本申请公开了一种SIP芯片的老化测试系统，包括：测试载板、系统板和上位机，测试载板用于放置多个待测试的SIP芯片；系统板与测试载板通讯连接，用于循环读取多个SIP芯片的自检数据，并以循环周期为单位对自检数据进行打包上传，上位机与系统板通...

本申请公开了一种封装体，该封装体包括：基板，包括相对设置的第一表面以及第二表面；第一器件，设置于基板的第一表面；第二器件，设置于基板的第二表面；第一塑封体，用于将第一器件包裹在基板的第一表面；第二塑封体，用于将第二器件包裹在基板的第二表...

本申请提供一种具有指纹识别的装置，该装置包括：系统级封装件、指纹采集单元和多个接口；指纹采集单元与系统级封装件连接，用于获取待识别的指纹图像；多个接口连接在系统级封装件的外围；系统级封装件包括处理器单元和与处理器单元连接的驱动单元和供电...

本实用新型公开了一种电池保护板，包括基板和保护芯片，基板内设置有下散热件，保护芯片底面固定在下散热件上，保护芯片顶面固定有上散热件。本实用新型通过在芯片的上、下侧设置散热件，上、下侧散热件构成垂直导热通道，在不需要增加太多成本和影响装置...

本申请公开了一种电源调节装置，该电源调节装置连接有一电源,以给负载供电，该电源调节装置包括：控制器，用于根据负载的预设工作电压设定相应的控制信号；电源调节器用于在接收到控制器发送的控制信号时，输出相应的电压信号；采样器用于接收电源调节器...

本申请公开了一种芯片及其制备方法、电子设备，该芯片的制备方法包括：提供一芯片本体，芯片本体具有焊接面，焊接面上设有多个焊盘；在焊接面上设置覆盖膜，覆盖膜设有与多个焊盘一一对应且暴露对应焊盘的过孔，其中，覆盖膜覆盖至少部分焊盘的部分；在暴...

本实用新型公开了一种光学指纹识别传感器，包括基板、传感器芯片、透明介质、连接膜和发光介质；传感器芯片固定在基板顶面，连接膜为中间开孔的膜，透明介质底面周边通过连接膜与传感器芯片顶面周边固定，发光介质底面周边通过连接膜与透明介质顶面周边固...

本实用新型公开了一种埋入式传感器结构，包括上基板、中间基板和下基板，中间基板压合在下基板上，中间基板上开设有通孔，通孔与正对的下基板顶面构成放置腔，放置腔内固定有传感器芯片，上基板压合在中间基板上，上基板上开有连通放置腔的开口。本实用新...

本实用新型公开了一种埋入式滤波器件结构，包括从下到上依次分布的PCB线路基板层、中间隔空层和盖板层，中间隔空层上设置有间隔分布的矩形凹槽，各矩形凹槽的底部设置有等间隔分布芯片邦定焊盘，芯片邦定焊盘的上方设置有滤波芯片，滤波芯片埋入在对应...

本实用新型公开了一种埋入式电源模块结构，包括PCB上基板和PCB下基板，PCB上基板的上表面粘接有电源模块芯片、电容，PCB下基板的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽，各下开槽内植入有磁芯，PCB上基板焊接在PCB下基板的上方，磁芯的上...

本实用新型公开了一种便于散热的埋入式功率器件结构，包括PCB基板，PCB基板的铜厚板上蚀刻形成有凹槽区域，凹槽区域设置有功率器件，功率器件与凹槽区域之间填充有填充部，功率器件上、下表面均通过盲孔与对应侧的焊盘相连接。本实用新型的便于散热...

本发明公开的一种新型的芯片封装结构及其制作方法，包括：提供引线封装结构，将芯片本体焊接到所述的引线封装结构上，在所述芯片本体的外表面设置塑封胶体，分离支撑层，剥离种子层，将封装完成的相邻单元器件进行分离。采用本发明，简化了引线框架结构及...

本发明公开了一种埋入式电源模块结构及其制作方法，包括PCB上基板和PCB下基板，PCB上基板的上表面粘接有电源模块芯片、电容，PCB下基板的上表面开设有等间隔分布的两个下开槽，各下开槽内植入有磁芯，PCB上基板焊接在PCB下基板的上方，...

本发明属于WLP封装结构的技术领域，具体涉及一种新型WLP封装结构及其制作方法；解决的技术问题为：提供一种产品结构和制作工艺更简单、产品尺寸更小、成本更低的新型WLP封装结构及其制作方法；采用的技术方案为：一种新型WLP封装结构，包括：...

本发明属于PCB丝印的技术领域，具体涉及一种PCB丝印调整系统和方法；解决的技术问题为：提供一种减少丝印调整设计的时间，提高工作效率的PCB丝印调整系统和方法；采用的技术方案为：包括：创建存储文件；获取丝印字符的相关属性，将其输出到存储...

本发明属于ATE测试板布局的技术领域，具体涉及一种ATE测试板快速布局系统和方法；解决的技术问题为：提供一种缩短Load board布局设计时间，提高设计效率的ATE测试板快速布局系统和方法；采用的技术方案为：包括：对布局行为和布局单元...

本发明属于智能终端设备输入法的技术领域，具体涉及一种触摸式智能终端的输入法及输入系统；解决的技术问题为：提供一种输入效率较高的触摸式智能终端的输入法及输入系统；采用的技术方案为：为键盘上的每一触摸键位分配四个虚拟键位；建立每一触摸键位与...

本发明公开了一种eMCP模块的制作方法，包括：对DRAM芯片进行WLCSP封装；将完成WLCSP封装的所述DRAM芯片倒装贴合在所述基板的正面。除此之外，本发明还公开了一种eMCP模块结构，包括完成WLCSP封装的DRAM芯片和设置有凹...

本发明公开了一种系统级封装的压力传感器结构和制作方法，其中，制作方法，包括：在基板上制作用于连接上下线路层的连接孔；采用导电胶将压力感应芯片和处理芯片固定在所述基板上，并与所述基板的金手指或焊盘连接；将通过整版设计加工制造出的绝缘框粘接...

本发明公开了一种热风加热台，包括平台、水平旋转部件、竖直翻转部件和用于夹持被加热件的夹持部件，水平旋转部件可转动的设置在平台上，且旋转轴线竖直向下，竖直翻转部件可翻转的设置在水平旋转部件上，且翻转轴线水平设置，竖直翻转部件上设置有夹持部...