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本申请提供一种半导体封装方法，其包括：在基板上形成金属件，所述金属件位于所述基板的正上方；对所述金属件进行塑封形成载板；剥离所述基板，露出所述金属件的正面及所述载板的第一表面。本申请通过在基板上形成金属件，并对所述金属件进行塑封形成载板，即...
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