芯片及其制备方法、电子设备技术

本申请公开了一种芯片及其制备方法、电子设备，该芯片的制备方法包括：提供一芯片本体，芯片本体具有焊接面，焊接面上设有多个焊盘；在焊接面上设置覆盖膜，覆盖膜设有与多个焊盘一一对应且暴露对应焊盘的过孔，其中，覆盖膜覆盖至少部分焊盘的部分；在暴露的焊盘上进行植球操作。本申请所提供的制备方法能够提高焊接芯片工艺的可靠性以及降低电子产品的厚度。

Chip and its preparation method, electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
芯片及其制备方法、电子设备
本申请涉及芯片
，特别是涉及一种芯片及其制备方法、电子设备。
技术介绍
随着科技水平的提高，人们对电子产品的要求越来越高，从而促进电子产品朝着小型化、集成化的方向发展。而电子产品的发展离不开芯片，芯片能够将大量的电路集成在一起，可以有效缩小电子产品的体积。而随着芯片功能越来越强大，芯片的引脚也越来越多。本申请的专利技术人发现，目前对于存在大量引脚的芯片而言，通常采中转件的方式安装，具体地，将芯片放置在中转件上，然后再将中转件安装在线路板上，这种方式虽然提高了安装芯片的便利性，但是加厚了电子产品的厚度，不利于电子产品的小型化发展。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片及其制备方法、电子设备，能够提高焊接芯片工艺的可靠性以及降低电子产品的厚度。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片的制备方法，所述制备方法包括：提供一芯片本体，所述芯片本体具有焊接面，所述焊接面上设有多个焊盘；在所述焊接面上设置覆盖膜，所述覆盖膜设有与多个所述焊盘一一对应且暴露对应所述焊盘的过孔，其中，所述覆盖膜覆盖至少部分所述焊盘的部分；在暴露的所述焊盘上进行植球操作。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种芯片，所述芯片包括：芯片本体，所述芯片本体具有焊接面，所述焊接面上设有多个焊盘；金属凸块，多个所述焊盘上对应焊接有所述金属凸块，其中，至少部分所述金属凸块与对应的所述焊盘之间的接触面积小于对应的所述焊盘的表面积。>为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括线路板以及焊接于所述线路板上的上述的芯片，其中，所述芯片通过所述金属凸块焊接于所述线路板上。本申请的有益效果是：本申请芯片的制备方法通过在芯片本体的焊接面上设置覆盖膜，且覆盖膜覆盖至少部分焊盘的部分，从而用于植球的植球面之间的间距增大，相当于将原本密集的焊盘进行疏散，能够便于后续直接在芯片本体的焊接面上进行植球，进而一方面能够实现植球操作的便利性，另一方面也能够使芯片本体在经过植球操作后能够通过设置在其上的金属凸块直接与线路板连接，最终降低电子产品的厚度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本申请芯片的制备方法一实施方式的流程示意图；图2是图1制备方法对应的制备过程图；图3是本申请芯片一实施方式的结构示意图；图4是本申请电子设备一实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。参阅图1，图1是本申请芯片的制备方法一实施方式的流程示意图。结合图2，该制备方法包括：S110：提供一芯片本体1100，芯片本体1100具有焊接面1110，焊接面1110上设有多个焊盘1111。芯片本体1100通过设置在焊接面1110上的焊盘1111输入和/或输出信号，其中焊盘1111的形状可以是圆形(如图2所示)、菱形、长方形或者其他形状，在此不做限制。其中，芯片本体1100可以由用户从供应商处取得，在出厂时，芯片本体1100就设有焊盘1111。在现有技术中，芯片本体1100可以通过安装座的方式与线路板电连接，具体地，安装座焊接在线路板上，其上设有多个插针，当将芯片本体1100放置在安装座上而使焊盘1111与安装座上的插针一一接触时，芯片本体1100实现与线路板的电连接。S120：在焊接面1110上设置覆盖膜1200，覆盖膜1200设有与多个焊盘1111一一对应且暴露对应焊盘1111的过孔1210，其中，覆盖膜1200覆盖至少部分焊盘1111的部分。覆盖膜1200上的一个过孔1210对应芯片本体1100上的一个焊盘1111，同时过孔1210暴露与之对应的焊盘1111，且覆盖膜1200覆盖至少部分焊盘1111的部分，具体地，在一应用场景中，部分焊盘1111的部分被覆盖膜1200覆盖，另一部分焊盘1111则不被覆盖膜1200覆盖，在另一应用场景中，覆盖膜1200覆盖全部焊盘1111的部分。其中覆盖膜1200的材料具有耐高温特性，以便后续在植球、回流焊、清洗时，覆盖膜1200不会脱落。其中在本实施方式中，覆盖膜1200为聚酰亚胺膜，其具有耐高温特性，且聚酰亚胺膜可以通过粘贴的方式设置在焊接面1110上。当然在其他实施方式中，覆盖膜1200还可以为其他耐高温材料的薄膜，例如，覆盖膜1200的材料为聚偏二氯乙烯等，又或者，覆盖膜1200还可以以其他方式设置在焊接面1110上，例如，采用涂布、溅射等方式在焊接面1110上形成覆盖膜1200。S130：在暴露的焊盘1111上进行植球操作。植球操作包括植球、回流焊、清洗等步骤，具体地，先将锡球固定在暴露的焊盘1111上，然后将固定有锡球的芯片本体1100经过回流焊处理，进而锡球在芯片本体1100上变成焊接在焊盘1111上的金属凸块1300，而后再洗去多余的助焊剂、表面杂质等。可选的，在其他实施方式中，在暴露的焊盘1111上进行植球之前，还包括对芯片本体1100进行预清洗等步骤，以洗去芯片本体1100表面杂质、氧化物等，保住后续锡球能够被焊接在暴露的焊盘1111上。其中，在暴露的焊盘1111上进行植球操作而形成芯片1000后，可将芯片1000直接通过金属凸块1300焊接在线路板上。在本实施方式中，通过在芯片本体1100的焊接面1110上设置覆盖膜1200，且覆盖膜1200覆盖至少部分焊盘1111的部分，从而用于植球的植球面之间的间距增大，相当于将原本密集的焊盘1111进行“疏散”，能够便于后续直接在芯片本体1100的焊接面1110上进行植球，进而一方面能够实现植球操作的便利性，另一方面也能够使芯片本体1100在经过植球操作后能够通过设置在其上的金属凸块1300与线路板连接，相比现有技术中采用安装座的方式安装，本实施方式能够降低电子产品的厚度。在本实施方式中，采用上述制备方法制备的芯片1000为中央处理器(CPU)芯片。在现有技术中，CPU芯片功能强大，其输出焊盘较多且密集，另外CPU芯片通过采用安装座的方式安装，而在本实施方式中，当从供应商处取得CPU芯片(相当于芯片本体1100)后，对CPU芯片进行二次加工，可以增大用于焊接金属凸块1300的焊接面的间距，便于后续植球操作，且在经过植球操作后，可以将加工后的CPU芯片直接通过金属凸块1300焊接在线路板上，相比现有技术，可以省去安装座的空间，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：/n提供一芯片本体，所述芯片本体具有焊接面，所述焊接面上设有多个焊盘；/n在所述焊接面上设置覆盖膜，所述覆盖膜设有与多个所述焊盘一一对应且暴露对应所述焊盘的过孔，其中，所述覆盖膜覆盖至少部分所述焊盘的部分；/n在暴露的所述焊盘上进行植球操作。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供一芯片本体，所述芯片本体具有焊接面，所述焊接面上设有多个焊盘；
在所述焊接面上设置覆盖膜，所述覆盖膜设有与多个所述焊盘一一对应且暴露对应所述焊盘的过孔，其中，所述覆盖膜覆盖至少部分所述焊盘的部分；
在暴露的所述焊盘上进行植球操作。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述焊接面上设置覆盖膜的步骤之前，还包括：
预先形成设有多个所述过孔的所述覆盖膜。


3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述预先形成设有多个所述过孔的所述覆盖膜的步骤，包括：
采用激光开孔的方式形成多个所述过孔。


4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：
去除所述覆盖膜。


5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，至少部分所述过孔的尺寸小于与之对应的所述焊盘的尺寸。


6....

【专利技术属性】
技术研发人员：余功炽，
申请(专利权)人：无锡天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32