【技术实现步骤摘要】
一种引线键合用楔形劈刀及制备方法
本专利技术涉及微电子封装领域,特别涉及一种引线键合用楔形劈刀及制备方法。
技术介绍
在微电子封装领域,集成电路芯片之间、集成电路芯片与外围电路之间通常采用引线键合实现电气互联,楔形键合是常用的引线键合方法之一。楔形劈刀是楔形键合的重要工具,其性能决定了键合的质量、效率与经济性。通常使用的楔形劈刀由高硬度、高韧度材料制成,如碳化钨(硬质合金)、碳化钛和陶瓷等,劈刀上加工有引线过孔以实现键合过程中的引线供给。在楔形键合过程中,为保证键合精度与键合质量,引线应处于劈刀刀头端面正中,且尾丝长度应一致;但因引线过孔与引线的配合问题,引线在引线过孔中会发生移动(包含沿引线过孔方向移动及垂直引线过孔方向移动),导致引线偏出劈刀刀头端面正中、尾丝长短不一,从而影响焊接精度与尾丝一致性。中国专利CN107052557A公开了一种具有涂层的焊接陶瓷劈刀,通过在陶瓷劈刀内表面增加涂层来防止陶瓷劈刀内表面与键合引线粘连;中国专利CN107275243A公开了一种焊接劈刀及其制备方法,通过在劈刀中间部分开设圆 ...
【技术保护点】
1.一种引线键合用楔形劈刀,其特征在于,包括劈刀柄、与劈刀柄固定连接劈刀刀头以及开设于劈刀刀头端部引线过孔;所述劈刀刀头为楔形刀头;所述引线过孔为楔形刀头的刀头端面中部斜向贯穿至楔形刀头中部的通孔;所述引线过孔的内壁上紧密贴合有弹性材料。/n
【技术特征摘要】
1.一种引线键合用楔形劈刀,其特征在于,包括劈刀柄、与劈刀柄固定连接劈刀刀头以及开设于劈刀刀头端部引线过孔;所述劈刀刀头为楔形刀头;所述引线过孔为楔形刀头的刀头端面中部斜向贯穿至楔形刀头中部的通孔;所述引线过孔的内壁上紧密贴合有弹性材料。
2.根据权利要求1所述的一种引线键合用楔形劈刀,其特征在于,所述弹性材料为聚四氟乙烯。
3.根据权利要求1所述的一种引线键合用楔形劈刀,其特征在于,所述劈刀柄与劈刀刀头的固定方式为焊接固定。
4.根据权利要求1所述的一种引线键合用楔形劈刀,其特征在于,所述劈刀柄材料包括但不限于为碳化钨、陶瓷。
5.根据权利要求1所述的一种引线键合用楔形劈刀,其特征在于,所述劈刀刀头材料包括但不限于为碳化钨、碳化钛、陶瓷。
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【专利技术属性】
技术研发人员:文泽海,伍艺龙,潘玉华,张平升,季兴桥,伍泽亮,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十九研究所,
类型:发明
国别省市:四川;51
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