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本发明公开了一种系统级封装的压力传感器结构和制作方法，其中，制作方法，包括：在基板上制作用于连接上下线路层的连接孔；采用导电胶将压力感应芯片和处理芯片固定在所述基板上，并与所述基板的金手指或焊盘连接；将通过整版设计加工制造出的绝缘框粘接在所...
该专利属于无锡天芯互联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡天芯互联科技有限公司授权不得商用。

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