件包括：在所述基板上形成第一金属件；在所述第一金属件之上形成第二金属件。可选的，所述第一金属件包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层依次层叠形成所述第一金属件。可选的，在所述基板上形成第一金属件，在所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装方法，其特征在于，其包括：/n在基板上形成金属件，所述金属件位于所述基板的正上方；/n对所述金属件进行塑封形成载板；/n剥离所述基板，露出所述金属件的正面及所述载板的第一表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装方法，其特征在于，其包括：
在基板上形成金属件，所述金属件位于所述基板的正上方；
对所述金属件进行塑封形成载板；
剥离所述基板，露出所述金属件的正面及所述载板的第一表面。


2.如权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述在基板上形成金属件包括：
在所述基板上形成第一金属件；
在所述第一金属件之上形成第二金属件。


3.如权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，所述第一金属件包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层依次层叠形成所述第一金属件。


4.如权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于，在所述基板上形成第一金属件，在所述第一金属件之上形成第二金属件，包括：
在所述基板上压设第一感光膜，并在第一感光膜形成多个第一开口，在多个所述第一开口中形成所述第一金属件；
在所述第一感光膜及所述第一金属件上压设第二感光膜，并在所述第二感光膜形成多个第二开口，在多个所述第二开口中形成所述第二金属件，所述第二金属件至少部分位于所述第一金属件的上方；
将所述第一金属件的两侧的所述第一感光膜、以及所述第二金属件的两侧的所述第二感光膜清洗去除。


5.如权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈莉，霍炎，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32