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本实用新型公开了一种用于半导体晶圆量测机台的上下料装置，其包括：量测机台本体，包括测试平台和搬运机械手，搬运机械手安装在测试平台的边侧；转台，转动设置在地面上，转台的上表面周向方向上设置有多个晶圆框架盒，每个晶圆框架盒的内部依次叠放有多个晶...
该专利属于上海裕诗实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海裕诗实业有限公司授权不得商用。

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