【技术实现步骤摘要】
一种解决倒装焊接工程芯片识别问题的基板
本技术属于电子元件领域，尤其涉及一种解决倒装工程芯片识别问题的基板。
技术介绍
随着半导体封装工艺的转型和升级，尤其是最新开发的倒装焊接工艺，芯片与基板直接自动连接，可大大减少金线连接的成本和作业时间。以前的工艺有模具固定基板作业，但现有工艺中，没有模具进行固定，因此，对于倒装后基板弯曲的控制尤为重要，故而，研发出一种用于防止基板弯曲的夹具。如图*所示，基板的定位点位于基板的四角处，而用于将基板固定在装载版上的盖板会因为在实际生产中发生位移而遮挡住基板上的定位点，从而导致基板上的芯片不能识别。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种解决倒装焊接工程芯片识别问题的基板，可以让基板上的芯片被更精准地识别。本技术提供一种解决倒装焊接工程芯片识别问题的基板，包括盖板1，基板2，装载板3；所述基板2设置在所述装载板3上；所述盖板1设置在所述基板2上，与所述装载板3配合将所述基板2固定；所述基板2上设置有定位点21。优选的，所述基板2上阵列设置有芯片。优选的，所述定位点21设置有多个。优选的，每两个所述定位点21分别设置在所述芯片的两条短边边缘外侧。优选的，所述盖板1呈格栅状设置。优选的，所述盖板1的每个格栅分别与一个芯片对应。本技术的有益效果为，在夹具有效控制基板形变的同时，不会遮挡住基板上的定位点，使芯片有效被识别。附图说明图1为加装夹具后的基板结构示意图；图2为本...
【技术保护点】
1.一种解决倒装焊接工程芯片识别问题的基板，包括盖板(1)，基板(2)，装载板(3)；/n其特征在于，/n所述基板(2)设置在所述装载板(3)上；所述盖板(1)设置在所述基板(2)上，与所述装载板(3)配合将所述基板(2)固定；所述基板(2)上设置有定位点(21)。/n
【技术特征摘要】
1.一种解决倒装焊接工程芯片识别问题的基板，包括盖板(1)，基板(2)，装载板(3)；
其特征在于，
所述基板(2)设置在所述装载板(3)上；所述盖板(1)设置在所述基板(2)上，与所述装载板(3)配合将所述基板(2)固定；所述基板(2)上设置有定位点(21)。
2.根据权利要求1所述的一种解决倒装焊接工程芯片识别问题的基板，其特征在于，所述基板(2)上阵列设置有芯片。
3.根据权利要求2所述的一种解决倒装焊接工程芯片识别问...
【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，陈青，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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