一种电镀装置及电镀方法制造方法及图纸

本申请提供一种电镀装置及电镀方法

【技术实现步骤摘要】
一种电镀装置及电镀方法


[0001]本申请涉及一种半导体生产
，尤其涉及一种电镀装置及电镀方法
。

技术介绍

[0002]半导体产品生产制备过程中，通常会涉及到金属层的电镀
。
相关技术中，采用电镀装置对半导体产品进行电镀
。
一些电镀装置包括电镀槽和设置在电镀槽前端传感器，通常在传感器感应到有半导体产品通过时，控制电镀电流开启以对半导体产品进行电镀
。
然而，由于传感器与电镀槽之间具有一定的距离，在首端的半导体产品上位进入电镀槽中，电镀电流已提前开启
。
相应地，在尾端的半导体产品上位完全离开电镀槽时，电镀电流已提前关闭
。
从而容易导致位于首端的半导体体产品的电镀层偏厚，而位于尾端的半导体产品的电镀层偏薄的情况出现
。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种电镀装置，用于电镀半导体产品，所述电镀装置包括电镀槽
、
产品传输带
、
传感器
、
整流器以及控制模块；
[0004]所述产品传输带用于承载半导体产品，与所述控制模块电连接并能够在所述控制模块的控制下带动所述半导体产品在所述电镀装置中移动，以对所述半导体产品进行电镀；
[0005]所述传感器设于所述电镀槽的前端，并与所述控制模块电连接，用于在半导体产品进入电镀槽之前感测所述半导体产品而产生感测信号，并将所述感测信号传输至所述控制模块；
[0006]所述控制模块还与所述整流器电连接，用于接收所述传感器传输的感测信号，根据所述感测信号产生对应的电平信号，并将所述电平信号向后移位预设单位形成电流控制信号，并向所述整流器发送所述电流控制信号；所述预设单位为根据所述传感器至所述电镀槽之间的距离确定；
[0007]所述整流器用于根据所述电流控制信号来控制电镀电流，以使得所述半导体产品移动至所述电镀槽时，为所述半导体产品提供对应的电镀电流
。
[0008]在一些实施例中，所述控制模块包括编码器，所述编码器能够产生脉冲信号以将所述电平信号向后移位
。
[0009]在一些实施例中，所述电镀槽能够同时容纳多个半导体产品，所述控制模块还包括计数单元，所述计数单元用于根据所述电平信号记录所述电镀槽中的半导体产品的个数，所述控制模块还用于根据所述计数单元所记录的半导体产品的个数产生所述电流控制信号，所述电流控制信号还用于控制所述整流器输出与所述半导体产品的个数相对应的电流值的大小，所述整流器还用于根据所述电流控制信号来控制所述电镀槽中的电流值的大小
。
[0010]在一些实施例中，所述计数单元为可逆计数单元
。
[0011]在一些实施例中，所述电镀装置还包括活化槽，所述活化槽设于所述电镀槽的前端，所述传感器设于所述活化槽
。
[0012]本申请提供一种电镀方法，所述方法包括：
[0013]控制产品传输带带动半导体产品在电镀装置中移动，以对所述半导体产品进行电镀；
[0014]获取感测信号，所述测信号为在半导体产品经过设置于电镀槽前端的传感器时由所述传感器所产生；
[0015]根据所述感测信号产生对应的电平信号，并将所述电平信号向后移位预设单位形成电流控制信号；所述预设单位为可以根据所述传感器至所述电镀槽之间的距离确定；
[0016]根据所述电流控制信号控制电镀电流，以使得所述半导体产品移动至所述电镀槽时，为所述半导体产品提供对应的电镀电流
。
[0017]在一些实施例中，所述电平信号通过编码器产生的脉冲信号向后移位
。
[0018]在一些实施例中，所述方法包括：
[0019]采用计数单元根据所述电平信号记录所述电镀槽中的半导体产品的个数，并根据所述半导体产品的个数产生所述电流控制信号，以控制输出与所述半导体产品的个数相对应的电流值的大小
。
[0020]在一些实施例中，所述电镀槽最多能够同时容纳
N
个半导体产品，在所述计数单元所记录的半导体产品的个数达到
N
之前，所述电镀方法包括：
[0021]每获取一感测信号，产生一对应的电平信号，控制所述计数单元所记录的半导体产品个数相应增加1，并根据所述计数单元所记录的增加后的半导体产品个数产生电流控制信号，以控制所述电镀电流对应增加预设电流值，直至所述计数单元所记录的半导体产品的个数为
N
，所述电镀电流达到最大电流值
。
[0022]在一些实施例中，在所述计数单元所记录的半导体产品的个数达到
N
之后，所述电镀方法包括：
[0023]每检测到一电平信号移位至预设的最大位时，控制所述计数单元所记录的半导体产品个数相应减少1，并根据所述计数单元所记录的减少后的半导体产品个数产生电流控制信号，以控制所述电镀电流对应减少预设电流值，直至所述计数单元所记录的半导体产品的个数为0，所述电镀电流为
0。
[0024]本申请上述电镀装置及电镀方法，通过传感器检测到产品产生感测信号，根据感测信号产生对应的电平信号，并将电平信号向后移位预设单位形成电流控制信号，以使得在半导体产品移动至所述电镀槽时，刚好为该半导体产品提供对应的电镀电流，从而使得半导体产品在电镀槽中的电镀电流较为均匀，有利于减少电镀时由于电镀电流与半导体产品进入电镀槽时存在一定的时间差而带来的半导体产品表面电镀层厚度异常的情况发生，有利于改善半导体产品电镀层的厚度
。
附图说明
[0025]图1是根据本申请示例型实施例提出的一种电镀装置的示意框图；
[0026]图2是根据本申请示例型实施例提出的一种计数单元的部分程序图；
[0027]图3是根据本申请示例型实施例提出的一种电镀电流与半导体产品段位的二维示
意图；
[0028]图4是根据本申请示例型实施例提出的一种电镀方法的流程图
。
具体实施方式
[0029]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中
。
下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素
。
以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式
。
相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的
、
本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子
。
[0030]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请
。
除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义
。
本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个
。“多个”表示两个或两个以上
。“包括”或者本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电镀装置，用于电镀半导体产品，其特征在于，所述电镀装置包括电镀槽
、
产品传输带
、
传感器
、
整流器以及控制模块；所述产品传输带用于承载半导体产品，与所述控制模块电连接并能够在所述控制模块的控制下带动所述半导体产品在所述电镀装置中移动，以对所述半导体产品进行电镀；所述传感器设于所述电镀槽的前端，并与所述控制模块电连接，用于在半导体产品进入电镀槽之前感测所述半导体产品而产生感测信号，并将所述感测信号传输至所述控制模块；所述控制模块还与所述整流器电连接，用于接收所述传感器传输的感测信号，根据所述感测信号产生对应的电平信号，并将所述电平信号向后移位预设单位形成电流控制信号，并向所述整流器发送所述电流控制信号；所述预设单位为根据所述传感器至所述电镀槽之间的距离确定；所述整流器用于根据所述电流控制信号来控制电镀电流，以使得所述半导体产品移动至所述电镀槽时，为所述半导体产品提供对应的电镀电流
。2.
如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述控制模块包括编码器，所述编码器能够产生脉冲信号以将所述电平信号向后移位
。3.
如权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽能够同时容纳多个半导体产品，所述控制模块还包括计数单元，所述计数单元用于根据所述电平信号记录所述电镀槽中的半导体产品的个数，所述控制模块还用于根据所述计数单元所记录的半导体产品的个数产生所述电流控制信号，所述电流控制信号还用于控制所述整流器输出与所述半导体产品的个数相对应的电流值的大小，所述整流器还用于根据所述电流控制信号来控制所述电镀槽中的电流值的大小
。4.
如权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，所述计数单元为可逆计数单元
。5.
如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括活化槽，所述活化槽设于所述电镀槽的前端，所述传感器设于所述活化槽
。6.
一种电镀方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆鸿，孙玉忠，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：