【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及智能传感器制造领域，具体地说就是一种针对于圆柱状传感器封装前敏感芯体腔内贴片工艺时用的压力传感器贴片工作夹具
技术介绍
1、随着市场需求多种多样，常规平板式压力传感器制造工艺已无法满足要求。现对一种圆柱状压力传感器进行贴片工艺，其加工流程包括选材→工装定位→手动贴片机人工贴片→镜检→键合。
2、但因其外形为圆柱体、尺寸小、引线长、无装卡、没有固定支撑，因此在做贴片工装时，急需一种确保支撑的牢固性的同时，要保证高贴片精度和一致性的工装夹具。
技术实现思路
1、本专利技术就是为克服现有技术中的不足提供一种针对于圆柱状传感器封装前敏感芯体腔内贴片工艺时用的压力传感器贴片工作夹具。
2、本申请提供以下技术方案：
3、一种压力传感器贴片工装夹具，它包括底板，在底板上设有第一支撑件，在第一支撑件上设有镜子托盘和芯片托盘定位盘，在芯片托盘定位盘上负压吸气孔，在底板上设有第二支撑柱，在第二支撑柱上设有压力传感器放置组件，在压力传感器放置组件上设有至少一个与...
【技术保护点】
1.一种压力传感器贴片工装夹具，它包括底板（1），其特征在于：在底板（1）上设有第一支撑件（2），在第一支撑件（2）上设有镜子托盘（3）和芯片托盘定位盘（4），在芯片托盘定位盘（4）上负压吸气孔（4a），在底板（1）上设有第二支撑柱（5），在第二支撑柱（5）上设有压力传感器放置组件（6），在压力传感器放置组件（6）上设有至少一个与压力传感器芯柱对应配合的插孔（6a）；镜子托盘（3）、芯片托盘定位盘（4）和压力传感器放置组件（6）的上表面在同一水平面内，在镜子托盘（3）上设有可观察手动贴片机吸嘴的镜子。
2.根据权利要求1中所述的一种压力传感器贴片工装夹具，...
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器贴片工装夹具，它包括底板（1），其特征在于：在底板（1）上设有第一支撑件（2），在第一支撑件（2）上设有镜子托盘（3）和芯片托盘定位盘（4），在芯片托盘定位盘（4）上负压吸气孔（4a），在底板（1）上设有第二支撑柱（5），在第二支撑柱（5）上设有压力传感器放置组件（6），在压力传感器放置组件（6）上设有至少一个与压力传感器芯柱对应配合的插孔（6a）；镜子托盘（3）、芯片托盘定位盘（4）和压力传感器放置组件（6）的上表面在同一水平面内，在镜子托盘（3）上设有可观察手动贴片机吸嘴的镜子。
2.根据权利要求1中所述的一种压力传感器贴片工装夹具，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆招扬，闫洁，李寿胜，孙文卫，胡阳，潘廷龙，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：
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