【技术实现步骤摘要】
一种监控基板弯曲的系统
本技术属于半导体封装领域，尤其涉及一种监控基板弯曲的系统。
技术介绍
传统半导体使用金线连接芯片和基板，随着半导体封装工艺的转型和升级，尤其是最新开发的倒装焊接工艺，直接芯片与基板自动连接。可大大减少了金线连接的成本和作业时间。以前的工艺有磨具固定基板作业，可现有的无法固定，所以对于倒装焊后的基板弯曲控制尤其重要。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种监控基板弯曲的系统。本技术的的目的可以通过以下技术方案来实现：一种监控基板弯曲的系统，包括光源1，显微镜2，控制系统3，基板4，所述基板4放置在平台6上，所述基板4上方设有参考平面板5，所述参考平面板5为透明面板，所述光源1设置在基板4一侧，所述光源1为可旋转方向光源，光源1的射光方向朝向基板4，所述基板4的另一侧设有显微镜2，所述显微镜2上设置有温感装置，所述显微镜2和温感装置连接控制系统3。优选的，所述光源1设置在底座101内，所述光源1为球形结构，所述底座101与光源1接触面为圆弧形凹槽结构。优选的，所述底座101通过连接柱与基座102连接。优选的，所述显微镜2和温感装置通过电线连接控制系统3。优选的，所述控制系统3为电脑。本技术的有益效果：该监控系统的研发，可完全监控产品的基板弯曲度，提高了产品的良率，且结构简单。附图说明图1为一种监控基板弯曲的系统的结构示意图。图2为一种监控基板弯曲的系统的左...
【技术保护点】
1.一种监控基板弯曲的系统，其特征在于：包括光源(1)，显微镜(2)，控制系统(3)，基板(4)，所述基板(4)放置在平台(6)上，所述基板(4)上方设有参考平面板(5)，所述参考平面板(5)为透明面板，所述光源(1)设置在基板(4)一侧，所述光源(1)为可旋转方向光源，光源(1)的射光方向朝向基板(4)，所述基板(4)的另一侧设有显微镜(2)，所述显微镜(2)上设置有温感装置，所述显微镜(2)和温感装置连接控制系统(3)。/n
【技术特征摘要】
1.一种监控基板弯曲的系统，其特征在于：包括光源(1)，显微镜(2)，控制系统(3)，基板(4)，所述基板(4)放置在平台(6)上，所述基板(4)上方设有参考平面板(5)，所述参考平面板(5)为透明面板，所述光源(1)设置在基板(4)一侧，所述光源(1)为可旋转方向光源，光源(1)的射光方向朝向基板(4)，所述基板(4)的另一侧设有显微镜(2)，所述显微镜(2)上设置有温感装置，所述显微镜(2)和温感装置连接控制系统(3)。
2.如权利要求1所述的监控基板弯曲的系统，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，陈青，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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