一种系统级封装的压力传感器结构和制作方法技术方案

本发明专利技术公开了一种系统级封装的压力传感器结构和制作方法，其中，制作方法，包括：在基板上制作用于连接上下线路层的连接孔；采用导电胶将压力感应芯片和处理芯片固定在所述基板上，并与所述基板的金手指或焊盘连接；将通过整版设计加工制造出的绝缘框粘接在所述基板上，将所述压力感应芯片包围；使用环氧树脂胶将所述基板上的所述绝缘框外区域填充固化。所述系统级封装的压力传感器结构和制作方法，通过采用绝缘框成型的方式，在IC前期研发阶段，基板布局和相应的芯片尺寸可根据需要灵活改动，对绝缘框加工不产生影响，提高了开发效率，降低了开发成本。

A system level package of pressure sensor structure and fabrication method

The invention discloses a system level package structure and fabrication method of pressure sensor, the fabrication method includes: making on the substrate for connecting the connecting hole on the circuit layer; the conductive adhesive pressure sensor chip and chip fixed on the substrate, and the substrate or finger the pad is connected through the whole design manufacturing; the insulating frame is bonded to the substrate, surrounded by the pressure sensor chip; use epoxy resin adhesive on the substrate of the insulating frame curing region filling. The system level package structure and fabrication method of pressure sensor, the insulation frame forming mode, IC in the early development stage, the board layout and the corresponding chip size can be changed flexibly according to the need, does not affect the insulation frame processing, improve development efficiency, reduce development costs.

【技术实现步骤摘要】
一种系统级封装的压力传感器结构和制作方法
本专利技术涉及半导体器件封装
，特别是涉及一种系统级封装的压力传感器结构和制作方法。
技术介绍
系统级封装(SiP，SysteminPackage)是指将多种电子元件(如微处理器、存储器、MEMS、光学器件、被动元件等)在封装时集成在一起的一种系统构装方式。预成型(Open-molding)是在引线框架或者封装基板表面通过注塑压合的方法在某特定区域直接漏出引线框架和基板，用作后道工艺处理。目前，市场上对小型化、集成度高的压力传感器需求越来越大，而对于新产品开发阶段，原有的压力传感器封装都是通过模具一体注塑而成，即Openmolding工艺。通过这种工艺进行验证后，发现工艺周期较长，模具成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种系统级封装的压力传感器结构和制作方法，提高了开发效率，降低了开发成本。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种系统级封装的压力传感器制作方法，包括：在基板上制作用于连接上下线路层的连接孔；采用导电胶将压力感应芯片和处理芯片固定在所述基板上，并与所述基板的金手指或焊盘连接；将通过整版设计加工制造出的绝缘框本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统级封装的压力传感器制作方法，其特征在于，包括：在基板上制作用于连接上下线路层的连接孔；采用导电胶将压力感应芯片和处理芯片固定在所述基板上，并与所述基板的金手指或焊盘连接；将通过整版设计加工制造出的绝缘框粘接在所述基板上，将所述压力感应芯片包围；使用环氧树脂胶将所述基板上的所述绝缘框外区域填充固化。

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装的压力传感器制作方法，其特征在于，包括：在基板上制作用于连接上下线路层的连接孔；采用导电胶将压力感应芯片和处理芯片固定在所述基板上，并与所述基板的金手指或焊盘连接；将通过整版设计加工制造出的绝缘框粘接在所述基板上，将所述压力感应芯片包围；使用环氧树脂胶将所述基板上的所述绝缘框外区域填充固化。2.如权利要求1所述的系统级封装的压力传感器制作方法，其特征在于，在所述使用环氧树脂胶将所述基板上的所述绝缘框外区域填充固化之后，还包括将金属壳通过粘结剂固定在所述环氧树脂胶表面，其中，所述金属盖具有通孔，用于所述感应芯片感应外界气压。3.如权利要求2所述的系统级封装的压力传感器制作方法，其特征在于，所述连接孔为采用激光钻孔或机械钻孔得到的连接孔。4.如权利要求3所述的系统级封装的压力传感器制作方法，其特征在于，在所述在基板上制作用于连接上下线路层的连接孔，和所述采用导电胶将压力感应芯片和处理芯片固定在所述基板上，并与所述基板的金手指连接之间，还包括：将电子元器件通过锡膏焊接在所述基板上。5.如权利要求4所述的系统级封装的压力传...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强波，江京，
申请(专利权)人：无锡天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32