一种金相试样自动磨抛机用底模夹具装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种金相试样自动磨抛机用底模夹具装置，包括底模、连接机构和夹具机构，所述连接机构均包括凸台和定位销，所述凸台为阶梯状圆柱形凸台，且所述阶梯状圆柱形凸台包括大圆柱形凸台和小圆柱形凸台，所述底模为圆形底模，所述底模的底面设置有安装槽，所述安装槽为阶梯形凹槽，所述安装槽包括第一凹槽和与第一凹槽连通的第二凹槽，所述夹具机构包括第一调整块和固定件，所述第一调整块为楔形块，且第一调整块的宽度从上到下逐渐增大。本实用新型专利技术设计合理、操作简便且安装便捷，适应性强，定位效果好，能够提高金相试样磨抛质量，提高金相分析准确性，精度高，实用性强。

Bottom mould clamping device for metallographic specimen automatic grinding and polishing machine

The utility model discloses a metallographic specimen automatic grinding machine with bottom mould clamp device comprises a bottom die, connecting mechanism and clamp mechanism, the connecting mechanism comprises a convex table and a positioning pin, the boss is a ladder shaped cylindrical boss, and the stepped cylindrical projection includes large cylindrical convex Taiwan and small cylindrical boss, the bottom mold for round bottom mold, a mounting groove on the bottom surface of the die set the end of the installation slot is ladder shaped groove, the mounting groove comprises a first groove and the second groove communicated with the first groove, the clamp mechanism includes a first adjustment block and a fixing member the first adjustment block, wedge, and the width of the first adjustment block increases gradually from top to bottom. The utility model has the advantages of reasonable design, simple operation, convenient installation, strong adaptability and good positioning effect, and can improve the grinding and polishing quality of the metallographic sample, improve the accuracy of the metallographic analysis, the high accuracy and the practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种金相试样自动磨抛机用底模夹具装置
本技术属于金相试样磨抛加工
，尤其是涉及一种金相试样自动磨抛机用底模夹具装置。
技术介绍
材料是人类生产和生活的物质基础，金属材料的力学性能不仅与其化学成分有关，也与组织结构有密切的关，所以需要进行金相分析了解各个材料之间的关系，然而在金相分析前，则需要制备金相试样用来进行观察检验。金相试样制备包括取样、镶嵌、磨光和抛光，所以金相试样的质量最终由抛光工序决定的，金相试样的抛光是金相制样制备过程中比较重要的环节，抛光质量直接影响金相分析，如果严重的破坏会造成金相试样的假组织，从而检测不准确。目前对金相试样进行抛光的主要方法包括机械抛光、电解抛光、化学抛光和复合抛光等，其中机械抛光是应用较为广泛的抛光方法，保证获得优质的金相试样，提高金相试样制备效率和质量，减少金相试样废品率，从而降低成本，提高经济效益，获得样品质量的高度一致性。但是目前的金相试样自动磨抛机的底模夹具不能适应多个所要加工的的金相试样，存在一些缺点：第一，目前金相试样自动磨抛机上的压头为四个圆形孔，不满足矩形薄板试样、0.5T-CT试样和实验室制备核电一回路安全端的核电焊接接头试样等的尺寸要求，无法实现自动化磨抛；第二，目前金相试样自动磨抛机需要手动操作金相试样的磨抛，容易使金相试样受力不均匀，磨抛加工后，金相试样加工表面达不到精度要求，磨抛效果不佳；第三，金相试样自动磨抛机中磨抛盘转速过大时，如果手动操作磨抛，这样不仅不能保证磨抛质量，而且可能会出现金相试样飞出伤人或破坏实验设备等问题；第四，金相试样自动磨抛机上的压头直接压在金相试样上表面，金相试样受力不均匀且对磨抛盘产生应力过大，影响磨抛盘转速；第五，金相试样自动磨抛机上的压头抵住金相试样后，无法约束金相试样水平方向自由度，金相试样易随磨抛盘旋转而移动，无法实现磨抛；目前的金相试样自动磨抛机容易造成金相试样磨抛加工后加工表面质量差，不但不能满足在光学显微镜下观察其金相试样断裂裂间及金相试样材料表面微观金相组织的表面粗糙度要求，而且进行金相分析会引起检验不准确，影响金相分析结果。但是，现有技术中，还没有合适的金相试样自动磨抛机用底模夹具。因此，现如今缺少一种结构简单、设计合理且使用操作简便的金相试样自动磨抛机用底模夹具装置，适应性强，定位效果好，能够提高金相试样磨抛质量，提高金相分析准确性，精度高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种金相试样自动磨抛机用底模夹具装置，其结构简单、设计合理且使用操作简便、成本低、安装便捷，适应性强，定位效果好，能够提高金相试样磨抛质量，提高金相分析准确性，精度高，实用性强，使用效果好，便于推广使用。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种金相试样自动磨抛机用底模夹具装置，其特征在于：包括底模、安装在底模上且与金相试样自动磨抛机中压头连接的连接机构和设置在所述底模底面且用于安装金相试样的夹具机构，所述连接机构与底模为可拆卸连接，所述连接机构的数量至少为两个，两个所述连接机构的结构和尺寸均相同，每个所述连接机构均包括设置在底模上侧面且配合安装压头的凸台和用于将凸台与底模固定连接的定位销，所述凸台为阶梯状圆柱形凸台，且所述阶梯状圆柱形凸台包括大圆柱形凸台和安装在所述大圆柱形凸台下且与所述大圆柱形凸台一体成型的小圆柱形凸台，且两个所述凸台的中心与所述压头的中心位于同一直线上，所述底模为圆形底模，所述底模的底面设置有安装槽，所述安装槽为阶梯形凹槽，所述安装槽包括第一凹槽和与第一凹槽连通的第二凹槽，所述夹具机构包括安装在第二凹槽内且沿第二凹槽上下移动的第一调整块和穿设在第一调整块与底模内的固定件，所述第一调整块为楔形块，且第一调整块的宽度从上到下逐渐增大，所述第一调整块靠近安装槽的一个侧壁的侧面为斜面，所述第一调整块远离安装槽的一个侧壁的侧面为垂直面。上述的一种金相试样自动磨抛机用底模夹具装置，其特征在于：所述固定件为螺钉，所述螺钉的一端自底模上侧面延伸至第一调整块的底面，且所述螺钉的数量为两个，两个所述螺钉沿第一调整块的长度方向进行布设。上述的一种金相试样自动磨抛机用底模夹具装置，其特征在于：所述安装槽靠近第一调整块的一个侧壁从上向下逐渐的向外倾斜，所述安装槽的另一个侧壁从上向下逐渐的向内倾斜，且所述安装槽的两个侧壁的间距由上至下逐渐增大，且所述安装槽的一个侧壁与竖直方向的夹角为9°～12°，所述安装槽的另一个侧壁与竖直方向的夹角为2°～5°。上述的一种金相试样自动磨抛机用底模夹具装置，其特征在于：所述大圆柱形凸台的直径比所述小圆柱形凸台的直径大1.5mm～2.0mm，且所述小圆柱形凸台的直径与压头上圆孔的直径相同。上述的一种金相试样自动磨抛机用底模夹具装置，其特征在于：所述定位销为带有螺纹部的定位销，所述凸台和底模内设置有用于安装定位销的螺纹孔。上述的一种金相试样自动磨抛机用底模夹具装置，其特征在于：所述夹具机构还包括安装在第一凹槽内的第二调整块，所述第二调整块为楔形块，且第一调整块的宽度从上到下逐渐减少，所述第二调整块靠近安装槽的另一个侧壁的侧面为斜面，所述第二调整块远离安装槽的另一个侧壁的侧面为垂直面。上述的一种金相试样自动磨抛机用底模夹具装置，其特征在于：所述夹具机构还包括安装在第一凹槽内的第二调整块，所述第二调整块为L形调节块，所述L形调节块包括是水平部和与所述水平部一体成型且呈垂直布设的垂直部，且所述垂直部的宽度从上到下逐渐减少，所述垂直部靠近安装槽的另一个侧壁的侧面为斜面，所述垂直部远离安装槽的另一个侧壁的侧面为垂直面。本技术与现有技术相比具有以下优点：1、所采用的夹具机构和连接机构结构简单、设计合理且投入成本较低、加工制作及安装布设方便。2、所采用的连接机构包括凸台和定位销，通过设置凸台为阶梯状圆柱形凸台，所述阶梯状圆柱形凸台包括大圆柱形凸台和小圆柱形凸台，从而将压头卡装在大圆柱形凸台和小圆柱形凸台的连接处，使凸台在轴向保持固定，防止压头抬起后底模掉落；且通过定位销将凸台与底模固定连接，更好保证压头与底模中心位置重合，可将压头施加的集中载荷变为均布载荷施加到金相试样上，使得金相试样受力均匀，保证金相试样表面磨削加工质量。3、所采用的夹具机构包括第一调整块，通过设置第一调整块，从而使金相试样夹装于第一调整块与安装槽之间，通过旋转螺钉带动第一调整块自下向上移动，由于第一调整块的宽度从上到下逐渐增大，随着第一调整块的向上移动对金相试样进行夹紧，将金相试样进行定位，使金相试样随磨抛盘旋转而不能移动，提高了金相试样加工表面的精度，保证磨抛质量，操作便捷，成本低，适应性强。4、所述第一调整块随着旋转或反方向旋转螺钉，可使第一调整块上下移动，根据金相试样宽度要求调节至适当高度，从而将适应于多种金相试样的夹装，适应性强。5、所述连接机构的数量为两个，两个所述凸台的中心与所述压头的中心位于同一直线上，保证压头与底模中心位置重合，提高底模和压头的对中性，避免压头转动时底模出现偏心问题，影响金相试样的磨抛。6、所采用的夹具机构将金相试样夹装于底模底部，在磨抛盘旋转的过程中对金相试样进行磨抛，不需要操作者接近金相试样自动磨抛机，避免金相试样飞出伤人或破本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金相试样自动磨抛机用底模夹具装置，其特征在于：包括底模(2)、安装在底模(2)上且与金相试样自动磨抛机中压头(1)连接的连接机构和设置在所述底模(2)底面且用于安装金相试样(3)的夹具机构，所述连接机构与底模(2)为可拆卸连接，所述连接机构的数量至少为两个，两个所述连接机构的结构和尺寸均相同，每个所述连接机构均包括设置在底模(2)上侧面且配合安装压头(1)的凸台(8)和用于将凸台(8)与底模(2)固定连接的定位销(5)，所述凸台(8)为阶梯状圆柱形凸台，且所述阶梯状圆柱形凸台包括大圆柱形凸台和安装在所述大圆柱形凸台下且与所述大圆柱形凸台一体成型的小圆柱形凸台，且两个所述凸台(8)的中心与所述压头(1)的中心位于同一直线上，所述底模(2)为圆形底模，所述底模(2)的底面设置有安装槽(4)，所述安装槽(4)为阶梯形凹槽，所述安装槽(4)包括第一凹槽(4‑1)和与第一凹槽(4‑1)连通的第二凹槽(4‑2)，所述夹具机构包括安装在第二凹槽(4‑2)内且沿第二凹槽(4‑2)上下移动的第一调整块(7)和穿设在第一调整块(7)与底模(2)内的固定件，所述第一调整块(7)为楔形块，且第一调整块(7)的宽度从上到下逐渐增大，所述第一调整块(7)靠近安装槽(4)的一个侧壁的侧面为斜面，所述第一调整块(7)远离安装槽(4)的一个侧壁的侧面为垂直面。...

【技术特征摘要】
1.一种金相试样自动磨抛机用底模夹具装置，其特征在于：包括底模(2)、安装在底模(2)上且与金相试样自动磨抛机中压头(1)连接的连接机构和设置在所述底模(2)底面且用于安装金相试样(3)的夹具机构，所述连接机构与底模(2)为可拆卸连接，所述连接机构的数量至少为两个，两个所述连接机构的结构和尺寸均相同，每个所述连接机构均包括设置在底模(2)上侧面且配合安装压头(1)的凸台(8)和用于将凸台(8)与底模(2)固定连接的定位销(5)，所述凸台(8)为阶梯状圆柱形凸台，且所述阶梯状圆柱形凸台包括大圆柱形凸台和安装在所述大圆柱形凸台下且与所述大圆柱形凸台一体成型的小圆柱形凸台，且两个所述凸台(8)的中心与所述压头(1)的中心位于同一直线上，所述底模(2)为圆形底模，所述底模(2)的底面设置有安装槽(4)，所述安装槽(4)为阶梯形凹槽，所述安装槽(4)包括第一凹槽(4-1)和与第一凹槽(4-1)连通的第二凹槽(4-2)，所述夹具机构包括安装在第二凹槽(4-2)内且沿第二凹槽(4-2)上下移动的第一调整块(7)和穿设在第一调整块(7)与底模(2)内的固定件，所述第一调整块(7)为楔形块，且第一调整块(7)的宽度从上到下逐渐增大，所述第一调整块(7)靠近安装槽(4)的一个侧壁的侧面为斜面，所述第一调整块(7)远离安装槽(4)的一个侧壁的侧面为垂直面。2.按照权利要求1所述的一种金相试样自动磨抛机用底模夹具装置，其特征在于：所述固定件为螺钉(6)，所述螺钉(6)的一端自底模(2)上侧面延伸至第一调整块(7)的底面，且所述螺钉(6)的数量为两个，两个所述螺钉(6)沿第一调整块(7)的长度方向进行布设。3.按照权利要求1或2所述的一种金相试样自动磨抛机用底模夹具装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛河，庄泽城，王帅，魏其深，曹婷，赵宽，
申请(专利权)人：西安科技大学，
类型：新型
国别省市：陕西,61