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本公开涉及集成电路技术领域，具体涉及一种加工工艺参数确定方法、加工工艺参数确定装置、计算机可读存储介质及电子设备。本公开实施例提供的加工工艺参数确定方法包括：获取测试晶圆的测试图像；其中，所述测试图像包括所述测试晶圆上各个测试芯片的局部图像...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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