【技术实现步骤摘要】
加工工艺参数确定方法、装置、存储介质及电子设备
本公开涉及集成电路
，具体涉及一种加工工艺参数确定方法、加工工艺参数确定装置、计算机可读存储介质及电子设备。
技术介绍
随着集成电路技术的发展，半导体芯片的集成度不断提高，芯片的关键尺寸(CriticalDimension，简称CD)也不断缩小到纳米级，相应的加工工艺也变得越来越复杂。在芯片的大规模生产中，保证关键尺寸的均匀度和稳定度对稳定产品良率具有十分重要的意义。为了及时地掌握和调整芯片的加工工艺参数以达到参数最佳化，进而提升产品良率，一般可以对大规模投产前的晶圆进行加工测试，例如一系列的前测工序(pre-test)。晶圆通过测试机台完成测试后，产生了大量的测试数据和图片，目前在实际工作过程中需要通过人工筛检的方式进行对比、分析，不仅耗费大量的人力成本，而且在工艺参数确定的效率和准确率方面都存在较大问题。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。...
【技术保护点】
1.一种加工工艺参数确定方法，其特征在于，包括：/n获取测试晶圆的测试图像；其中，所述测试图像包括所述测试晶圆上各个测试芯片的局部图像；/n将所述测试图像的各个局部图像与标准图像进行对比以得到对比结果，并将所述对比结果满足第一预设条件的测试晶圆作为有效晶圆；/n获取所述有效晶圆的测试数据；其中，所述测试数据包括与所述有效晶圆上各个测试芯片相对应的测试工艺参数和关键尺寸；/n根据所述关键尺寸与目标尺寸的关系确定用于作为加工工艺参数的测试工艺参数。/n
【技术特征摘要】
1.一种加工工艺参数确定方法，其特征在于，包括：
获取测试晶圆的测试图像；其中，所述测试图像包括所述测试晶圆上各个测试芯片的局部图像；
将所述测试图像的各个局部图像与标准图像进行对比以得到对比结果，并将所述对比结果满足第一预设条件的测试晶圆作为有效晶圆；
获取所述有效晶圆的测试数据；其中，所述测试数据包括与所述有效晶圆上各个测试芯片相对应的测试工艺参数和关键尺寸；
根据所述关键尺寸与目标尺寸的关系确定用于作为加工工艺参数的测试工艺参数。
2.根据权利要求1所述的加工工艺参数确定方法，其特征在于，所述将所述测试图像的各个局部图像与标准图像进行对比以得到对比结果，包括：
确定分别与所述测试图像的各个局部图像相对应的标准图像；
对比所述局部图像和相应的标准图像以得到所述局部图像和所述标准图像的相似度；
将所述相似度大于第一预设阈值的局部图像标记为目标图像；
计算所述目标图像在所述测试图像的局部图像中的数量比例，并将所述数量比例作为所述对比结果。
3.根据权利要求2所述的加工工艺参数确定方法，其特征在于，所述确定分别与所述测试图像的各个局部图像相对应的标准图像，包括：
识别所述测试图像的各个局部图像中的基础图案；
根据所述基础图案确定与所述局部图像相对应的标准图像。
4.根据权利要求3所述的加工工艺参数确定方法，其特征在于，所述基础图案包括单线条、多线条、波浪线和圆孔中的一种或者多种。
5.根据权利要求3所述的加工工艺参数确定方法，其特征在于，所述对比所述局部图像和相应的标准图像以得到所述局部图像和所述标准图像的相似度，包括：
分别采集所述局部图像以及所述标准图像中基础图案的图案数据；
对比所述局部图像和所述标准图像中基础图案的图案数据以得到所述局部图像和所述标准图像的相似度。
6.根据权利要求5所述的加工工艺参数确定方法，其特征在于，当所述基础图案为单线条时，所述单线条包括中心线和位于所述中心线两侧的边缘线，所述图案数据包括所述中心线的线条宽度、所述边缘线的线条宽度以及所述单线条的杂质百分比。
7.根据权利要求5所述的加工工艺参数确定方法，其特征在于，当所述基础图案为多线条时，所述多线条包括多个子线条，所述子线条包括中心线和位于所述中心线两侧的边缘线，所述图案数据包括所述中心线的线条宽度、所述边缘线的线条宽度、所述多线条的杂质百分比以及相邻的所述子线条的连结信息。
8.根据权利要求5所述的加工工艺参数确定方法，其特征在于，当所述基础图案为波浪线时，所述图案数据包括所述波浪线中波峰和波谷的距离以及相邻波浪线的连结信息。
9.根据权利要求5所述的加工工艺参数确定方法，其特征在于，当所述基础图案为圆孔时，所述图案数据包括所述圆孔的长度方向孔径、宽度方向孔径和相邻圆孔的连结信息。
10....
【专利技术属性】
技术研发人员：梁鹏程，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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