芯片组件及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片组件(100)，其包括：载体(102)；包括至少一个开口(108)的金属网格阵列(106)；通过附接材料(104)附接至所述载体(102)的金属网格阵列(106)，所述金属网格阵列(106)和所述载体(102)限定了至少一个腔穴(112)，所述至少一个腔穴(112)中的每者是由所述至少一个开口(108)之一和所述载体(102)形成的；以及安装在所述至少一个腔穴(112)中的每者中的电子芯片(116)。

Chip assembly and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
芯片组件及其制造方法
本文公开的主题涉及芯片和芯片组件以及制造芯片和芯片组件的方法。
技术介绍
为了处理和/或使用，个体电子芯片典型地可以被放置并且固定在共用载体上，例如，在引线框架、印刷电路板(PCB)或者直接铜接合(DCB)上。为此，电子芯片可以被逐一放置并且固定到载体上。替代地，芯片可以被上下颠倒放置在中间载体上，之后被一起放置在载体上，并且通过(例如)热管芯附接工艺被共同固定。此外，DE102014114982A1公开了一种形成芯片组件的方法，其包括在载体中形成多个腔穴，将管芯附接液体布置在腔穴中的每者中，将多个芯片布置在管芯附接液体上，蒸发管芯附接液体，并且在蒸发管芯附接液体之后，将多个芯片固定到载体上。
技术实现思路
可能需要改进芯片组件(并且特别是芯片基底)的制造。根据本文公开的主题的第一方面，提供了一种制造芯片组件的方法。根据示例性实施例，制造芯片组件的方法包括：提供载体；提供金属网格阵列，所述金属网格阵列包括至少一个开口；通过附接材料将金属网格阵列附接至载体，其中，所述金属网格阵列和所述载体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造芯片组件(100)的方法，所述方法包括：/n提供载体(102)；/n在所述载体(102)上提供附接材料(104)的连续层，其中，所述附接材料包括焊料材料或烧结材料；/n提供金属网格阵列(106)，所述金属网格阵列(106)包括至少一个开口(108)；/n通过所述附接材料(104)将所述金属网格阵列(106)附接到所述载体(102)，其中，所述金属网格阵列(106)和所述载体(102)限定了至少一个腔穴(112)，所述至少一个腔穴(112)中的每者是由所述至少一个开口(108)之一和所述载体(102)形成的；/n通过所述附接材料(104)将电子芯片(116)安装在所述至少一个腔穴(1...

【技术特征摘要】
20180727 DE 102018118251.11.一种制造芯片组件(100)的方法，所述方法包括：
提供载体(102)；
在所述载体(102)上提供附接材料(104)的连续层，其中，所述附接材料包括焊料材料或烧结材料；
提供金属网格阵列(106)，所述金属网格阵列(106)包括至少一个开口(108)；
通过所述附接材料(104)将所述金属网格阵列(106)附接到所述载体(102)，其中，所述金属网格阵列(106)和所述载体(102)限定了至少一个腔穴(112)，所述至少一个腔穴(112)中的每者是由所述至少一个开口(108)之一和所述载体(102)形成的；
通过所述附接材料(104)将电子芯片(116)安装在所述至少一个腔穴(112)中的每者中，其中，所述附接材料的连续层在所述金属网格阵列(106)和所述电子芯片(116)下方延伸。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述附接材料(104)包括银、铜、锡、锑和/或铟、和/或它们的合金作为所述烧结材料，或者包括铅-锡焊料、镍-金焊料、锡-银焊料、锡-铟焊料、锡-银-铜焊料、钯-金焊料、镍-钯-金-银焊料中的至少一者作为所述焊料材料，特别是扩散焊料材料。


3.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中，所述金属网格阵列(106)是冲压的金属箔(106)，其中，所述至少一个开口(108)是通过冲压形成的。


4.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中，所述载体(102)包括铜，特别是具有镍或镍磷的涂层的铜，特别是，其中，所述载体(102)是引线框架或直接铜接合。


5.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中，所述金属网格阵列(106)包括铜，特别是具有镍或镍磷的涂层的铜。


6.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中，安装所述电子芯片(116)包括：
在所述至少一个腔穴(112)中提供管芯附接液体(114)或管芯附接膜；以及
将所述电子芯片(116)放置于所述管芯附接液体(114)中或者所述管芯附接膜上。


7.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中，安装所述电子芯片(116)包括在处于200℃和400℃之间的范围内的温度下将所述电子芯片(116)和所述载体(102)朝向彼此按压。


8.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中，安装所述电子芯片(116)包括在处于200℃和400℃之间的范围内的温度下将所述电子芯片(116)和所述金属网格阵列(106)两者与所述载体(102)朝向彼此按压。


9.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中，所述电子芯片(116)包括面向朝向所述载体(102)的方向的安装表面。


10.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，还包括使所述载体(102)和所述金属网格阵列(106)相对于彼此对准。


11.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，还包括将层合物布置在所述电子芯片(116)之上。


12.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中，所述金属网格阵列包括多个开口(108)，因而所述金属网格阵列和所述载体限定了多个腔穴(112)，所述方法还包括：
在将所述电子芯片(116)安装在所述多个腔穴(112)中之后将所述多个腔穴单个化。


13.一种芯片组件(100)，包括：
载体(102)；
包括至少一个开口(108)的金属网格阵列(106)；
所述金属网格阵列(106)通过附接材料(104)附接至所述载体(102)，其中，所述附接材料包括焊料材料或烧结材料；
所述金属网格阵列(106)和所述载体(102)限定了至少一个腔穴(112)，所述至少一个腔穴(112)中的每者是由所述至少一个开口(108)之一和所述载体(102)形成的；以及
通过所述附接材料(104)安装在所述至少一个腔穴(112)中的每者中的电子芯片(116)，所述附接材料(104)形成处于所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·海因里希，F·达奇，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE