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本发明公开了一种芯片组件(100)，其包括：载体(102)；包括至少一个开口(108)的金属网格阵列(106)；通过附接材料(104)附接至所述载体(102)的金属网格阵列(106)，所述金属网格阵列(106)和所述载体(102)限定了至少...
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