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本申请公开了一种封装体，该封装体包括：基板，包括相对设置的第一表面以及第二表面；第一器件，设置于基板的第一表面；第二器件，设置于基板的第二表面；第一塑封体，用于将第一器件包裹在基板的第一表面；第二塑封体，用于将第二器件包裹在基板的第二表面，...
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