封装体制造技术

本申请公开了一种封装体，该封装体包括：基板，包括相对设置的第一表面以及第二表面；第一器件，设置于基板的第一表面；第二器件，设置于基板的第二表面；第一塑封体，用于将第一器件包裹在基板的第一表面；第二塑封体，用于将第二器件包裹在基板的第二表面，其中，第二塑封体裸露出第二器件的引脚；重布线层，设置于第二塑封体裸露出引脚一侧，重布线层包括连接引脚的焊盘，焊盘作为封装体的引脚。本申请所提供的封装体能够实现封装体的尺寸小型化。

【技术实现步骤摘要】
封装体
本申请涉及封装
，特别是涉及一种封装体。
技术介绍
近年来，随着芯片封装高密度、多功能、小型化的快速发展，芯片平铺的封装方式已经不能满足需求，有鉴于此，目前已经出现了芯片堆叠的封装结构。本申请的专利技术人发现，目前芯片堆叠的封装结构中，尤其对于大功率模块而言，通流能力、散热处理和高可靠性成为了业内技术难点。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种封装体，能够实现封装体的尺寸小型化。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种封装体，所述封装体包括：基板，包括相对设置的第一表面以及第二表面；第一器件，设置于所述基板的第一表面；第二器件，设置于所述基板的第二表面；第一塑封体，用于将所述第一器件包裹在所述基板的第一表面；第二塑封体，用于将所述第二器件包裹在所述基板的第二表面，其中，所述第二塑封体裸露出所述第二器件的引脚；重布线层，设置于所述第二塑封体裸露出所述引脚一侧，所述重布线层包括连接所述引脚的焊盘，所述焊盘作为所述封装体的引脚。本申请的有益效果是：本申请中的封装体包括：基板，包括相对设置的第一表面以及第二表面；第一器件，设置于基板的第一表面；第二器件，设置于基板的第二表面；第一塑封体，用于将第一器件包裹在基板的第一表面；第二塑封体，用于将第二器件包裹在基板的第二表面，其中，第二塑封体裸露出第二器件的引脚；重布线层，设置于第二塑封体裸露出引脚一侧，重布线层包括连接引脚的焊盘，焊盘作为封装体的引脚，本申请所提供的封装体能够实现封装尺寸小型化。r>附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本申请封装体的制备方法一实施方式的流程示意图；图2是对应图1制备方法的部分制备过程图；图3是一应用场景中封装半成品的结构示意图；图4是一应用场景中图2的后续制备过程图；图5是另一应用场景中图2的后续制备过程图；图6是本申请封装体一实施方式的结构示意图；图7是本申请封装体另一实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。参阅图1，图1是本申请封装体的制备方法一实施方式的流程示意图。结合图2，该封装体的制备方法包括：S110：制备封装半成品1000，其中，封装半成品1000包括基板1100、第一器件1200、第二器件1300、第一塑封体1400和第二塑封体1500，基板1100包括相对的第一表面1110和第二表面1120，第一器件1200和第二器件1300分别设置在基板1100的第一表面1110和第二表面1120上，第一塑封体1400和第二塑封体1500分别将第一器件1200和第二器件1300包裹在基板1100的第一表面1110和第二表面1120上，且第二塑封体1500裸露出第二器件1300的引脚1310。在本实施方式中，将第一器件1200封装在基板1100的一侧，将第二器件1300封装在基板1100的另一侧，即，将第一器件1200以及第二器件1300相对基板1100纵向空间布局，能够实现封装尺寸小型化。基板1100可以是印刷电路板、框架类基板等任何具有支撑作用的板件，其第一表面1110和第二表面1120上均设有输入/输出端口(图未示)，第一器件1200和第一表面1110上的输入/输出端口电连接，第二器件1300和第二表面1120上的输入/输出端口电连接。在本实施方式中，第一器件1200为裸芯片，即未经过封装的芯片，第一器件1200包括功能面1210以及非功能面1220，功能面1210上设有输入/输出端口，非功能面1220上不设有输入/输出端口。在一应用场景中，如图2所示，第一器件1200以倒装的方式设置于基板1100的第一表面1110而实现与基板1100的电连接，即，第一器件1200的功能面1210朝向基板1100，且第一器件1200通过设置在功能面1210和基板1100之间的第一导电件1600而实现与基板1100的电连接，其中，第一导电件1600可以是锡球或者铜柱，在此不做限制。在另一应用场景中，如图3所示，第一器件1200以传统键合的方式设置于基板1100的第一表面1110而实现与基板1100的电连接，即，第一器件1200的功能面1210背向基板1100，且第一器件1200通过连接功能面1210与基板1100之间的焊线1230而实现与基板1100的电连接。其中，焊线1230可以是铜线、金线等具有导电性能的连接线。同时为了提高后续制成的封装体的散热性能，第一器件1200远离基板1100一侧还可以设有散热片1700，例如在图3应用场景中，第一器件1200的功能面1210上设有散热片1700。当然在某些应用场景中，例如图2应用场景中，也可以不设置散热片1700，在此不做限制。其中在其他实施方式中，第一器件1200的数量可以不止一个，其中除了裸芯片外，第一器件1200还可以是经过封装过的器件，例如，第一器件1200是经过封装过的电阻、电容或电感等器件。第二器件1300设置于基板1100的第二表面1120且与基板1100电连接，可选的，第二器件1300可以采用表面贴的方式安装于基板1100的第二表面1120。同时在本实施方式中，第二器件1300远离基板1100一侧的表面上设有引脚1310，第二塑封体1500裸露第二器件1300的引脚1310。当然在其他实施方式中，第二塑封体1500可以裸露的是第二器件1300其他表面的引脚1310，在此不做限制。继续参阅图2，封装半成品1000的制备过程是：提供基板1100；在基板1100的第一表面1110上设置第一器件1200；用塑封料对基板1100具有第一器件1200的一侧进行塑封，而形成包裹第一器件1200的第一塑封体1400；在基板1100的第二表面1120上设置第二器件1300；用塑封料对基板1100具有第二器件1300的一侧进行塑封，而形成包裹第二器件1300的第二塑封体1500；研磨第二塑封体1500而裸露出第二器件1300的引脚1310。在一应用场景中，为了后续能够引出基板1100上更多的输入/输出端口，在形成第二塑封体1500之前，还包括：在基板1100的第二表面1120上形成第二导电件1800，第二导电件1800与基板1100电连接，而后研磨第二塑封体1500而同时裸露第二导电件1800的另一端以及第二器件1300的引脚1310。其中，第二导电件1800可以是铜柱或铜球等，在此不做限制。S120：将多个封装半本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装体，其特征在于，包括：/n基板，包括相对设置的第一表面以及第二表面；/n第一器件，设置于所述基板的第一表面；/n第二器件，设置于所述基板的第二表面；/n第一塑封体，用于将所述第一器件包裹在所述基板的第一表面；/n第二塑封体，用于将所述第二器件包裹在所述基板的第二表面，其中，所述第二塑封体裸露出所述第二器件的引脚；/n重布线层，设置于所述第二塑封体裸露出所述引脚一侧，所述重布线层包括连接所述引脚的焊盘，所述焊盘作为所述封装体的引脚。/n

【技术特征摘要】
20190830 CN 20191081851211.一种封装体，其特征在于，包括：
基板，包括相对设置的第一表面以及第二表面；
第一器件，设置于所述基板的第一表面；
第二器件，设置于所述基板的第二表面；
第一塑封体，用于将所述第一器件包裹在所述基板的第一表面；
第二塑封体，用于将所述第二器件包裹在所述基板的第二表面，其中，所述第二塑封体裸露出所述第二器件的引脚；
重布线层，设置于所述第二塑封体裸露出所述引脚一侧，所述重布线层包括连接所述引脚的焊盘，所述焊盘作为所述封装体的引脚。


2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括：
焊接层，设置于所述第二塑封体与所述重布线层之间，所述焊接层包括锡膏以及围绕所述锡膏的绝缘材料，所述锡膏电连接所述第二器件的所述引脚与所述重布线层的所述焊盘。


3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第二塑封体远离所述基板一侧裸露所述第二器件的所述引脚。


4.根据权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括：
第一导电件，所述第一导电件的一端设置于所述基板的第二表...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭文龙，张强波，宋关强，柳仁辉，余晋磊，
申请(专利权)人：无锡天芯互联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32