一种半导体封装超声铝线键合装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体封装超声铝线键合装置，包括底座，所述底座的顶部开设有输送腔，所述输送腔的内腔设置有输送机构，所述输送机构包括转动连接于输送腔内腔的两个转辊，所述转辊的表面套设有输送带，所述输送腔的内腔固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部与输送带接触。本发明专利技术解决了导体芯片在进行铝线键合时，对半导体芯片输送时，不能实现间歇式进料，甚至还需人工控制其进料，使其自动化程度低，而且铝线送料还需劈刀尖夹取，增加了夹取铝线的行程，影响半导体芯片铝线键合的效率的问题，该半导体封装超声铝线键合装置，能够有效的提高半导体芯片铝线键合的效率，提高了半导体加工的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装超声铝线键合装置
本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种半导体封装超声铝线键合装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。参见专利一种半导体键合引线及半导体封装结构，申请号为CN201420804324.6，所述半导体键合引线包含第一端部、弯角部及尾部；其中，所述第一端部固定在半导体部件的第一键合点上；所述弯角部至少含有一个弯角；所述尾部固定在所述半导体部件的第二键合点上；且所述引线与连接所述第一键合点和所述第二键合点的最短路径不重合，其在半导体键合引线包含弯角部，可使引线与常规引线的最短路径保持适当本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装超声铝线键合装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部开设有输送腔(2)，所述输送腔(2)的内腔设置有输送机构(3)，所述输送机构(3)包括转动连接于输送腔(2)内腔的两个转辊(31)，所述转辊(31)的表面套设有输送带(32)，所述输送腔(2)的内腔固定连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)的顶部与输送带(32)接触，所述输送带(32)的表面设置有传动机构(5)，所述底座(1)的顶部设置有压板(6)，所述压板(6)的底部设置有升降机构(7)，所述压板(6)的顶部设置有铝线放线机构(8)，所述底座(1)顶部的后侧设置有超声波劈刀(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装超声铝线键合装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部开设有输送腔(2)，所述输送腔(2)的内腔设置有输送机构(3)，所述输送机构(3)包括转动连接于输送腔(2)内腔的两个转辊(31)，所述转辊(31)的表面套设有输送带(32)，所述输送腔(2)的内腔固定连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)的顶部与输送带(32)接触，所述输送带(32)的表面设置有传动机构(5)，所述底座(1)的顶部设置有压板(6)，所述压板(6)的底部设置有升降机构(7)，所述压板(6)的顶部设置有铝线放线机构(8)，所述底座(1)顶部的后侧设置有超声波劈刀(9)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装超声铝线键合装置，其特征在于：所述传动机构(5)包括固定于底座(1)顶部右侧的箱体(51)，所述箱体(51)内腔的后侧转动连接有转杆(52)，所述转杆(52)的前端贯穿至箱体(51)的前侧并固定连接有齿轮(53)，所述齿轮(53)位于输送腔(2)的内腔，所述输送带(32)表面的前侧固定连接有齿环(54)，所述齿环(54)与齿轮(53)啮合，所述箱体(51)的内腔设置有驱动机构(55)。


3.根据权利要求2所述的一种半导体封装超声铝线键合装置，其特征在于：所述驱动机构(55)包括固定于转杆(52)表面的驱动盘(551)，所述驱动盘(551)表面的四周均设置有带动槽(552)和定位弧形槽(553)，所述带动槽(552)与定位弧形槽(553)交错设置。


4.根据权利要求3所述的一种半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：林德辉，许伟波，
申请(专利权)人：广东金田半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44