一种贴片式ABS桥式整流器封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种贴片式ABS桥式整流器封装装置，包括引线框架和上基板，引线框架的顶部开设有四个封装槽，四个封装槽的中部均固定设置有两个隔块，四个封装槽均通过两个隔块分隔为两个封装单元，八个封装单元内均放置有芯片，八个封装单元内部的两端均固定设置有限位块，八个封装单元的一侧均固定设置有两个限位条，本实用新型专利技术一种贴片式ABS桥式整流器封装装置，通过限位块对芯片的两端进行限位，通过设置限位条和隔块对芯片的上下两侧进行限位，将上基板压在引线框架表面，同时在上基板内设置有压块，使得压块对芯片的表面进行固定，能够保证芯片的封装前的固定效果，提高稳定性，进而保证封装质量。进而保证封装质量。进而保证封装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式ABS桥式整流器封装装置


[0001]本技术涉及整流器封装领域，具体为一种贴片式ABS桥式整流器封装装置。

技术介绍

[0002]桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热，整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥，半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的。
[0003]现有的桥式整流器封装的封装结构大多为平面型结构，且封装时需要外部设备将盖板压入壳体内部，不仅不利于封装操作，而且影响封装效率，造成封装成本增加，封装效果差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种贴片式ABS桥式整流器封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的桥式整流器封装的封装结构大多为平面型结构，且封装时需要外部设备将盖板压入壳体内部，不仅不利于封装操作，而且影响封装效率，造成封装成本增加，封装效果差本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式ABS桥式整流器封装装置，包括引线框架（1）和上基板（9），其特征在于：所述引线框架（1）的顶部开设有四个封装槽（2），四个所述封装槽（2）的中部均固定设置有两个隔块（3），四个所述封装槽（2）均通过两个隔块（3）分隔为两个封装单元（4），八个封装单元（4）内均放置有芯片（5），八个所述封装单元（4）内部的两端均固定设置有限位块（6），八个所述封装单元（4）的一侧均固定设置有两个限位条（7），十六个所述限位条（7）顶部的两侧均开设有凹槽（8），所述引线框架（1）的一侧设有上基板（9），所述上基板（9）上开设有四个矩形孔（10），四个所述矩形孔（10）内壁的两侧均固定设置有四个压块（11），三十二个所述压块（11）分别与三十二个凹槽（8）卡合连接。2.根据权利要求1所述的一种贴片式ABS桥式整流器封装装置，其特征在于：所述上基板（9）的中部开设有四个螺纹槽（12），四个所述螺纹槽（12）内均螺纹连接有螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克州，田旭东，陆国华，徐成洋，田志明，
申请(专利权)人：河南台冠电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：