【技术实现步骤摘要】
一种引线键合机抗振基座
本技术涉及集成电路制造
,具体涉及一种引线键合机抗振基座。
技术介绍
半导体功率器件正在向着高度集成的方向发展,因此越来越多的半导体功率器件中芯片需要与引线框架进行键合。现有技术中一般采用引线键合机将芯片的电极与引线框架的引脚进行键合,即引线键合机中的超声波发生器产生高频信号,由换能系统将高频信号转换为高频机械振动,传统的键合机基座采用由方钢焊接后的支架承载大基板结构,抗震动性不强,该缺陷是导致全自动引线键合机整机速度无法再往上提升的瓶颈。本技术的目的在于克服上述缺欠,提出了一种抗震性更强的引线键合机基座。综上所述,如何有效地解决引线框架在金属基座上发生震动位置偏移影响键合质量的问题,是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷,本技术的目的在于提出提供的一种引线键合机抗振基座,可减小引线键合机在操作过程中产生的振动;具体方案是:一种引线键合机抗振基座,包括自上而下布置的抗振底座、底座支撑组件和稳定底板;所述抗振底座上设有自上而下设置的 ...
【技术保护点】
1.一种引线键合机抗振基座,包括自上而下布置的抗振底座(100)、底座支撑组件和稳定底板(400),其特征在于;/n所述抗振底座(100)上设有自上而下设置的第一阶梯和第二阶梯,所述第一阶梯上表面靠近第二阶梯的一侧设有安装用于直线电机的电机安装槽(110),所述电机安装槽(110)侧壁和底壁上设有吸振垫块(200);所述第一阶梯上表面远离第二阶梯的一侧设有用于安装直线电机并呈矩阵布置的电机安装孔(120),第一阶梯上表面对应电机安装孔(120)之间设有吸振垫块(200);/n所述支撑组件包括以可拆卸的方式固定于抗振底座(100)下端的支撑板(300),各个所述支撑板(300 ...
【技术特征摘要】
1.一种引线键合机抗振基座,包括自上而下布置的抗振底座(100)、底座支撑组件和稳定底板(400),其特征在于;
所述抗振底座(100)上设有自上而下设置的第一阶梯和第二阶梯,所述第一阶梯上表面靠近第二阶梯的一侧设有安装用于直线电机的电机安装槽(110),所述电机安装槽(110)侧壁和底壁上设有吸振垫块(200);所述第一阶梯上表面远离第二阶梯的一侧设有用于安装直线电机并呈矩阵布置的电机安装孔(120),第一阶梯上表面对应电机安装孔(120)之间设有吸振垫块(200);
所述支撑组件包括以可拆卸的方式固定于抗振底座(100)下端的支撑板(300),各个所述支撑板(300)在水平截面上呈H形布置;
所述稳定底板(400)固定于各个支撑板(300)下端,所述稳定底板(400)下端面各边缘设有稳定垫块(500)。
2.根据权利要求1所述的引线键合机抗振基座,其特征在于:所述电机安装槽(110)底壁还设有若干固定直线电机的固定孔。
3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:许丁,刘志坤,
申请(专利权)人:江苏爱矽半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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