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本实用新型公开一种贴片式ABS桥式整流器封装装置，包括引线框架和上基板，引线框架的顶部开设有四个封装槽，四个封装槽的中部均固定设置有两个隔块，四个封装槽均通过两个隔块分隔为两个封装单元，八个封装单元内均放置有芯片，八个封装单元内部的两端均固...
该专利属于河南台冠电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南台冠电子科技股份有限公司授权不得商用。

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