【技术实现步骤摘要】
一种用于载芯板软焊料封装芯片用的自动化压紧机构
本专利技术属于芯片
，具体为一种用于载芯板软焊料封装芯片用的自动化压紧机构。
技术介绍
随着科学技术的发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的主要部件是芯片。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。其中包括制作晶圆，在晶圆上覆膜，然后晶圆光刻显影、蚀刻，该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软，通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂,使得其遇紫外光就会溶解，这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的，这样就得到我们所需要的二氧化硅层。将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体，具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺...
【技术保护点】
1.一种用于载芯板软焊料封装芯片用的自动化压紧机构，其特征在于，包括：/n驱动机构，所述驱动机构的输出端固定连接有连接杆(6)，所述驱动机构能够带动连接杆(6)做轴向前后运动和旋转运动；/n进料机构，所述进料机构用于推动载芯板做轴向前后运动，所述进料机构安装在连接杆(6)上，所述驱动机构通过连接杆(6)带动进料机构运动；/n压紧机构，所述压紧机构在软焊料封装芯片时用于压紧载芯板，所述压紧机构安装在连接杆(6)，所述驱动机构通过连接杆(6)带动压紧机构压紧载芯板，所述压紧机构与进料机构配合使用，所述驱动机构通过连接杆(6)带动进料机构推动载芯板做轴向前后运动时，所述压紧机构抬起。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于载芯板软焊料封装芯片用的自动化压紧机构，其特征在于，包括：
驱动机构，所述驱动机构的输出端固定连接有连接杆(6)，所述驱动机构能够带动连接杆(6)做轴向前后运动和旋转运动；
进料机构，所述进料机构用于推动载芯板做轴向前后运动，所述进料机构安装在连接杆(6)上，所述驱动机构通过连接杆(6)带动进料机构运动；
压紧机构，所述压紧机构在软焊料封装芯片时用于压紧载芯板，所述压紧机构安装在连接杆(6)，所述驱动机构通过连接杆(6)带动压紧机构压紧载芯板，所述压紧机构与进料机构配合使用，所述驱动机构通过连接杆(6)带动进料机构推动载芯板做轴向前后运动时，所述压紧机构抬起。
2.根据权利要求1所述的一种用于载芯板软焊料封装芯片用的自动化压紧机构，其特征在于，还包括机架(1)和载芯板放置箱(11)，所述载芯板放置箱(11)安装在机架(1)的顶部，所述载芯板可滑动的设置在载芯板放置箱(11)的内腔，所述驱动机构包括安装座(2)、第一滑轨(3)、第一滑块(4)、连接杆(6)、电机(7)、第一齿轮(9)和第二齿轮(10)，所述安装座(2)安装在机架(1)上，所述第一滑轨(3)安装在安装座(2)上，所述第一滑块(4)可滑动的安装在第一滑轨(3)上，所述气缸(5)的底部与安装座(2)固定连接，所述气缸(5)的输出端与第一滑块(4)固定连接，所述连接杆(6)的一端与第一滑块(4)转动连接，所述第二齿轮(10)套设在连接杆(6)上，所述电机(7)安装在第一滑块(4)上，所述电机(7)的输出端与第一齿轮(9)的固定连接，所述第一齿轮(9)与第二齿轮(10)啮合。
3.根据权利要求2所述的一种用于载芯板软焊料封装芯片用的自动化压紧机构，其特征在于，所述驱动机构还包括保护罩(8)，所述保护罩(8)与第一滑块(4)固定，所述电机(7)、第一齿轮(9)和第二齿轮(10)均位于保护罩(8)的内腔。
4.根据权利要求1所述的一种用于载芯板软焊料封装芯片用的自动化压紧机构，其特征在于，所述进料机构包括旋转臂(12)、固定块(13)和拨片(14)，所述旋转臂(12)的一端与连接杆(6)固定连接，所述旋转臂(12)的另一端与固定块(13)固定连接，所述拨片(14)安装在固定块(13)上，所述载芯板放置箱(11)的顶部开设有拨孔(15)，所述拨片(14)的底部贯穿拨孔(15)的底部，所述拨片(14)用于拨动载芯板运动。
5.根据权利要求1所述的一种用于载芯板软焊料封装芯片用的自动化压紧...
【专利技术属性】
技术研发人员：许伟波，林德辉，
申请(专利权)人：广东金田半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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