本发明专利技术提供一种异面立体组装键合装置，它包括底座（1），其特征在于：设置一个旋转块（2），在旋转块（2）两端分别设有与底座（1）对应配合的转轴，在旋转块（2）上设有凹槽（3），在凹槽（3）上设有收缩夹紧装置（4），在旋转块（2）上还设有电加热器（5）。本发明专利技术结构简单、使用方便、夹持牢固，适用于多种尺寸的集成电路芯片，在键合时集成电路芯片能做到1°～179°之间任意角度转动等优点。
A kind of stereoscopic assembly and bonding device
【技术实现步骤摘要】
一种异面立体组装键合装置
：本专利技术涉及集成电路芯片立体组装焊接
，具体地说就是一种异面立体组装键合装置。
技术介绍
：引线键合是指将大规模集成电路芯片上的压焊区和引线框架上的内引脚部位用金属丝通过键合的方式连接起来的工艺，其以工艺简单、成本低廉、适合多种电子封装形式而在连接方式中占主导地位。随着大规模集成电路设计及制造工艺的不断进步，越来越多地要求电子器件的非同向面之间可实现引线键合，如电子器件的水平面与其相邻垂直面间的键合，或者有其他角度之间键合，立体组装可有效利用组装腔体侧面，有效缩小组装面积，特别是对于三轴加速度计，其可通过3D组装的方式实现三个轴向加速度监控。现有技术中也出现了一些键合工装但大多存在以下技术缺点，（1）键合时键合样件必须处于工装转动轴横向轴心位置；（2）工装主体未考虑防烫结构，因此在键合时容易造成使用者烫伤；（3）由于加热装置与键合面只是通过连杆连接，存在间隙，其加热传导效率低，甚至加热装置热量不能传导至键合面；（4）其旋转角度在45°～135°之间，对于1°～44°和136°～179°之间的异面无法使用。
技术实现思路
：本专利技术就是为了克服现有技术中的不足，提供一种异面立体组装键合装置。本申请提供以下技术方案：一种异面立体组装键合装置，它包括底座，其特征在于：设置一个旋转块，在旋转块两端分别设有与底座对应配合的转轴，在旋转块上设有凹槽，在凹槽上设有收缩夹紧装置，在旋转块上还设有电加热器。在上述技术方案的基础上，还可以有以下进一步的技术方案：在其中一根转轴的一端设有转动手柄。所述的收缩夹紧装置包括在凹槽一侧槽壁上设有安装孔，在安装孔内设有弹簧，设置一个夹头，在夹头一端设有压杆，所述压杆一端插入安装孔内与弹簧形成对应配合，在夹头上穿设有连杆，所述连杆的两端分别位于夹头的两侧，在旋转块两侧的侧壁上分别铰接有一个摆杆，在摆杆的上端插接有横杆，在连杆的端部与摆杆之间铰接有拉杆，在拉杆上方的凹槽的槽壁上还设有与摆杆形成对应配合的限位柱。专利技术优点：本专利技术结构简单、使用方便、夹持牢固，适用于多种尺寸的集成电路芯片，在键合时集成电路芯片能做到1°～179°之间任意角度转动，键合操作面与转动面分离，其中旋转控制手柄和侧壁采用隔热材料制作，避免了现有技术中在转动键合面容易造成烫伤的问题，加热装置与键合面之间热传导效果好，降低了能耗等优点。附图说明：图1是本专利技术的立体示意图。具体实施方式：如图1所示，一种异面立体组装键合装置，它包括一个通槽形的底座1。在底座1槽体内设置一个旋转块2，所述的旋转块2是由导热系数高的材料制成，如不锈钢。在旋在旋转块2两端分别设有与底座1两侧槽壁对应配合的转轴，其中一根转轴较长，其端延伸到底座1槽壁的外侧，在其端部通过螺栓连接有转动手柄6。在旋转块2的上表面上设有凹槽3，所述凹槽3一侧为厚度较大的厚槽壁3a，其另一端为厚度较薄的薄槽壁3b。在凹槽3下方的旋转块2上设有插槽2a，在插槽2a内插接有电加热器5，所述电加热器5通过图中未显示的线缆与电源形成电连接配合。由于电加热器5为现有技术中外购装置，这里对其结构不再进行赘叙。因为电加热器5设置在旋转块2内，因此对整个旋转块2的的热传导效果较好。在底座1底部还留有与线缆对应配合的线缆孔1a，以便线缆一端从线缆孔1a出引出与电源连接。在厚槽壁3a上设有收缩夹紧装置4，所述的收缩夹紧装置4包括在厚槽壁3a的槽壁上设有与薄槽壁3b相对的安装孔4a，所述安装孔4a为盲孔结构，其轴线与转轴平行且同向。在安装孔4a内设有弹簧4d。在凹槽3内设有一个夹头4b，在夹头4b一端设有一体制成的压杆4c，所述的压杆4c一端插入安装孔4a内与弹簧4d形成对应配合。所述的夹头4b一端端部设有倾斜的削边4e，使得夹头4b上表面的长度大于下表面的长度。在夹头4b长度方向的厚度端面上设有一个通孔，在通孔内穿设有连杆4f，所述连杆4f的两端分别位于夹头4b的两侧。所述的夹头4b与压杆4c为硬度较硬的金属材料。在旋转块2两侧的侧壁上分别铰接有一个摆杆4g，在旋转块2两侧的摆杆4g的上端插接有横跨在旋转块2上方的横杆4h。在连杆4f的端部与摆杆4g之间铰接有拉杆4j，在拉杆4j上方的厚槽壁3a上还设有与摆杆4g形成对应配合的限位柱4k。通过向后拉动横杆4h，带动拉杆4j向后拉扯连杆4f，从而带动夹头4b向厚槽壁3a靠近，增大夹头4b与薄槽壁3b之间的间距，便于工作人员将待键合的电路芯片7放入凹槽3内，这时夹头4b一端的压杆4c对弹簧4d的压力增大，压缩弹簧4d。而后缓慢释放横杆4h，压杆4c对弹簧4d的压力减小，使得弹簧4d回弹带动夹头4b向薄槽壁3b方向移动，由于夹头4b上的削边4e的存在使得夹头4b与薄槽壁3b共同配合夹紧放入凹槽3内的多种尺寸的电路芯片7。而限位柱4k对摆杆4g进行限位，避免横杆4h过度向前移动，同时避免压杆4c被弹簧4d顶出安装孔4a，使得压杆4c对弹簧4d始终能保持一定的压力。所述的摆杆4g、连杆4f、拉杆4j以及限位柱4k的材质与旋转块2的材质相同。所述的底座1、转动手柄6、横杆5b均采用导热系数低的材料制成，如聚四氟乙烯。键合时能有效的避免烫伤。当放入凹槽3内电路芯片7被夹紧后，就可以通过转动手柄6，转动旋转块2将电路芯片7转动到合适角度进行键合了。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种异面立体组装键合装置，它包括底座（1），其特征在于：设置一个旋转块（2），在旋转块（2）两端分别设有与底座（1）对应配合的转轴，在旋转块（2）上设有凹槽（3），在凹槽（3）上设有收缩夹紧装置（4），在旋转块（2）上还设有电加热器（5）。/n
【技术特征摘要】
1.一种异面立体组装键合装置，它包括底座（1），其特征在于：设置一个旋转块（2），在旋转块（2）两端分别设有与底座（1）对应配合的转轴，在旋转块（2）上设有凹槽（3），在凹槽（3）上设有收缩夹紧装置（4），在旋转块（2）上还设有电加热器（5）。
2.根据权利要求1中所述的一种异面立体组装键合装置，其特征在于：在其中一根转轴的一端设有转动手柄（6）。
3.根据权利要求1中所述的一种异面立体组装键合装置，其特征在于：所述的收缩夹紧装置（4）包括在凹槽（3）一侧槽壁上...
【专利技术属性】
技术研发人员：张乐银，向圆，李彪，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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