一种用于半导体晶圆量测机台的上下料装置制造方法及图纸

技术编号:26106917 阅读:33 留言:0更新日期:2020-10-28 18:13
本实用新型专利技术公开了一种用于半导体晶圆量测机台的上下料装置,其包括:量测机台本体,包括测试平台和搬运机械手,搬运机械手安装在测试平台的边侧;转台,转动设置在地面上,转台的上表面周向方向上设置有多个晶圆框架盒,每个晶圆框架盒的内部依次叠放有多个晶圆;过渡单元,包括支架和过渡转接盒,支架固定在地面上,过渡转接盒固定在支架的顶部,过渡转接盒的内部设有上下间隔分布的第一插槽和第二插槽;上料机械手,设置在转台和过渡单元之间。本实用新型专利技术减少了工人上下料的频次,提高了自动化程度,同时,保证了系统的安全性,且能做到连续工作,提升检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆量测机台的上下料装置
本技术涉及半导体
,尤其涉及一种用于半导体晶圆量测机台的上下料装置。
技术介绍
半导体工厂有很多量测设备,主要测试上道工序制作的晶圆是否符合要求。现有旧的晶圆量测设备为单机设备,一次只能存放一个晶圆框架盒,每个晶圆框架盒内能放置25片晶圆,一片晶圆的检测时间大约50秒,一个晶圆框架盒最多21分钟,就需要重新上下料一次,人员上下料太过频繁。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术中所存在的技术问题,从而提供一种减少上下料频次、自动化程度高的用于半导体晶圆量测机台的上下料装置。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:本技术提供的用于半导体晶圆量测机台的上下料装置,其包括:量测机台本体,包括测试平台和搬运机械手,所述搬运机械手安装在所述测试平台的边侧;转台,转动设置在地面上,所述转台的上表面周向方向上设置有多个晶圆框架盒,每个所述晶圆框架盒的内部依次叠放有多个晶圆;过渡单元,包括支架和过渡转接盒,所述支架固定在地面上,所述过渡转接盒固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体晶圆量测机台的上下料装置,其特征在于,包括:/n量测机台本体,包括测试平台和搬运机械手,所述搬运机械手安装在所述测试平台的边侧;/n转台,转动设置在地面上,所述转台的上表面周向方向上设置有多个晶圆框架盒,每个所述晶圆框架盒的内部依次叠放有多个晶圆;/n过渡单元,包括支架和过渡转接盒,所述支架固定在地面上,所述过渡转接盒固定在所述支架的顶部,所述过渡转接盒的内部设有上下间隔分布的第一插槽和第二插槽;/n上料机械手,设置在所述转台和过渡单元之间;/n所述上料机械手用于将所述晶圆框架盒内的晶圆搬运至所述第一插槽或第二插槽内,所述搬运机械手用于将所述第一插槽或第二插槽内的晶圆搬运至所...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆量测机台的上下料装置,其特征在于,包括:
量测机台本体,包括测试平台和搬运机械手,所述搬运机械手安装在所述测试平台的边侧;
转台,转动设置在地面上,所述转台的上表面周向方向上设置有多个晶圆框架盒,每个所述晶圆框架盒的内部依次叠放有多个晶圆;
过渡单元,包括支架和过渡转接盒,所述支架固定在地面上,所述过渡转接盒固定在所述支架的顶部,所述过渡转接盒的内部设有上下间隔分布的第一插槽和第二插槽;
上料机械手,设置在所述转台和过渡单元之间;
所述上料机械手用于将所述晶圆框架盒内的晶圆搬运至所述第一插槽或第二插槽内,所述搬运机械手用于将所述第一插槽或第二插槽内的晶圆搬运至所述测试平台上测试,并在检测完成后搬运回相应的第一插槽或第二插槽内;所述上料机械手还用于将测试完成的所述第一插槽或...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭代全
申请(专利权)人:上海裕诗实业有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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